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ANALYSIS

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[제20261026-TT-01호] 2026년 10월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

이도윤
1일 전
1분 분량

TSMC 8년 만에 S램 비트셀 축소…'A14' 공정 0.017㎛² 미만

(2026년 10월 26일, 전자신문, 이형두 기자)


[핵심 요약]


[1] TSMC, S램 비트셀 크기 0.017㎛² 미만으로 축소

TSMC가 A14 공정에서 S램 비트셀을 0.017㎛² 미만으로 줄이며, 약 8년간 정체됐던 미세화 기술의 진전을 추진.


[2] 인텔·삼성과 선단공정 경쟁 심화

인텔 18A 공정의 S램 비트셀은 0.021㎛²로 알려졌으며, 삼성전자는 관련 수치를 공개하지 않아 직접 비교에는 한계.


[3] S램 미세화로 AI 칩 집적도 향상

S램 크기가 작아지면 같은 면적에 더 많은 캐시 메모리를 넣을 수 있어 AI 칩의 데이터 처리 효율 개선 기대.


[4] A14, N2 대비 성능·전력 효율 개선 목표

TSMC는 N2 대비 속도 10~15% 향상, 전력 소비 25~30% 절감, 집적도 약 20% 증가를 목표로 설정.


[5] 2028년 양산 목표…수율 확보가 관건

TSMC는 A14 공정의 2028년 양산을 추진하고 있으며, 실제 수율과 생산 비용, 고객사 채택 여부가 향후 경쟁력의 핵심 변수.

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