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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
2월 14일
News & Analysis
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[제20260227-TM-01호] 2026년 2월 27일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
中, 성숙 공정 파운드리 확대… "삼성전자·TSMC 시장 파이 잠식" (2026년 2월 27일, 조선비즈, 황민규 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/27/2QZT3BK4VRFS3MVEGRT6L2PKXI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] SMIC 7나노 이하 공정 생산 대폭 확대 중국 SMIC, 화웨이 등과 7nm급 이하 반도체 월 2만장→10만장 생산 능력 강화, AI 반도체 내수 중심 성장 전략 추진. [2] 내수 AI 생태계 육성 본격화 화웨이 어센드 프로세서 다종 출시, 캠브리콘 AI 칩 50만개(전년比 3배) 생산 계획, SMIC 7나노 'N+2' 공정 활용 확대. [3] 성숙 공정 '가성비' 시장 공략 7~8나노 공정 스마트폰 AP·네트워킹·AI 가속기 등 수익성 높은 성숙 공정 겨냥,
5시간 전
[제20260227-TE-01호] 2026년 2월 27일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
한미반도체, BOC COB 본더 세계 최초 출시 (2026년 2월 27일, 오토데일리, 이상원 기자) 원문보기: https://www.autodaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=541948 [핵심 요약] [1] 세계 최초 BOC·COB 투인원 본더 출시 한미반도체가 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대 장비로 처리하는 세계 최초 '투인원' 본딩 장비 출시, 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장 공급 시작. [2] AI 고성능 메모리 시장 주도권 확대 HBM TC 본더 선도 기반으로 적층 GDDR(Graphics DRAM)·기업용 eSSD(적층 NAND Flash) 등 AI 반도체 메모리 영역 진출, 고성능 메모리 사업 다각화. [3] 공정 유연성·비용 절감 혁신 기존 별도 전용 장비 대신 단일 장비로 플립(BOC D램 고속신호)·논플립(COB 낸드 고용량)
5시간 전
[제20260226-TT-01호] 2026년 2월 26일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 미 샌디스크와 차세대 메모리 'HBF' 글로벌 표준화 착수 (2026년 2월 26일, 조선일보, 유지한 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/26/CLEJIACCBNH4ZFEFYK4CQ7XUOI/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] HBF 컨소시엄 공식 출범 SK하이닉스와 웨스턴디지털 산하 샌디스크, 25일 HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프 미팅 개최, HBM(D램 적층) 후속 낸드플래시 적층 메모리 개발 본격화. [2] AI 학습→추론 전환 대응 메모리 AI 워크로드 학습 단계 HBM 고성능→추론 단계 SSD 대용량 공백 보완, HBF로 대용량 데이터 처리와 전력 효율 동시 확보 목표. [3] HBM·낸드 기술 시너지 활용 SK하이닉스 HBM 적층·고대역폭 설계 기술과 샌디
13시간 전
[제20260226-TE-01호] 2026년 2월 26일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
日, AI 반도체 '소재·장비·설계' 거점 세운다 (2026년 2월 26일, 한국경제, 김일규 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677941 [핵심 요약] [1] AI 반도체 3대 거점 구축 계획 일본 경제산업성 올해 가을 도쿄 AI 반도체 설계 거점 마련 검토, 홋카이도 장비·소재 거점·화합물 반도체 시제품 거점 추가 계획. [2] 도쿄 설계 거점 핵심 기능 최첨단 AI 반도체 설계 자동 툴·계산 서버·전문가 지원 제공, 피지컬 AI 용도 구상. [3] 홋카이도 ASML EUV 도입 2029년 가동 목표 장비·소재 거점, ASML 최신 EUV 노광장비 도입 예정. [4] 화합물 반도체 성능 향상 질화갈륨 등 사용 전력 손실 억제, AI 데이터센터·전기차·6G 적용 기대. [5] 1306억엔 정부 예산 지원 국가 부담으로 민간 기술 혁신 기반 마련, TSMC·라피더스 거래 기업 육성 목표.
13시간 전
[제20260226-TM-01호] 2026년 2월 26일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 韓 소부장과 협력 강화…“공급량 늘려달라” (2026년 2월 26일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260226000139 [핵심 요약] [1] 세미콘코리아 미콘코리아 통해 방한 마이크론 고위 관계자 10여명 세미콘코리아 참가, 한미반도체·씨엠티엑스 등 소부장 기업 접촉하며 공급 확대 요청. [2] 대만·싱가포르 팹 생산 증설 서두름 대만 D램·HBM 증설, 싱가포르 HBM 패키징 공장 올해 가동, 장비 납기 단축·소재·부품 공급량 확대 요구. [3] 주요 한국 소부장 협력사 한미반도체·씨엠티엑스 2025 최우선 협력사, 펨트론 검사장비·이오테크닉스 웨이퍼 절단 등 공급망 진입 기업 추가 발굴. [4] 한국 소부장 경쟁력 주목 삼성·SK하이닉스 생태계 속 기술·공급 능력 인정, 미국 반도체 자생력 강화 위해 생산능력 보완 전략. '반도체 메가 사이클'에… 생산 일정 앞당기는 삼성
13시간 전
[제20260226-TI-01호] 2026년 2월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AI 자립 나선 中, 딥시크 차기 모델 美 기업엔 비공개 (2026년 2월 26일, 한국경제, 이혜인 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026022677971 [핵심 요약] [1] 딥시크 V4 모델 美 기업 배제 딥시크 차기 AI 모델 'V4' 조기 접근권 화웨이 등 중국 업체만 제공, 엔비디아·AMD 제외하며 미국 하드웨어 불리 위치화 전략. [2] 관행 탈피한 조치 분석 통상 AI 개발사 주요 모델 엔비디아·AMD와 사전 공유해 하드웨어 최적화, 딥시크 과거 협력에도 불구 중국 업체만 우선 부여. [3] 중국 AI 자립화 움직임 중국 시장서 미국 하드웨어·모델 불리하게 만들기 시도, 벤 바자린 CEO "미국 경쟁사 수주 앞서 중국 프로세서 최적화 목적". [4] 블랙웰 밀반입 의혹 지속 트럼프 행정부 고위 당국자 딥시크 블랙웰 칩 활용 개발 주장, 중국 내 밀반입 의심. 엔비디아 분기매출 '96조원
13시간 전
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