[제20250428-TE-01호] 2025년 4월 28일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 5월 21일

"장비 다 빼"...SK하이닉스, 한미반도체와 '완전 결별' 검토 착수

(2025년 4월 28일, 파이낸셜뉴스, 권준호·김경민·임수빈 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 한미반도체 장비 다변화 추진

SK하이닉스가 한미반도체의 TC본더를 포함한 장비 전반을 대체할 계획을 검토하며 기존 협력 체제를 근본적으로 재편하려는 움직임

[2] 유지보수 인력 철수로 갈등 심화

한미반도체가 SK하이닉스 공장에서 유지보수 인력을 철수하면서 양사 간 신뢰에 금이 가고 긴장이 고조

[3] 경쟁 장비사 도입 검토

SK하이닉스는 한화세미텍과 ASMPT 등 경쟁 장비사 제품을 도입해 생산라인을 전환하는 방안을 본격적으로 추진

[4] 한미반도체, 마이크론 협력 확대 가능성

한미반도체는 SK하이닉스와의 관계 악화 이후 마이크론과의 협력 확대를 타진할 가능성이 제기

[5] 하이브리드 본딩 기술로 기술전환 모색

SK하이닉스가 HBM4 고단화 대응을 위해 기존 열압착 방식을 넘어 하이브리드 본딩 기술 도입을 검토하는 중