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SPTA TIMES는 최신 반도체 기술 동향을 전달하고, 심층적인 산업 분석을 통해 정확하고 신뢰할 수 있는 전문 정보를 독자 여러분께 전달하고자 합니다.
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[제 20250201-AI-01호] 2026년 1월 5주차 글로벌 반도체산업 관련 기사 분석
AI가 AI가 촉발한 ‘총력전’…공정·메모리·패키징·지정학이 동시에 흔들리는 반도체 산업 글쓴이: 이종욱 1월 5주차 글로벌 반도체산업과 관련하여 신문에 게재된 기사들을 분석해 보면 " 기술보다 복잡해진 반도체 산업"이라는 키워드를 뽑아낼 수 있다. 다음은 주요 기사의 요약이다. [1] 미·중 갈등 이후의 재편: 삼성 파운드리의 ‘완만한 회복 시나리오’ 지난해 삼성전자 파운드리는 미·중 기술 패권 경쟁의 직격탄을 맞았다. 미국의 대중국 수출 규제가 구체화되기 이전, 불확실성 자체가 리스크가 되면서 중국 팹리스 고객들은 양산 직전 단계에서 프로젝트를 포기하거나 결정을 연기했다. 특히 AI 가속기와 HBM을 결합한 선단 공정 제품이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기되면서, 삼성 파운드리는 기술 문제가 아닌 지정학 리스크로 물량을 잃은 대표 사례가 됐다. 그러나 하반기부터 변화의 조짐이 나타났다. 규제 기준이 점차 명확해지면서 중국 고객사들은 AI·HP
이종욱
4일 전
News & Analysis
Latest NEWS
[제20260203-TM-01호] 2026년 2월 3일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
삼성, ASML출신이 만든 첨단 제조공정 기업에 투자…2나노 수율 승부수 (2026년 2월 3일, 한국경제, 김채연 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/202602039803i [핵심 요약] [1] 삼성전자의 인비식스 투자와 고도화된 계측 솔루션 도입 삼성전자가 삼성벤처투자를 통해 ASML 출신 엔지니어가 2024년 설립한 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스에 투자해 소프트 엑스레이(SXR) 기반 3D 계측 솔루션 도입으로 웨이퍼 비파괴 검사 시간 단축. [2] 2나노 GAA 공정의 수율 안정화 전략 삼성전자가 2나노 기반 게이트올어라운드(GAA) 공정에 인비식스의 계측 솔루션을 도입하면 복잡한 회로 구조의 결함 검출과 수율 안정화에 상당한 시너지를 낼 수 있을 것으로 예상되며 EUV 노광 장비 성능 검증의 핵심 파트너 역할 가능. [3] 펨토메트릭스 추가 투자와 HBM4 공정 최적화 삼성벤처투자가
15시간 전
[제20260203-TI-01호] 2026년 2월 3일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
머스크 '테라팹' 승부수, 삼성 파운드리 흑자 전환 '키’ 쥔다 (2026년 2월 3일, 이데일리, 송재민 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04391926645346912&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 테슬라 테라팹 구상과 삼성 파운드리 수주 호재 일론 머스크가 1월 28일 선언한 칩 설계·생산·패키징 수직 계열화 '테라팹' 구상이 삼성전자 파운드리사업부에 약 23조원 규모 수주를 안겼으며 테일러 공장 안정 가동 시 삼성 파운드리의 올해 연간 기준 흑자 전환 가능성 높음. [2] 테슬라와 인텔 파운드리 협력 가능성 머스크가 인텔과의 파트너십 가능성을 열어두면서 경영난 겪는 인텔의 파운드리 부문 분사·매각 시 테슬라가 이를 인수해 단기간 미세 공정 기술력을 확보할 가능성 제시. [3] 테슬라 자체 생산 실현 시 구조적 변화 테슬라가 실제 팹 가
15시간 전
[제20260202-TT-01호] 2026년 2월 2일 반도체 기술 관련 주요 뉴스 요약
