[제20260922-TT-01호] 2026년 9월 22일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

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'아스트라'가 더한 메모리 숙제…HBF 중요성 커진다

(2026년 9월 22일, 전자신문, 박유민 기자)

원문보기: https://www.etnews.com/20260914000443

[핵심 요약]

[1] AI 메모리 경쟁, HBM에서 HBF로 확대

AI 에이전트가 처리해야 할 데이터가 늘면서 D램 기반 HBM뿐 아니라 낸드 기반 고대역폭플래시(HBF)의 중요성이 커지고 있으며 HBM과 HBF를 함께 활용하는 구조가 주요 대안으로 거론됨

[2] HBF, 대용량 데이터 처리에 초점

HBF는 낸드플래시를 수직으로 쌓아 대역폭과 용량을 높인 메모리로 HBM보다 속도는 느리지만 용량과 비용 측면의 장점을 활용할 수 있음

[3] 2027년 말 상용화 가능성

업계에서는 HBM의 TSV·다이 적층·패키징 기술을 활용할 수 있다는 점에서 HBF 상용화 시점을 2027년 말로 예상하고 있으며 낸드 특성에 맞는 베이스다이와 컨트롤러 설계가 주요 과제로 꼽힘

[4] SK하이닉스·샌디스크, HBF 표준 공개

SK하이닉스와 샌디스크가 8월 OCP를 통해 8단·16단 낸드 적층과 최대 512GB 용량을 지원하는 HBF 표준 규격을 공개했으며 삼성전자도 관련 기술을 독자 개발하고 있음

[5] 핵심 변수는 엔비디아의 채택 여부

구글·메타·AMD 등이 1세대 HBF를 먼저 도입할 가능성이 거론되는 가운데 엔비디아의 채택 시점이 HBF 시장 확대의 중요한 분기점이 될 것으로 전망됨