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[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP
이종욱
2월 1일
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[제20260211-TE-01호] 2026년 2월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
[세미콘 코리아 2026]AI 시대 반도체 혁신 이끌 차세대 소재·부품·장비 기술 총출동 (2026년 2월 11일, 전자신문, 권동준·박유민 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260211000299 [핵심 요약] [1] AI 반도체 공정 기술의 총출동 세미콘 코리아 2026에서 AI 인프라 핵심으로 부상한 반도체 공급 병목을 해결하기 위한 차세대 소재·부품·장비 기술이 대거 공개되어, AI 시대의 반도체 혁신을 이끄는 데 기여하고 있음. [2] 차세대 HBM·패키징 공정 기술 한미반도체는 HBM5·HBM6 접합용 신규 ‘와이드 TC 본더’를 공개하며, 프로텍은 HBM과 2.5D·3D 패키징에 적합한 레이저 패턴 검사 장비를 공개해, AI용 초고속·고밀도 패키징을 지원하는 라인을 제시하고 있음. [3] HBM·AI 패키징 검사·테스트 기술 펨트론은 HBM 웨이퍼의 미세 결함을 찾아내는 검사 장비를 내세우며, ISC는 테
4시간 전
[제20260211-TM-01호] 2026년 2월 11일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
반도체 신소재 전쟁...독일 머크도 텅스텐 대체하는 '몰리브덴' 국내 양산 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 김성민 기자) 원문보기: https://www.chosun.com/economy/tech_it/2026/02/11/RAOVNLKVCFFANLQPFSJUXJJEXY/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news [핵심 요약] [1] AI 반도체 미세화·적층 구조 확산 AI 칩을 더 좁은 면적에 집적하기 위해 미세 회로와 3D 적층 구조가 일반화되고 있으며, HBM처럼 D램을 적층하는 구조가 본격화되고 있음. [2] 머크, 텅스텐·구리 한계 돌파 위해 몰리브덴 활용 머크는 텅스텐과 구리가 미세 공정에서 전기 저항이 급증하는 문제를 해결하기 위해, 전기 전도성이 뛰어나고 기존 공정과 호환성이 높은 몰리브덴을 새로운 금속 배선 소재로 활용하고 있음. [3] 충북 음성 공장 가동으
4시간 전
[제20260211-TI-01호] 2026년 2월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
마이크론, 엔비디아 HBM4 '초기 공급' 실패설… 한미반도체, TC본더 사업 영향은 지켜봐야 (2026년 2월 11일, 조선비즈, 정두용 기자) 원문보기: https://biz.chosun.com/it-science/ict/2026/02/11/63J2XA7CBVBIFMBQ3ZL4VWYBWI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz [핵심 요약] [1] 마이크론, 엔비디아 초기 물량 공급 난항 전망 반도체 분석 업체 세미애널리시스는 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'용 HBM4 초기 물량을 공급하지 못할 가능성이 높다고 분석하며 점유율 전망치를 0%로 하향 조정함. [2] 한미반도체 등 장비 협력사 타격 우려 마이크론이 엔비디아 공급을 전제로 공격적인 시설 투자를 진행해온 만큼, 초기 공급 실패 시 TC본더를 납품하는 한미반도체의 실적에도 부정적 영향이 불가피할 것이라는 관
4시간 전
[제20260210-TI-01호] 2026년 2월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
"부르는 게 값"…車반도체 1위 인피니언도 가격 인상 (2026년 2월 10일, 뉴시스, 이인준 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260210_0003509425 [핵심 요약] [1] 인피니언의 가격 인상 통보 차량용 반도체 세계 1위 기업인 독일 인피니언이 최근 유통 대리점 등 파트너사들에 제품 가격 인상 계획을 전달하며 가격 조정에 나섬. [2] AI 수요 증가에 따른 생산 라인 조정 인공지능(AI) 데이터센터 등 고부가 제품 수요가 급증하면서, 한정된 생산 능력을 AI 관련 칩 생산에 우선 배정하는 과정에서 비용 부담이 커진 것이 가격 인상의 배경이 됨. [3] 공급자 우위 시장의 재확인 이번 가격 인상은 반도체 제조사가 가격 결정권을 쥐는 '공급자 우위' 시장 상황이 여전히 견고함을 보여주는 사례로, 고객사들은 울며 겨자 먹기로 이를 수용해야 하는 처지에 놓임. [4] 차량용 반도체 수급
1일 전
[제20260209-TM-01호] 2026년 2월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 (2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04280406645348880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수 이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임. [2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화 해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음. [3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각 AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM
2일 전
[제20260209-TI-01호] 2026년 2월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…'세미콘코리아 2026’ 개막 (2026년 2월 9일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260209134800003?input=1195m [핵심 요약] [1] 역대 최대 규모의 반도체 축제 오는 11일부터 사흘간 코엑스와 인근 호텔에서 개최되는 '세미콘 코리아 2026'은 삼성전자, SK하이닉스 등 550여 개 글로벌 기업이 2천409개 부스를 꾸리는 역대 최대 규모로 치러짐. [2] AI 시대의 기술 패러다임 제시 '내일을 바꾸다'를 주제로 AI 확산에 따른 새로운 산업 흐름과 첨단 기술을 조망하며, 주요 소부장 기업부터 칩 메이커까지 전 생태계가 모여 미래 기술 협력 방안을 모색함. [3] 글로벌 리더들의 기술 인사이트 공유 송재혁 삼성전자 CTO 사장의 기조연설을 필두로 ASE, 케이던스, 램리서치, 엔비디아 등 업계 최고 경영진과 전문가 200
2일 전
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