[제20261028-TT-01호] 2026년 10월 28일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
램리서치, “AI 반도체 미세화 한계, '건식 솔루션' 활용한 '단일 패터닝 공정'으로 돌파”
(2026년 10월 28일, 전자신문, 김영호 기자)
[핵심 요약]
[1] 건식 솔루션으로 단일 패터닝 구현 추진
램리서치는 기존 다중 패터닝을 대체하기 위해 건식 공정 기반의 단일 패터닝 기술을 제시했으며, 이를 통해 공정 복잡도와 비용을 15~20% 이상 절감할 것으로 기대.
[2] 미세화의 핵심 난제는 엣지 위치 오차
설계한 패턴과 실제 웨이퍼 패턴 간 위치 오차인 EPE는 선·홀의 거칠기와 오버레이 오차에서 주로 발생하며, 합선·단선과 수율 저하의 주요 원인으로 지목됨.
[3] 금속 기반 레지스트로 노광 효율 개선
램리서치는 기존 카본 기반 레지스트보다 흡수력이 10배 이상 높은 금속 기반 레지스트(MOR)를 활용해 적은 광자량으로도 미세 패턴을 구현하는 방안을 제시.
[4] 건식 현상·이온 빔으로 패턴 결함 감소
건식 현상은 습식 공정에서 발생하는 표면장력에 의한 패턴 쓰러짐을 줄이고, 플라즈마 이온 빔은 패턴 높이 손실 없이 거칠기를 50% 이상 낮출 수 있는 기술로 소개됨.
[5] 차세대 EUV 공정의 생산성·비용 개선 기대
램리서치는 건식 후면 증착으로 오버레이 오차를 20~25% 줄이는 등 종합 건식 솔루션을 활용해 하이-NA EUV와 차세대 공정의 미세화 한계를 극복하고 생산 효율을 높일 계획.
삼성전자 “AI 메모리 사업 전략 전환…고객 맞춤 넘어 '공동 개발' 추진”
(2026년 10월 28일, 전자신문, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 메모리, 고객 맞춤형에서 공동 설계로 전환
삼성전자는 고객이 AI 메모리의 기획 단계부터 참여해 함께 설계·개발하는 방식으로 전환하고, 고객별로 다른 AI 반도체 요구에 대응할 계획.
[2] zHBM으로 차세대 메모리 시장 대응
삼성전자는 GPU 위에 HBM을 수직 적층하는 3D 구조의 zHBM을 개발하고 있으며, 2029년 이후 상용화를 목표로 성능과 전력 효율 개선 추진.
[3] HBM5 대비 성능 최대 8배 향상 목표
삼성전자는 zHBM이 2028년 출시 예정인 HBM5보다 성능은 최대 8배, 전력 효율은 3배 개선될 것으로 예상하며 열 제어 기술도 강화할 계획.
[4] 메모리·파운드리·로직 통합 역량 활용
삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리와 로직 설계 역량까지 갖춘 점을 활용해 고객 맞춤형 HBM 설계부터 AI 반도체 생산과 패키징까지 아우르는 토털 솔루션 강화.
[5] 다품종 대량생산 체계 구축 추진
삼성전자는 고객별로 다른 AI 메모리를 효율적으로 개발할 수 있는 방식을 논의하며, 차세대 AI 반도체 시장에서 공동 개발과 통합 설계 역량 확보에 주력.
HBM 없이도 엔비디아 제꼈다…하이퍼엑셀 AI칩 검증 나서
(2026년 10월 28일, 머니투데이, 고석용 기자)
[핵심 요약]
[1] 하이퍼엑셀, AI 추론 칩 베르다 검증 착수
하이퍼엑셀이 자체 개발한 1세대 AI 반도체 '베르다(Bertha)'의 기술검증(PoC)을 시작했으며, 연내 랙 단위 검증과 일본 데이터센터 실증까지 확대할 계획.
[2] HBM 대신 저렴한 LPDDR 활용
베르다는 삼성전자 4나노 공정에서 생산되며, HBM 대신 저전력 D램인 LPDDR을 사용해 엔비디아 RTX6000 대비 전력 소모는 3분의 1, 제품 가격은 4분의 1 수준으로 낮춤.
[3] 실측 성능, 엔비디아 RTX6000보다 40% 높아
베르다 4장으로 알리바바의 AI 모델 'Qwen3-32B'를 구동한 결과, RTX6000 대비 처리 성능은 약 40% 높았으며 전력·가격 대비 성능은 각각 3.7배를 기록.
[4] 크래프톤 투자와 일본 데이터센터 실증 추진
하이퍼엑셀은 최근 전략적 투자를 결정한 크래프톤과 협력하고 일본 데이터센터 기업과도 실증을 추진하며 베르다의 실제 서비스 적용 범위를 확대할 계획.
[5] 국산 AI 반도체 통합 인프라 구축
하이퍼엑셀은 리벨리온의 학습용 NPU, 파네시아의 CXL 메모리, 망고부스트의 DPU 시스템, 래블업의 인프라 소프트웨어를 하나의 서버로 통합하는 '컴포저블 클러스터'를 내년부터 구현할 목표.