[제20261001-TT-01호] 2026년 10월 1일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

2일 전

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삼성·SK 주도 차세대 메모리…마이크론 '커스텀 HBM'으로 도전장

(2026년 10월 1일, 아주경제, 김나윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 마이크론, 엔비디아와 커스텀 HBM 공동개발

마이크론이 엔비디아 차세대 AI 가속기에 탑재될 커스텀 HBM 공동개발을 공식화하며 베이스다이 단계부터 엔비디아의 요구 사양에 맞춰 설계하는 협력을 추진함

[2] HBM4부터 베이스다이 맞춤형 구조 확대

HBM4 세대부터 GPU·NPU의 회로 구조와 전력 설계에 맞춰 최하단 베이스다이를 맞춤 설계하는 방식이 적용되면서 기존 표준 규격 중심의 공급 구조에서 변화가 나타남

[3] 베이스다이, HBM 성능 좌우하는 핵심 요소

베이스다이는 D램을 수직으로 연결하고 통신을 제어하는 기반 칩으로 HBM4부터 데이터 통로가 2배로 넓어지면서 발열과 전력 효율을 고려한 설계 중요성이 커짐

[4] 삼성은 자체 공정 기반 턴키, SK는 TSMC 협력

삼성전자는 4나노·2나노 파운드리로 베이스다이를 직접 제작하고 메모리·파운드리·첨단 패키징을 묶은 턴키 생산을 추진하며, SK하이닉스는 TSMC의 12나노·5나노 공정을 활용해 HBM4 베이스다이를 공동 개발함

[5] 차세대 HBM 경쟁, 설계·파운드리·패키징으로 확대

마이크론도 TSMC와 협력해 엔비디아 차세대 GPU에 최적화된 베이스다이를 공급할 계획으로, HBM 경쟁이 메모리 생산능력뿐 아니라 베이스다이 설계와 파운드리·패키징 협력까지 확대되고 있음

(2026년 10월 1일, 전자신문, 이형두 기자)

[핵심 요약]

[1] 앰코, R-LTC 기술 미국 시장에 선보여

앰코가 한국 연구소에서 개발한 리버스 레이저 열압착 본딩(R-LTC)을 미국 IMAPS 연례 심포지엄에서 공개하며 대형 AI 패키지의 열응력과 휨을 줄이는 기술로 제시함

[2] 대형 패키지의 워피지 문제 대응

AI 가속기 기판이 대형화될수록 실리콘과 기판의 열 반응 차이로 패키지 휨이 커지는 만큼 R-LTC를 통해 대형 패키지의 휨과 응력을 줄이는 데 초점을 맞춤

[3] 기판 아래 레이저와 위쪽 압착 결합

R-LTC는 기판 아래에서 레이저로 범프를 가열하면서 동시에 위에서 열압착 방식으로 눌러 붙이는 구조로, 앰코가 2014년부터 개발한 레이저 본딩 기술에서 발전한 방식임

[4] 대형 패키지 적용 분야 확대

데이터센터 CPU와 2.5D, 고밀도 팬아웃 등 대형 패키지 제품을 주요 적용 대상으로 하며 엔비디아와 15억달러 규모 다년 선수금 패키징 계약, TSMC와 10년 계약을 체결함

[5] 미국 애리조나 공장과 기술 연계

앰코는 한국에서 먼저 양산한 기술을 미국 애리조나 공장으로 이전하는 구상을 추진하고 있으며 현지 공장은 TSMC 애리조나 팹과 가까운 위치에 조성되고 있음