[제20250428-TI-01호] 2025년 4월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 21일

데이터센터 프로세서 시장, GPU·ASIC으로 2배 성장

(2025년 4월 28일, 전자신문, 권동준 기자)

[핵심 요약]

[1] 데이터센터 프로세서 시장, 2030년까지 두 배 이상 성장 전망

시장조사업체 욜그룹에 따르면, 데이터센터용 반도체 칩 시장이 2023년 1,470억 달러에서 2030년 3,720억 달러로 연평균 17% 성장할 것으로 예상

[2] 생성형 AI와 암호화폐 수요가 성장 견인

챗GPT, 제미나이 등 생성형 AI 서비스와 암호화폐의 확산이 고성능 컴퓨팅 인프라 수요를 증가시켜 시장 성장을 촉진

[3] GPU와 AI용 ASIC이 시장 주도

GPU와 AI 연산에 특화된 ASIC이 두 자릿수 성장률을 기록하며 시장을 이끌 것으로 전망되며, CPU, DPU, 네트워킹 프로세서도 꾸준한 성장 예상

[4] 주요 기업들의 AI ASIC 투자 확대

구글, AWS 등이 브로드컴, 마벨, 알칩 등과 협력하여 AI ASIC 개발에 집중하며, 경쟁이 치열해질 것으로 예상

[5] 3나노미터 공정 도입 가속화

AWS의 트레이늄 3 등 3나노미터 공정 제품이 출시되며, 데이터센터용 프로세서의 공정 전환이 가속화될 전망

(2025년 4월 28일, 블로터, 최경미 기자)

[핵심 요약]

[1] 화웨이의 엔비디아 경쟁 AI 칩 '어센드 910D' 개발 가속화

중국 화웨이가 엔비디아의 첨단 AI 반도체에 대항하기 위해 '어센드 910D'라는 새로운 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있음

[2] 미국 제재에도 꺾이지 않는 중국 반도체 산업의 탄탄함 시사

화웨이의 이러한 꾸준한 AI 칩 개발 노력은 미국이 가하고 있는 반도체 산업 방해 시도에도 불구하고 중국 반도체 산업이 여전히 탄탄함을 보여주고 있음

[3] 미국 제재로 인한 엔비디아의 손실, 화웨이에 기회 제공 중

미국 정부가 엔비디아의 중국 전용 AI 칩(H20)을 제재 목록에 추가하면서, 중국 기업들이 자국 대체품을 찾게 되어 화웨이 등 현지 반도체 개발사들이 시장 점유율을 확대할 관측이 나옴

[4] 첨단 제조 장비 부족 속 화웨이의 시스템 구축 전략

대만 TSMC와의 거래 금지 등으로 첨단 AI 칩 대규모 생산에 어려움을 겪는 상황에서, 화웨이는 개별 칩 성능 향상보다는 여러 칩을 연결해 더 효율적인 시스템(예: 클라우드매트릭스 384)을 구축하는 데 집중하고 있음

[5] 기술력 격차 및 수율 문제는 여전히 존재

과거 화웨이 칩(910C)이 엔비디아 제품과 비교했을 때 실제 성능에서 뒤처진다는 평가가 있었으며, 고단 HBM 생산에서의 수율 저하 등 기술적 한계는 여전히 존재함