[제20260608-TE-01호] 2026년 6월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, HBM4 장비 SK하이닉스에 추가 공급

(2026년 6월 8일, 한국경제, 이광식 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스 HBM4 생산 확대 본격화

SK하이닉스가 HBM4 생산능력 확대를 위해 한미반도체에 추가 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 투자 속도 가속

[2] 442억원 규모 TC 본더 공급 계약 체결

한미반도체는 SK하이닉스와 442억원 규모의 HBM4 제조용 TC 본더 4.5 그리핀 공급 계약을 체결하며 대규모 수주 확보

[3] HBM 적층 핵심 장비 공급 확대

TC 본더는 여러 D램 칩을 열과 압력으로 적층하는 HBM 핵심 장비로 차세대 HBM4 생산량 확대에 중요한 역할 담당

[4] 엔비디아 수요 증가에 설비 투자 확대

AI 반도체 시장 성장과 엔비디아의 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 SK하이닉스가 생산라인 증설과 장비 투자를 확대하는 흐름

[5] 한미반도체 실적 회복 기대감 확대

올해 초부터 이어진 HBM 장비 수주에 대규모 계약이 더해지며 한미반도체의 장비 출하 증가와 실적 개선 기대감 상승

(2026년 6월 8일, 한국경제, 이광식 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM4 핵심 검사장비 공급 확대

테크윙이 차세대 HBM4용 검사장비인 큐브 프로버를 앞세워 글로벌 메모리 업체 공급 확대 추진.

[2] 삼성전자에 첫 공급 성과

그동안 거래가 없었던 삼성전자가 HBM4 양산 과정에서 테크윙의 큐브 프로버를 활용하며 신규 고객사 확보.

[3] SK하이닉스·마이크론 공급 가시화

SK하이닉스가 품질 평가를 마무리하고 도입을 검토 중이며 마이크론에는 데모 장비 공급 진행.

[4] 로직 다이 전수검사 장비로 주목

큐브 프로버는 HBM용 베이스 다이를 개별 웨이퍼가 아닌 로직 다이 단계에서 검사해 불량 검출 효율 향상.

[5] HBM4 시대 필수 장비 부상

장남 대표는 HBM4 이후 세대부터 큐브 프로버가 선택이 아닌 필수 장비가 될 것으로 전망하며 내년 200대 이상 납품 목표 제시.