울산에 550억 투자…반도체 세정제 공장 짓는 케이앤제이피엠 (2026년 3월 17일, 한국경제, 하인식 기자) 원문보기: https://www.hankyung.com/article/2026031777261 [핵심 요약] [1] 울산에 반도체 세정제 공장 신설 투자 케이앤제이피엠이 울산 온산국가산업단지에 550억원을 투자해 연간 2만t 규모의 초고순도 PM 생산공장을 신설하며 반도체 공정용 세정제 소재 생산 확대 추진. [2] 반도체·디스플레이 공정용 핵심 소재 생산 PM은 웨이퍼 공정 사전도포제와 세정제 등에 활용되는 소재로 삼성전자와 SK하이닉스 공정에도 사용되는 핵심 케미컬 소재로 활용. [3] 원재료부터 정제까지 전 공정 내재화 이번 공장은 국내 최초로 PM 원재료 반응부터 정제까지 전 공정을 내재화한 생산시설로 외산 의존도를 낮추고 공급망 안정성 확보 목적. [4] 2026년 착공 후 2027년 준공 계획 공장은 올해 6월 착공해 내년 5

원자력硏, 반도체 핵심 '이온주입 전력공급장치' 국산화 성공 (2026년 3월 17일, 뉴시스, 김양수 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260317_0003552056 [핵심 요약] [1] 이온주입장치 핵심 전력공급장치 국산화 성공 한국원자력연구원이 고전압 환경에서도 안정적으로 전력을 공급할 수 있는 절연형 모터제너레이터(MG-SET)를 자체 개발하며 반도체 핵심 장비 기술 국산화 달성 [2] 고전압 환경 대응 위한 절연 구조 적용 이온주입장치는 수만~수십만 볼트의 고전압으로 작동해 일반 전원과 직접 연결이 어려워 모터와 발전기를 전기적으로 분리하는 절연 구조가 필수이며 이를 해결한 장치 개발 [3] 절연축·곡면 설계로 안정성 확보 전기는 차단하고 회전 동력만 전달하는 절연축과 전압 집중을 막는 곡면 구조 설계를 적용해 코로나 방전 억제와 전력 안정성 확보 [4] 비용 70% 절감·납기 대폭 단축 효과

삼성 "HBM5에 D1d·2나노 쓴다"…차세대 반도체 로드맵 투트랙 승부수 (2026년 3월 17일, 아주경제, 조성준 기자) 원문보기: https://www.ajunews.com/view/20260317080017087 [핵심 요약] [1] HBM5·HBM5E 공정 이원화 전략 삼성전자가 차세대 AI 메모리 HBM5에는 D1c·2나노 공정을 HBM5E에는 D1d·2나노 공정을 적용하는 이원화 전략을 공개하며 제품별 성능과 기술 대응을 동시에 강화하는 방향 제시. [2] 코어 다이·베이스 다이 분리 구조 적용 HBM5와 HBM5E 모두 데이터 저장을 담당하는 코어 다이와 인터페이스·제어를 담당하는 베이스 다이를 분리한 구조를 채택해 고성능 구현과 설계 유연성 확보. [3] 베이스 다이에 2나노 파운드리 적용 고성능 로직 기능이 필요한 베이스 다이에 2나노 파운드리 공정을 적용해 메모리와 시스템 반도체 기술을 결합하는 구조 강화. [4] 메모리+파운

엘포톤, 물 속 작동 UVC LED 모듈 구조 개발 (2026년 3월 16일, 전자신문, 김영호 기자) 원문보기: https://www.etnews.com/20260316000278 [핵심 요약] [1] 물 속에서도 작동하는 UVC LED 모듈 구조 개발 엘포톤이 물 속에서도 안정적으로 동작하는 심자외선(UVC) 발광다이오드(LED) 모듈 구조를 개발해 칩과 인터포저 그리고 인쇄회로기판(PCB)이 결합된 모듈 전체가 물 속 환경에서도 작동할 수 있도록 설계 기술 확보. [2] 전극 보호 위한 페어루프 구조 적용 칩과 인터포저 그리고 기판의 전극을 ‘페어루프(Pair-loop)’ 구조로 설계해 물에 직접 노출되는 환경에서도 전극이 보호되고 안정적으로 동작할 수 있도록 한 것이 핵심 기술. [3] 흐르는 물 접촉 통한 발열 문제 개선 모듈 구조 특성상 물이 칩에 직접 닿을 수 있어 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 냉각할 수 있으며 이를 통해 모듈

한미반도체 "AI 반도체 호황에 MSVP 장비 수요 급증" (2026년 3월 16일, 뉴시스, 김경택 기자) 원문보기: https://www.newsis.com/view/NISX20260316_0003549411 [핵심 요약] [1] AI 반도체 확산으로 MSVP 장비 수요 증가 글로벌 AI 산업 확산으로 반도체 수요가 급증하면서 반도체 패키지 절단·세척·검사·적재 공정에 사용되는 MSVP 장비 구매가 크게 늘어나는 흐름. [2] 반도체 생산 필수 장비로 활용 범위 확대 MSVP 장비는 D램과 낸드플래시 그리고 HBM뿐 아니라 시스템 반도체 생산 공정에서도 활용되는 장비로 AI 반도체 투자 확대와 함께 수요가 동반 증가하는 구조. [3] 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위 유지 한미반도체는 1998년 MSVP 장비를 처음 출시한 이후 2004년부터 23년 연속 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하며 관련 장비 시장에서 경쟁력 확보. [4] AI 투자

中화훙, 7나노 공정 개발…美 수출통제 속 반도체 자립 가속 (2026년 3월 16일, 연합뉴스, 김현정 기자) 원문보기: https://www.yna.co.kr/view/AKR20260316139700083?input=1195m [핵심 요약] [1] 중국 화훙, 7나노 공정 개발 중국 2위 파운드리 업체 화훙반도체의 자매회사 화리 마이크로일렉트로닉스가 인공지능 칩 생산 등에 활용 가능한 7나노 공정 기술을 개발하고 상하이 공장에서 공정 도입 준비 진행. [2] 중국 두 번째 7나노 확보 가능성 현재 중국에서 7나노 공정으로 반도체 생산이 가능한 기업은 SMIC가 유일하며 화훙이 공정 도입에 성공할 경우 중국 내 두 번째 7나노 기술 확보 업체로 자리할 가능성. [3] 미국 수출 통제 속 기술 자립 추진 미국의 반도체 장비 수출 규제로 첨단 장비 접근이 제한된 상황에서도 7나노 공정 개발이 진행되며 중국 반도체 자립도를 높이는 기술 진전으로 평가.