[제20250429-TI-01호] 2025년 4월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 21일

엔비디아, 차기 블랙웰 내달 나올까…韓 반도체 ‘주목’

(2025년 4월 29일, 뉴시스, 이지용 기자)

[핵심 요약]

[1] 엔비디아, 차세대 AI 칩 '블랙웰 울트라' 생산 일정 앞당겨

미국 정부의 대중 수출 통제로 인한 매출 타격을 보완하기 위해, 엔비디아가 당초 하반기 예정이던 '블랙웰 울트라(B300)' 생산을 내달로 앞당길 가능성이 제기

[2] 블랙웰 울트라, 전작 대비 성능 향상

'블랙웰 울트라'는 전작인 B200에 비해 AI 추론 비용은 3배 감소하고, 연산 성능은 50% 향상되어 초거대 AI 모델의 학습과 초고속 추론을 지원

[3] HBM3E 12단 탑재로 국내 메모리 업계 주목

해당 칩에는 고대역폭메모리(HBM) 5세대 'HBM3E 12단'이 8개 탑재될 예정으로, 국내 메모리 반도체 업계의 공급 여부에 따라 실적에 영향 예상

[4] SK하이닉스, HBM3E 12단 공급으로 수혜 전망

SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E 12단을 대량 공급하고 있어, 블랙웰 울트라 출시로 인한 수혜가 기대

[5] 삼성전자, 퀄리피케이션 테스트 통과 지연으로 공급 어려움

삼성전자는 HBM3E 12단의 품질검증(퀄리피케이션 테스트)을 통과하지 못하고 있어, 블랙웰 울트라의 초도 물량 공급이 어려울 수 있음

(2025년 4월 29일, ZDNet Korea, 권봉석 기자)

[핵심 요약]

[1] 인텔, AI 부문 조직 개편 및 전략 재조정

립부 탄 신임 CEO는 AI 부문을 독립 조직으로 분리하고, 사친 카티 부사장을 CTO 및 AI 담당 최고 책임자로 임명하여 AI 전략을 전면 재조정

[2] AI GPU 로드맵 수정 및 제품 출시 계획 변경

데이터센터 GPU 맥스, 리알토 브리지, 팰콘 쇼어 등의 출시 연기 및 취소로 인해 AI GPU 로드맵을 수정하고, 새로운 제품 전략을 수립

[3] 가우디 시리즈, '가성비' 중심의 AI 가속기 시장 공략

가우디3는 엔비디아 H100 대비 총소유비용(TCO)에서 최대 2.5배 우수한 성능을 제공하며, 소형 및 대형 AI 모델에서 효율성을 강조

[4] 실리콘 포토닉스 기술 도입으로 데이터 전송 효율 향상

재규어 쇼어에 실리콘 포토닉스 기술을 통합하여 고속 데이터 전송 및 대용량 처리 능력을 강화하고, 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 활용한 데이터 처리량 향상

[5] x86 아키텍처와 실리콘 포토닉스 결합으로 AI 인프라 구축

인텔은 x86 아키텍처와 실리콘 포토닉스 기술을 결합하여 AI 인프라를 구축하고, 대형 맞춤형 설계 계약을 체결하여 고객 기반을 확대