[제20260915-TT-01호] 2026년 9월 15일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진
(2026년 9월 15일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 커스텀 HBM 베이스 다이 공급 이원화
삼성전자가 커스텀 HBM용 베이스 다이를 삼성 파운드리와 TSMC에서 모두 생산하는 투트랙 전략을 추진함
[2] HBM4부터 베이스 다이 중요성 확대
HBM4부터 베이스 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 제조되며 더 많은 기능을 집적하고 성능과 전력 효율을 높이는 역할이 커짐
[3] 커스텀 HBM, 고객 맞춤형 기능 탑재
커스텀 HBM은 고객사가 원하는 로직 기능을 베이스 다이에 탑재하는 방식으로 제품 설계부터 제조까지 메모리·파운드리 기업 간 협력이 중요해짐
[4] NVHBM이 대표적인 커스텀 HBM 사례
엔비디아의 NVHBM은 메모리 컨트롤러를 AI 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 구조로 HBM4E부터 적용될 예정이며 아마존의 차세대 AI 가속기에도 활용될 예정임
[5] 고객 요구에 따라 삼성·TSMC 공정 선택
삼성전자는 HBM 코어 다이에 삼성 파운드리 또는 TSMC에서 생산한 베이스 다이를 조합할 계획이며 구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객의 요구에 따라 결정될 전망임
삼성·암바렐라 2나노 동맹, 피지컬AI 칩 만든다
(2026년 9월 15일, 이데일리, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·암바렐라, 2나노 기반 피지컬 AI칩 개발
삼성전자와 암바렐라가 삼성 파운드리 2나노 공정을 활용해 로봇·드론·자율주행 기계 등에 적용할 차세대 엣지 AI 플랫폼을 개발하고 있음
[2] 저전력 AI 연산과 다중 센서 처리 목표
해당 플랫폼은 낮은 전력으로 AI 연산과 여러 센서에서 들어오는 데이터를 실시간 처리하는 데 초점을 맞추고 있음
[3] 케이던스 PCIe 5.0 IP도 활용
암바렐라는 삼성 2나노 공정과 케이던스의 PCIe 5.0 IP를 활용해 차세대 엣지 AI 플랫폼의 설계·검증을 진행하고 있다고 밝힘
[4] 삼성, 2나노 적용 영역을 엣지 AI로 확대
삼성전자는 기존 HPC·AI 칩에 이어 피지컬 AI 분야까지 2나노 공정 적용 범위를 넓히며 북미 팹리스 고객 확보를 추진하고 있음
[5] 테일러 공장에서도 2나노 생산 예정
삼성전자는 미국 테일러 파운드리에서 2나노와 4나노 제품 생산을 준비하고 있으며 엑시노스 2600과 테슬라 AI칩 등에 이어 암바렐라 관련 칩 생산도 추진하고 있음
모바일 SoC, AI 처리 중심 NPU→GPU로 확장
(2026년 9월 15일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)
[핵심 요약]
[1] 모바일 AI 연산, NPU에서 GPU로 확대
모바일 SoC의 AI 가속 구조가 NPU 중심에서 GPU를 함께 활용하는 방향으로 바뀌고 있으며 생성형 AI와 LLM 등 복잡한 AI 작업이 늘어난 것이 배경임
[2] 퀄컴, GPU에 AI 전용 코어 추가
퀄컴은 차세대 아드레노 GPU에 AI 처리 전용 ‘아드레노 매트릭스 코어’를 추가해 복잡한 AI 연산을 GPU에서 직접 처리하도록 함
[3] Arm·애플도 GPU의 AI 기능 강화
Arm은 말리 G2-울트라 NX GPU에 신경망 가속기를 통합했고 애플도 A20 프로 GPU에 신경망 가속기를 적용해 GPU의 AI 처리 기능을 강화함
[4] 대규모 AI 작업에서 GPU 역할 확대
스테이블 디퓨전과 LLM, AI 영상 생성 등은 높은 병렬 연산과 메모리 대역폭을 요구해 GPU의 강점이 두드러지며 NPU만으로 모든 AI 작업을 처리하기 어려워지고 있음
[5] 2나노 공정이 GPU 기능 확대 뒷받침
TSMC N2와 삼성전자 SF2 등 2나노급 공정 도입으로 트랜지스터 집적도가 높아지면서 모바일 SoC 안에서 GPU 등 연산 블록을 확대할 수 있는 설계 여유가 커지고 있음
"삼성전기 다음 상승엔진은 실리콘 커패시터"
(2026년 9월 15일, 한국경제, 이선아 기자)
[핵심 요약]
[1] 실리콘 커패시터, 삼성전기의 장기 성장축으로 부상
골드만삭스는 삼성전기의 실리콘 커패시터와 ABF 기판 사업을 AI 사이클의 장기 성장축으로 제시했으며 실리콘 커패시터는 내년부터 유의미한 매출이 발생할 것으로 전망함
[2] AI 서버용 전력 안정화 부품으로 주목
실리콘 커패시터는 AI 서버의 전력을 안정화하는 부품으로 MLCC보다 얇게 제작할 수 있어 반도체 패키지 내부나 칩 하단에도 장착할 수 있음
[3] 빅테크 고객과 대규모 계약 체결
삼성전기는 지난 5월 빅테크 고객과 약 10억달러 규모의 실리콘 커패시터 계약을 체결했으며 골드만삭스는 이를 시장 성장 가능성을 보여주는 사례로 평가함
[4] ABF 기판도 AI 수요로 성장 기대
AI 가속기용 ABF 기판은 일반 제품보다 높은 사양이 필요하고 대형·고층수 제품의 수율 확보가 어려워 공급난이 심화될 가능성이 있으며 삼성전기는 장기공급계약을 협의 중임
[5] MLCC까지 AI용 고부가 제품 수요 확대
삼성전기는 올해 북미 고객사와 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 추가로 체결했으며 MLCC와 실리콘 커패시터, ABF 기판이 AI 서버 수요에 힘입어 실적 개선을 이끌 것으로 전망됨