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[제 20260214-AI-01호] 2026년 2월 2주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
“2나노·HBM4·관세·제재”… 기술·정책·자본이 동시에 재편하는 반도체 패권 지도 글쓴이: 이종욱 2월 2주차 글로벌 반도체 산업은 네 가지 키워드로 요약이 된다. 즉, 초미세 공정(2~3나노) 경쟁 본격화, HBM4 중심의 AI 메모리 전면전, 미·중·EU·일본의 국가 주도 산업 전략 강화, 공급자 우위 재확인 등이 그것이다. 기술 경쟁이 단순 기업 간 대결을 넘어 국가 블록 간 산업 패권 경쟁으로 확장되는 양상이다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 일본의 ‘투트랙 첨단공정’…TSMC-라피더스 연합 전선 일본은 파운드리 생태계 복원에 사실상 ‘올인’하고 있다. 대만의 TSMC는 일본 구마모토 2공장에서 3나노 생산을 추진하고, 일본 반도체 연합 라피더스는 2나노 독자 공정 상용화를 목표로 한다. 내년 2나노·3나노 동시 생산 체제를 구축하는 ‘투 트랙’ 전략이다. 특히 일본 정부는 라피더스에 약 2조9000억엔을 투입했고, 2030년까지
Jong Wook Lee
2월 14일
News & Analysis
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[제20260312-TT-01호] 2026년 3월 12일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
29억 받고 중국에 '홀라당'…줄줄 새는 삼성 반도체 기술 (2026년 3월 12일, 한국경제, 박의명 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031273271 [핵심 요약] [1] 삼성 반도체 기술 중국 유출 사건 적발 삼성전자 협력업체 임직원 등이 약 29억원을 받고 반도체 핵심 기술 자료를 중국 업체에 넘긴 혐의로 수사기관에 적발되며 기술 유출 문제 재부각. [2] 반도체 공정 관련 핵심 자료 유출 유출된 자료에는 반도체 생산 공정과 장비 운영과 관련된 핵심 기술 정보가 포함된 것으로 조사. [3] 협력업체 인력 통한 기술 유출 구조 기술 접근 권한을 가진 협력업체 관계자들이 금전 대가를 받고 자료를 넘기는 방식으로 정보가 외부로 유출된 정황 확인. [4] 중국 반도체 기업 기술 확보 시도 지속 중국 기업들이 국내 반도체 기술 확보를 위해 인력 스카우트와 기술 자료 확보 등 다양한 방식으로 접근하고
41분 전
[제20260312-TI-01호] 2026년 3월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
'블랙웰' 넘어 '베라루빈'까지... 정부, 2조원 규모 GPU 인프라 강화사업 공고 (2026년 3월 12일, 전자신문, 최호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260312000399 [핵심 요약] [1] 정부 2조원 규모 GPU 인프라 사업 추진 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 총 2조805억원 규모의 AI 컴퓨팅 자원 활용기반 강화 사업을 공고하며 대규모 GPU 인프라 구축과 운영을 맡을 기업 선정 추진. [2] 산학연 AI 개발 지원 목적 정부 예산과 민간 기술력을 활용해 GPU 기반 인프라와 통합 운영환경을 구축하고 국내 산학연이 AI 개발과 고도화에 필요한 컴퓨팅 자원을 적기에 확보하도록 지원 목적. [3] 지난해 이어 GPU 확보 확대 정부는 지난해 추가경정예산 1조4000억원을 투입해 첨단 GPU 1만3000장을 확보한 데 이어 올해도 대규모 예산 투입을 통해 AI 개발 환경 구축을 확대할 계획.
