[제20261013-TT-01호] 2026년 10월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

2시간 전

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AI 병목 뚫어라… 삼성·SK, 차세대 메모리 전략 맞붙었다

(2026년 10월 13일, 파이낸셜뉴스, 박소현·임수빈 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성·SK, AI 메모리 병목 해결 전략 제시

삼성전자와 SK하이닉스가 미국 OCP 글로벌 서밋에서 차세대 AI 시스템의 메모리 용량과 데이터 처리 속도 한계를 해결하기 위한 기술 전략을 각각 공개함

[2] 삼성전자, HBM5·맞춤형 HBM 개발 집중

삼성전자는 8세대 HBM5와 고객 맞춤형 HBM, 연산칩 위에 메모리를 적층하는 zHBM, 메모리 내부에서 연산을 수행하는 PIM 등을 통해 AI 연산 효율을 높이는 기술을 개발하고 있음

[3] CXL·차세대 SSD로 메모리 확장성 강화

삼성전자는 CXL 기반 메모리 확장 기술과 차세대 SSD를 활용해 AI 추론 과정에서 급증하는 메모리 수요와 대규모 데이터의 저장·관리 문제에 대응하고 있으며, AMD와 메모리 풀링 솔루션을 공동 시연함

[4] SK하이닉스, 메모리 중심 랙 시스템 제시

SK하이닉스는 CPU·GPU 중심의 기존 서버 구조에서 발생하는 병목과 전력 소비 문제를 줄이기 위해 메모리를 중심으로 서버 랙을 재설계하고 분리형 메모리와 SSD 시스템을 결합하는 방안을 제시함

[5] 메모리 경쟁, 시스템 전체 최적화로 확대

HBM의 물리적·경제적 제약으로 메모리 용량 확대만으로 AI 성능을 높이기 어려워지면서 삼성전자는 메모리·스토리지 확장 기술에, SK하이닉스는 데이터 저장·접근·공유 구조 개선에 초점을 맞추고 있음

(2026년 10월 13일, 아이뉴스24, 권서아 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔, AI 추론용 GPU D시리즈 공개

인텔이 OCP 글로벌 서밋 2026에서 AI 추론용 GPU D시리즈의 정식 명칭과 주요 사양을 공개함.

[2] 저전력 메모리로 데이터 처리 성능 강화

D시리즈는 Xe3P 설계를 적용했으며, 최대 480GB의 LPDDR5X 메모리와 초당 1.5TB의 데이터 전송 속도를 지원하고 전력 소비는 350W 수준임.

[3] 기존 서버에 쉽게 장착하도록 설계

일반 서버에 장착하는 카드 형태와 공랭식 냉각을 적용해 별도의 전용 냉각 설비 없이 AI 추론 시스템을 확장할 수 있도록 구성함. 인텔 자체 브랜드 제품에는 160GB 메모리가 탑재됨.

[4] 고객사에 시제품 공급하며 상용화 추진

인텔은 일부 고객사에 D시리즈 시제품을 공급하고 있으며, 서버 제조사와 클라우드·소프트웨어 기업들과 협력해 상용화를 추진 중임.

[5] 제온 CPU와 GPU 결합해 에이전틱 AI 대응

인텔은 제온 프로세서 기반 서버 설계도 공개했으며, 일부 구성에서는 랙 하나에 CPU 코어 4만6000개 이상을 배치할 수 있음. CPU가 데이터 관리와 작업 조율을 담당하고 GPU가 AI 연산을 수행하도록 해 복잡한 AI 작업의 처리 효율을 높이는 방향임.