[제20260525-TI-01호] 2026년 5월 25일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

화학 중심 구조 탈피… OCI, 반도체·AI 소재로 영토 넓힌다

(2026년 5월 25일, 아시아투데이, 김영진 기자)

[핵심 요약]

[1] OCI, 반도체·AI 소재 중심 체질 전환

OCI가 기존 화학 중심 사업 구조에서 벗어나 반도체 소재와 AI 인프라용 첨단 소재 중심으로 사업 재편 추진

[2] 반도체 핵심 공정 소재 공급 확대

반도체용 폴리실리콘과 인산, 고순도 과산화수소 생산 확대를 통해 웨이퍼·식각·세정 공정 소재 공급망 강화

[3] 식각용 인산·SiH4 증설 추진

반도체 식각 공정용 인산 5000톤 증설과 함께 실리콘 음극재용 특수소재 SiH4 양산 확대 계획 공개

[4] AI 데이터센터 전력 인프라 수요 대응

AI 데이터센터 확대에 대응해 전도성 카본블랙 3만톤 증설을 추진하고 고부가 전선용 제품 비중 확대

[5] 반도체 소재 상업화가 핵심 변수

증권가는 OCI의 반도체용 폴리실리콘과 HCDS, SiH4 등 첨단 소재 사업 상업화 속도가 중장기 기업가치 핵심 변수라고 분석

(2026년 5월 25일, 동아일보, 박현익 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아, AI용 CPU 시장 본격 진출

엔비디아가 AI 전용 CPU ‘베라’를 앞세워 신규 CPU 시장 진출에 나서며 시장 규모를 약 2000억달러(약 300조원)로 전망

[2] 중국 시장 포함한 성장 전망 제시

젠슨 황 CEO는 AI CPU 시장 전망에 중국 시장도 포함된 것이냐는 질문에 “그런 것 같다”고 답하며 중국 시장 중요성 강조

[3] GPU 중심 구조에서 CPU 영역 확대

기존 AI 반도체 시장은 GPU는 엔비디아, CPU는 인텔·AMD 중심 구조였지만 AI 추론과 에이전트 수요 확대에 따라 CPU 역할 증가

[4] 미국 대중 규제 속 우회 전략 부상

GPU는 미국의 대중 수출 제한 대상이지만 CPU는 아직 직접 제재 대상이 아니어서 엔비디아의 새로운 돌파구로 주목

[5] AI 인프라 시장 경쟁 확대 전망

엔비디아가 GPU에 이어 CPU까지 사업 영역을 확대하면서 AI 데이터센터와 서버 시장 경쟁 구도가 더욱 치열해질 전망