[제20260729-TM-01호] 2026년 7월 29일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

"올해 반도체 설비, 40조원 이상 투자"

(2026년 7월 29일, 한국경제, 강해령 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원대 후반 확대

SK하이닉스가 AI 인프라 확산에 따른 HBM과 범용 D램 수요 증가에 대응하기 위해 올해 반도체 설비투자를 40조원대 후반까지 확대하며 지난해보다 약 60% 늘어난 투자 규모를 집행할 계획.

[2] 청주 M15X 생산능력 조기 확대 추진

청주 M15X 공장의 유휴 공간에 제조 장비를 예정보다 앞당겨 반입해 D램 생산능력을 조기에 확대하고 올해 월 7만5000~8만장의 웨이퍼 생산능력 확보를 목표로 추진.

[3] 낸드와 첨단 패키징 생산거점도 강화

청주 사업장에 낸드플래시 생산기지인 M17을 건설하는 동시에 패키징 공장 P&T7을 증설하며 낸드와 첨단 패키징을 아우르는 생산거점 구축에 속도를 내는 전략.

[4] 용인 클러스터 구축으로 차세대 D램 생산 준비

용인 반도체 클러스터 1기 공장은 내년 1분기 클린룸을 개방하고 2분기부터 10나노급 6세대(1c) D램 생산라인 구축을 추진해 AI 메모리 수요 증가에 대응할 계획.

[5] 해외보다 국내 중심 투자 기조 유지

SK하이닉스는 이천과 용인을 차세대 D램 및 AI 메모리 생산거점으로, 청주를 낸드와 첨단 패키징 생산거점으로 육성할 계획이며 현재까지 미국과 일본 등 해외 추가 투자 계획은 없다고 밝힘.