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[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP
이종욱
5일 전
News & Analysis
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[제20260205-TT-01호] 2026년 2월 5일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
시노펙스, ‘5나노 반도체 필터’ 첫 국산화 성공… 세미콘 코리아서 공개 (2026년 2월 5일, 매일경제, 안서진 기자) 원문보기: https://www.mk.co.kr/news/business/11953042 [핵심 요약] [1] 5나노 반도체 필터 국내 최초 국산화 시노펙스가 반도체 공정에 사용하는 5나노급 필터를 국내에서 처음으로 자체 개발해 국산화에 성공. [2] 세미콘 코리아 2026에서 첫 공개 이번에 개발한 5나노 필터는 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에서 처음으로 선보일 예정으로, 현장에서 글로벌 고객사 대상 홍보에 나설 계획. [3] 초미세 공정 대응 위한 핵심 소재 확보 5나노 수준의 초미세 공정에서 요구되는 고순도 케미컬 정제를 지원하는 필터를 확보함으로써, 첨단 반도체 공정 대응력을 높이는 계기가 될 전망. [4] 수입 의존도 완화 및 공급 안정성 제고 기대 그동안 해외 제품에 의존하던 고난도 필터를 자체 기술로 대
6시간 전
[제20260205-TM-01호] 2026년 2월 5일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
자신감 붙은 삼성…HBM4용 D램 투자로 주도권 쥔다 (2026년 2월 5일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026020571801 [핵심 요약] [1] 평택4공장 증설로 HBM4용 1c D램 대폭 확대 삼성전자가 평택4공장(P4)을 중심으로 HBM4용 1c D램 생산능력을 월 12만장 규모로 증설하며, 전체 D램 생산량의 25% 수준을 차지하도록 키움. [2] 엔비디아 HBM4 퀄 테스트 가장 먼저 통과 HBM4 분야에서 엔비디아의 품질 테스트를 경쟁사보다 먼저 통과해 다음달 양산 출하를 앞두고 있으며, 기술 경쟁력 회복에 자신감을 보임. [3] 수십조원 규모 설비 투자로 양산 체제 구축 풍부한 자본과 D램 생산능력 세계 1위를 앞세워 대규모 신규 설비 투자를 단행하고, AI 수요 폭증에 적극 대응하는 양산 체제를 완성. [4] 범용 D램 라인도 1c 공정으로 전환 검토
6시간 전
[제20260205-TI-01호] 2026년 2월 5일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
엔비디아 GPU 의존 넘을까…정부에 발 맞춘 LG CNS, 국산 AI 반도체로 공공 AX 공략 (2026년 2월 5일, 지디넷코리아, 장유미 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260205100408 [핵심 요약] [1] LG CNS·퓨리오사AI, 국산 NPU로 공공 AX 공략 LG CNS가 퓨리오사AI와 손잡고 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 서비스를 개발해 공공 AX 시장을 노림. [2] 엔비디아 중심 GPU 구조에서 탈피 시도 국산 AI 반도체 도입을 통해 엔비디아 GPU에 집중된 인프라 구조를 완화하고, 전력 효율과 추론 성능 측면에서 대안 체계를 검증하려는 전략. [3] 에이전틱AI·GPUaaS에 NPU 적용해 인프라 최적화 LG CNS는 에이전틱AI 플랫폼과 GPUaaS 인프라에 퓨리오사AI NPU를 적용해, 학습부터 추론까지 전 단계에서 전력 효율과 비용 경쟁력을 높이는 실증
6시간 전
[제20260204-TT-01호] 2026년 2월 4일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
테슬라, '구리 방열 갑옷' 입은 차세대 SiC 패키징 공개 (2026년 2월 4일, 전자신문, 이형두 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260204000059 [핵심 요약] [1] 전력 반도체 발열·효율 동시에 노린 새 패키징 테슬라가 최신 유럽 특허(EP4684423)를 통해 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체의 열 관리와 전기 효율을 개선한 ‘상면 방열판을 갖춘 반도체 패키지’를 공개, 고전압 전기차 시스템 전환에 따른 열 한계를 하드웨어 구조 변경으로 해결하려는 전략을 제시함 [2] SiC 상단 덮는 ‘구리 방열 갑옷’ 개념 SiC 칩 윗면을 기존 리드프레임 대신 칩 면적의 80% 이상을 덮는 두꺼운 구리 블록으로 설계해 급가속·초급속 충전 시 발생하는 열 스파이크를 먼저 흡수하는 ‘열 배터리·방열 갑옷’ 역할을 하도록 구현, 냉각 시스템 반응 전 칩 파손을 방지함. [3] 플랫 리드로 기생 인덕턴스 최소화 기
1일 전
[제20260204-TI-01호] 2026년 2월 4일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
아이텍, RBA Gold획득 '초격차' 입증...글로벌 팹리스 공략 청신호 (2026년 2월 4일, 머니투데이, 반준환 기자) 원문보기: https://www.mt.co.kr/stock/2026/02/04/2026020409460352754 [핵심 요약] [1] 아이텍, RBA VAP에서 Gold 등급·193.7점 획득 국제 RBA VAP 심사에서 200점 만점 중 193.7점을 받아 전 세계 평균(152.93점), 국내 평균(122.97점)을 크게 상회하는 성적으로 Gold 등급을 획득, 글로벌 톱티어 수준 관리 시스템 입증. [2] 중대 지적사항 ‘0건’…감사 면제 등 비즈니스 이점 강제·아동 노동, 환경오염 등 핵심 리스크 항목에서 단 한 건의 중대·우선 시정 사항도 없다는 평가를 받아, 향후 글로벌 고객사의 정기 감사 면제(Audit Waiver)나 벤더 실사 단축 등 거래 효율성 제고 기대. [3] 1년 4개월 전사 체질 개선과 ‘공급망
1일 전
[제20260203-TM-01호] 2026년 2월 3일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, ASML출신이 만든 첨단 제조공정 기업에 투자…2나노 수율 승부수 (2026년 2월 3일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602039803i [핵심 요약] [1] 삼성전자의 인비식스 투자와 고도화된 계측 솔루션 도입 삼성전자가 삼성벤처투자를 통해 ASML 출신 엔지니어가 2024년 설립한 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스에 투자해 소프트 엑스레이(SXR) 기반 3D 계측 솔루션 도입으로 웨이퍼 비파괴 검사 시간 단축. [2] 2나노 GAA 공정의 수율 안정화 전략 삼성전자가 2나노 기반 게이트올어라운드(GAA) 공정에 인비식스의 계측 솔루션을 도입하면 복잡한 회로 구조의 결함 검출과 수율 안정화에 상당한 시너지를 낼 수 있을 것으로 예상되며 EUV 노광 장비 성능 검증의 핵심 파트너 역할 가능. [3] 펨토메트릭스 추가 투자와 HBM4 공정 최적화 삼성벤처투자가
2일 전
Semiconductor
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