[제20261113-TT-01호] 2026년 11월 13일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약

이도윤

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칩·패키지에 미세 '물길'… AI 반도체 발열 잡는다

(2026년 11월 13일, 조선일보, 안별 기자)

[핵심 요약]

[1] AI 반도체 내부에 미세 유로 냉각 기술 도입

TSMC가 첨단 패키징에 냉각수가 흐르는 미세 통로(마이크로채널)를 적용하는 기술 개발을 추진하며, 칩 내부에서 직접 열을 제거하는 방식에 주목.

[2] 기존 냉각판 대비 열 제거 효율 향상

미세 유로는 칩 내부에 머리카락 굵기 수준의 통로를 만들어 냉각수를 흘리는 기술로, 열 발생 지점에 직접 접근해 열 저항을 낮추는 효과.

[3] 삼성전자·SK하이닉스도 냉각 기술 개발

삼성전자는 냉매를 칩 내부에서 순환시키는 기술의 미국 특허를 등록했으며, SK하이닉스는 HBM 패키지의 열 저항을 30% 이상 낮춘 'iHBM'을 공개.

[4] 글로벌 기업과 연구기관도 기술 경쟁 참여

마이크로소프트는 기존 냉각판보다 최대 3배 높은 열 제거 성능을 확인했으며, 카이스트도 냉각 에너지 대비 열 제거 효율을 약 10배 높인 기술을 개발.

[5] 상용화 핵심은 제조비용과 신뢰성 확보

미세 유로는 제조비용과 압력 손실, 이물질에 의한 통로 막힘, 가공 과정의 칩 손상 및 수율 저하를 해결해야 하며, 반도체·장비·냉각 업체 간 협력 확대가 주요 과제.