"유리기판 선점하라" 삼성전기, 상용화 채비 (2026년 2월 2일, 전자신문, 권동준 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260202000172 [핵심 요약] [1] 유리기판 조직 개편과 상용화 추진 삼성전기가 반도체 유리기판 담당 조직을 중앙연구소에서 패키지솔루션사업부로 이관하고 주혁 중앙연구소장을 부사장으로 선임하며 본격적인 상용화와 시장 공급 준비 단계에 진입. [2] 차세대 기판으로의 기술 전환과 시장 기회 반도체 유리기판은 기존 플라스틱 소재를 유리로 대체해 성능을 대폭 강화하고 휨 현상 감소·미세 회로 구현 용이로 AI 반도체용 차세대 기판으로 급부상하며 삼성전자·인텔·브로드컴·AMD·AWS 등이 도입 추진 중. [3] 스미토모화학과의 합작법인 설립 및 파일롯 구축 삼성전기가 2024년 초 유리기판 시장 진출을 공식화하고 세종 사업장에 파일롯 라인을 구축했으며, 2025년 11월 글라스 코어 제조·공급
2일 전
[제20260202-TE-01호] 2026년 2월 2일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
中 EUV 장비 독자 개발 성공?…프로토타입 가동설에 업계 '술렁' (2026년 2월 2일, 디지털데일리, 배태용 기자) 원문보기: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2026020215205544663 [핵심 요약] [1] 중국 EUV 노광장비 프로토타입 완성 발표 중국이 자체 기술로 제작한 극자외선(EUV) 노광장비 프로토타입을 완성하고 고도의 보안 시설에서 성능 테스트를 진행 중이며, 미국 수출 규제로 장비 도입이 원천 차단된 상황에서 이번 성과는 그간 서방 전문가들의 예측을 깨는 결과. [2] ASML의 예측과 현실의 간극 올해 초 크리스토프 푸케 ASML CEO가 중국의 EUV 독자 개발이 "수많은 시간이 걸릴 것"이라며 사실상 불가능에 무게를 둔 것과 달리 중국의 프로토타입 개발이 현실화됨. [3] 시제품과 양산의 격차와 기술적 난제 EUV 장비는 10만 개 이상의 부품과 초정밀 거울 시스템이 완벽하게
2일 전
[제20260202-TI-01호] 2026년 2월 2일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
삼성전자 특허 팔아 100만 달러 챙긴 '반도체 매국노' 재판行 (2026년 2월 2일, 이데일리, 백주아 기자) 원문보기: https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04418166645346584&mediaCodeNo=257&OutLnkChk=Y [핵심 요약] [1] 삼성전자 특허 정보 유출 사건 구속 기소 서울중앙지검이 삼성전자 IP센터 전 직원 A씨가 특허 관련 기밀정보를 유출하고 100만 달러를 수수한 혐의로 구속 기소하고, NPE 아이디어허브 대표 B씨도 이를 이용한 배임증재 혐의로 함께 기소함. [2] 적용된 혐의와 범행 구조 A씨에게는 배임수재·업무상배임·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되고 B씨에게는 배임증재·부정경쟁방지법 위반 혐의가 적용되었으며, 아이디어허브가 삼성전자에 특허 계약 요구 후 내부 특허 분석자료를 전달받는 방식으로 범행 진행됨. [3] 3000만 달러 규모 계약과 NPE 활동 N
2일 전
[제20260201-TE-01호] 2026년 2월 1일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
반도체 굴기 中, 장비사 3곳 '글로벌 톱20'에 올랐다 (2026년 2월 1일, 파이낸셜뉴스, 서혜진 기자) 원문보기: https://www.fnnews.com/news/202602011750118147 [핵심 요약] [1] 중국 장비사 3곳 글로벌 톱20 진입 니혼게이자이신문 분석에 따르면 중국 국영기업 NAURA가 5위, AMEC가 13위, SMEE가 20위에 올랐으며 3년 전 NAURA 1곳뿐이던 것에 비해 3배 증가한 성과를 기록함. [2] 국산화율 급상승과 자급률 목표 중국 반도체 장비의 국산화율이 3년 전 10% 안팎에서 20~30% 수준으로 빠르게 상승했으며, 국가 주도 펀드와 지방정부 산하 펀드를 통해 장비·소재 투자를 확대해 신흥 기업들이 계속 등장 중. [3] 전 공정 포괄 가능 체제 구축 중국 기업들이 성막·식각·세정 등 1000개 이상의 반도체 제조 공정을 포괄할 수 있게 되면서 독자적인 공급망을 구축해 미국의 첨단장비
3일 전

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