[제20250512-TM-01호] 2025년 5월 12일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 2025년 5월 21일

"속도·유연성 높이자"...삼성·LG, 스마트 제조 전략으로 해법 찾는다

(2025년 5월 12일, 미디어펜, 김견희 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 반도체 패키징 100% 자동화 추진

삼성전자는 반도체 패키징 공정의 100% 자동화와 고도화된 팹(Fab) 물류 시스템 구축을 통해 생산 효율성과 품질 편차 감소를 추진 중임.

[2] AI 기반 스마트 물류 시스템 도입

인공지능(AI) 기반 예지보전 기술과 연계된 스마트 물류 시스템을 도입해 장비 가동률을 최적화하고 생산 리드타임을 단축하고 있음.

[3] LG전자, AI·디지털트윈 기반 스마트팩토리 확대

LG전자는 AI 기반 물류 로봇과 디지털트윈 기술을 활용해 생산 효율성과 품질을 개선하고, 실제 생산라인에서 생산성·에너지 효율 향상 및 품질 비용 절감을 달성함.

[4] 스마트팩토리 솔루션 사업화 및 시장 확대

LG전자는 축적된 제조 노하우를 바탕으로 스마트팩토리 솔루션을 사업화해 이차전지, 자동차부품, 물류업체 등 다양한 산업에 제공 중임.

[5] 스마트 제조 혁신 통한 불확실성 대응 및 로봇 수요 증가 전망

삼성과 LG 모두 AI, IoT, 디지털트윈 등 첨단 기술을 접목한 유연한 생산 체계를 구축해 대내외 불확실성에 대응하고 있으며, 생산 자동화 고도화로 휴머노이드 로봇 등 로봇 산업 수요 증가가 기대됨.