[제20250514-TE-01호] 2025년 5월 14일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

1. 한미반도체, 'TC 본더 4' 출시…HBM4 시장 선도

(2025년 5월 14일, 머니투데이방송, 유주엽 기자)

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[핵심 요약]

[1] HBM4 생산 위한 TC 본더 4 출시  

한미반도체가 HBM4 생산을 위한 필수 장비인 TC 본더 4를 출시함.

[2] HBM4 시장 본격 개화 및 선도 의지  

HBM3E용 본더 시장에서의 우위에 이어, HBM4용 본더 시장도 선도하겠다는 전략을 추진 중임.

[3] 기존 장비 업그레이드로 HBM4 생산 가능  

국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 표준 높이 조정으로 기존 장비 업그레이드만으로도 HBM4 생산이 가능해짐.

[4] 생산성과 정밀도 대폭 향상  

‘TC 본더 4’는 HBM4 16단까지 생산 가능하며, 경쟁사 대비 생산성과 정밀도가 크게 향상됨.

[5] 플럭스리스 본더 등 신제품 출시 예정  

올해 하반기에는 HBM4E용 플럭스리스 본더도 출시할 계획이며, HBM4 시장 확대와 함께 매출 증가가 기대됨.