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[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP
이종욱
2월 1일
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[제20260209-TM-01호] 2026년 2월 9일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입 (2026년 2월 9일, 이데일리, 공지유 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04280406645348880&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 美 인디애나 패키징 공장 기초공사 착수 이달 23일부터 현장 펜스 설치를 시작으로 내달 2일 땅 다지기 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입하며, 2028년 가동을 목표로 총 40억 9000만 달러를 투입할 예정임. [2] HBM4 및 차세대 시장 주도권 강화 해당 공장을 차세대 HBM 패키징 거점으로 활용할 계획이며, 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기용 HBM4 물량의 약 70%를 공급할 것으로 전망되는 등 시장 입지를 굳건히 하고 있음. [3] 첨단 패키징 기술의 중요성 부각 AI 반도체 경쟁의 축이 미세공정에서 패키징으로 이동함에 따라, HBM
22시간 전
[제20260209-TI-01호] 2026년 2월 9일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
전 세계 반도체 기술·리더 한자리에…'세미콘코리아 2026’ 개막 (2026년 2월 9일, 연합뉴스, 강태우 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260209134800003?input=1195m [핵심 요약] [1] 역대 최대 규모의 반도체 축제 오는 11일부터 사흘간 코엑스와 인근 호텔에서 개최되는 '세미콘 코리아 2026'은 삼성전자, SK하이닉스 등 550여 개 글로벌 기업이 2천409개 부스를 꾸리는 역대 최대 규모로 치러짐. [2] AI 시대의 기술 패러다임 제시 '내일을 바꾸다'를 주제로 AI 확산에 따른 새로운 산업 흐름과 첨단 기술을 조망하며, 주요 소부장 기업부터 칩 메이커까지 전 생태계가 모여 미래 기술 협력 방안을 모색함. [3] 글로벌 리더들의 기술 인사이트 공유 송재혁 삼성전자 CTO 사장의 기조연설을 필두로 ASE, 케이던스, 램리서치, 엔비디아 등 업계 최고 경영진과 전문가 200
22시간 전
[제20260208-TI-01호] 2026년 2월 8일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
"대기업이 HBM 집중할때, 틈새 메모리 시장 주도" (2026년 2월 8일, 파이낸셜뉴스, 강경래 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602081833484683 [핵심 요약] [1] 슈퍼사이클 도래로 공급 능력 초과하는 주문 물량 제주반도체 박성식 대표는 메모리 반도체 슈퍼사이클을 맞아 저전력(LP) DDR4 등 지난 3~4년간 준비한 제품들이 빛을 보고 있으며, 국내외 거래처 주문이 공급 능력을 넘어섰다고 밝힘. [2] AI 시대 HBM 집중으로 인한 낙수효과 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 대기업들이 AI 서버용 HBM 생산에 집중하면서 발생하는 IoT, 오토모티브, 모바일용 메모리 공급 공백을 제주반도체가 주도하는 구조 형성. [3] 지난해 3분기 창사 이래 최대 실적 달성 긍정적 업황에 힘입어 작년 3분기 매출은 전년 동기 대비 197% 증가한 1088억원, 영업이익은 762% 급증한 140억원
2일 전
[제20260206-TM-01호] 2026년 2월 6일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
TSMC, 3㎚ 일본 시설 확대 '삼성전자에 양면 변수' (2026년 2월 6일, 조선일보, 백성원 기자) 원문보기: https://www.joseilbo.com/news/htmls/2026/02/20260206562441.html [핵심 요약] [1] TSMC 일본 구마모토 제2공장 3나노 공정 도입 TSMC가 일본 구마모토 제2공장에서 3나노급 첨단 공정을 양산할 계획으로, 일본 내 최첨단 반도체 생산을 가속화함. [2] 일본 정부 추가 지원 기대 속 설비 투자 확대 3나노 공정 전환으로 투자 규모가 늘어나고, 일본 정부가 경제안보 차원에서 보조금을 더 검토하는 움직임 보임. [3] 삼성 파운드리 일본 소부장 의존도 약점 부각 TSMC가 일본 소재·부품·장비를 활용해 생산 안정성을 높이면, 일본 소부장에 의존하는 삼성전자의 공급망 리스크가 커질 전망. [4] 대만 리스크 우려 고객사 삼성 유치 기회 TSMC 대만 공장 지진·지정
5일 전
[제20260206-TE-01호] 2026년 2월 6일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
SK하이닉스 뚫은 한화세미텍, ‘TC본더 1위’ 한미반도체 격파 꿈꾼다 (2026년 2월 6일, 인사이트코리아, 남빛하늘 기자) 원문보기: https://www.insightkorea.co.kr/news/articleView.html?idxno=240791 [핵심 요약] [1] 한화세미텍 SK하이닉스 공급 성공 한화세미텍이 SK하이닉스에 HBM 관련 장비 공급에 성공하며 TC본더 시장 본격 진입. 한미반도체의 독주 체제를 깨고 시장 점유율 확대 목표. [2] TC본더 시장 경쟁 심화 한미반도체가 TC본더 시장 70% 이상 점유 중이나, 한화세미텍의 기술력과 가격 경쟁력으로 도전. HBM3E·HBM4 수요 증가가 경쟁 촉진. [3] 한화세미텍 사업 확대 전략 SK하이닉스 공급망 안착 후 TC본더 생산 라인 증설과 R&D 투자 강화. 글로벌 AI 칩 수요에 맞춘 HBM4 대응 체제 구축 추진. [4] 한미반도체 독점 구조 변화 한화세미텍
5일 전
[제20260206-TI-01호] 2026년 2월 6일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
주요 PC 제조사, 메모리 수급난 속 중국산 D램 수급 검토 (2026년 2월 6일, 지디넷코리아, 권봉석 기자) 원문보기: https://zdnet.co.kr/view/?no=20260206092254 [핵심 요약] [1] HBM 쏠림에 범용 D램 품귀 심화 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 기업이 AI용 HBM 생산에 집중하면서 범용 D램 생산 비중이 줄어 공급 부족과 가격 상승이 발생함. [2] 델·HP 등 중국 CXMT 메모리 검증 착수 공급난 해소를 위해 델과 HP가 중국 창신메모리(CXMT) 제품의 품질 검증을 시작했고 에이수스 등 대만 제조사도 공급을 요청함. [3] 부품 수급난에 신제품 출시 차질 D램과 SSD 동반 가격 상승으로 제조 원가 부담이 커지면서 올해 AI PC 신제품 출고가가 오르고 일부 모델은 출시가 지연됨. [4] 관세 장벽 피해 '미국 외' 탑재 유력 미국의 대중국 관세 조치를 고려해 HP 등은
5일 전
Semiconductor
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