43분 전
[제20260311-TM-01호] 2026년 3월 11일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
"반도체 필터 밀려드는 주문에 야간생산 검토" (2026년 3월 11일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202603111811351190 [핵심 요약] [1] 반도체 슈퍼사이클로 필터 수요 급증 글로벌 반도체 시장이 슈퍼사이클에 진입하면서 반도체 공정에 사용되는 필터 수요가 빠르게 늘어나 시노펙스가 야간 생산까지 검토하는 상황 [2] CMP 공정용 필터 국내 시장 70% 점유 시노펙스는 반도체 공정용 필터 4종과 유틸리티 필터 3종을 생산하며 특히 화학·기계적 연마(CMP) 공정용 필터에서 국내 공급의 약 70%를 차지 [3] CMP 공정에서 슬러리 입자 제거 역할 CMP 공정용 필터는 연마액 슬러리에서 응집된 미세 입자를 걸러내는 역할을 하며 POU 필터와 PES 멤브레인 필터 등 다양한 형태로 사용 [4] PTFE 멤브레인 기술로 나노급 기공 구현 식각·세정 공정에 사용되는 케미컬 필터
1일 전
[제20260311-TI-01호] 2026년 3월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
AMD 리사 수 방한, HBM 협력 강화…이재용 회장 등 만날 듯 (2026년 3월 11일, 한국경제, 황정수 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031148881 [핵심 요약] [1] 리사 수 CEO 첫 한국 방문 AMD의 리사 수 최고경영자가 2014년 CEO 취임 이후 처음으로 한국을 방문해 국내 기업들과 협력 논의를 진행할 예정 [2] 삼성전자·네이버 경영진과 회동 전망 방한 일정 중 이재용 삼성전자 회장과 최수연 네이버 대표 등과 만나 AI 반도체와 데이터센터 협력 방안을 논의할 것으로 예상 [3] HBM 등 메모리 공급 협력 논의 AMD AI 가속기에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 공급 협력 강화를 위해 한국 기업들과 협력 관계 확대 모색 [4] 파운드리 협력 가능성도 거론 AMD가 메모리 확보와 함께 삼성전자 파운드리 사업부에 AI 칩 생산을 맡길 가능성도 업계에서 제기 [5] AI 서버
1일 전
[제20260310-TT-01호] 2026년 3월 10일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
칼 갈은 SK, HBM4 최종샘플 엔비디아 납품 (2026년 3월 10일, 한국경제, 강해령 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031019481 [핵심 요약] [1] SK하이닉스 HBM4 최종 샘플 엔비디아 공급 예정 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 HBM4 최종 샘플을 조만간 엔비디아에 납품할 예정이며 이는 품질 테스트 통과를 위한 마지막 단계로 평가되는 상황 [2] 엔비디아 요구 속도 맞춰 설계 최적화 해당 샘플은 초당 11.7Gb 데이터 전송 속도 요구를 충족하기 위해 지난해 4분기부터 설계 수정과 칩 최적화 작업을 거쳐 완성된 제품 [3] 테스트 통과 시 HBM4 양산 가능성 엔비디아 품질 테스트를 통과할 경우 이르면 이달 대량 생산 구매 주문을 확보해 HBM4 양산 체제로 전환할 가능성 제기 [4] 삼성전자와 HBM4 공급 경쟁 심화 삼성전자가 이미 일부 HBM4 제품을 엔비디아에 공급
2일 전
[제20260310-TE-01호] 2026년 3월 10일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
에스디옵틱스, 0.001초 실시간 초점·이미지 획득 가능한 초정밀 '반도체 검사 모듈' 개발 (2026년 3월 10일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260310000224 [핵심 요약] [1] 초고속·고정밀 반도체 검사 모듈 개발 에스디옵틱스가 0.0012초 만에 초점을 맞추고 이미지를 획득할 수 있는 차세대 반도체 검사 모듈 ‘온 엑시스 콘포칼 WS(On-Axis Confocal WS)’를 개발하며 초고속 검사 기술 확보. [2] 가변 초점 렌즈와 공초점 AF 기술 결합 자체 기술인 가변 초점 조리개 기반 렌즈 기술과 공초점(Confocal) 자동초점(AF) 기술을 하나의 광축 구조로 통합해 초고속 초점 조정과 정밀 계측 기능 동시 구현. [3] 3차원 정밀 계측과 초고속 AF 구현 공초점 기반 실시간 Z축(종방향) 계측 기능을 통해 반도체 검사 장비 수준의 정밀도를 확보하면서도 초고속 자동 초
2일 전
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