[제20250516-TE-01호] 2025년 5월 16일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

최종 수정일: 5월 21일

한미반도체, 세미콘 동남아시아 전시회 첫 참가…세계 1등 기술 선보여

(2025년 5월 16일, 아시아경제, 박형수 기자)

[핵심 요약]

[1] 세미콘 동남아시아 전시회 첫 참가 및 글로벌 마케팅 강화

한미반도체가 싱가포르에서 열리는 ‘2025 세미콘 동남아시아’ 전시회에 처음으로 참가해, 동남아 시장을 겨냥한 글로벌 마케팅을 강화함.

[2] HBM 생산용 TC 본더 세계 시장 점유율 1위 장비 홍보

세계 시장 점유율 1위인 HBM 생산용 TC 본더 1.0 그리핀 SB를 주력으로 소개하며, 해당 장비는 HBM3E 8단, 12단 생산에 사용되고 있고 첨단 HBM3E 시장에서 90% 이상 점유율을 차지함.

[3] 정밀도·자동화 기능 강화한 7세대 MSVP 장비 공개

정밀 절단, 세척, 검사, 자동 적재 등 전 공정을 통합 처리하는 ‘7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀’ 장비를 선보이며, 무인 자동화 기술과 관리 비용 절감 기능을 강화함.

[4] 2.5D 패키징 본더 등 첨단 장비 라인업 확대

인공지능 GPU와 HBM 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더 ‘TC 본더 3.0CW’ 등 첨단 장비도 함께 소개함.

[5] 동남아 현지 고객사 협력 및 글로벌 고객 기반 확대

한미반도체는 동남아 현지 고객사와의 협력을 강화하고, 9월 대만 타이베이 세미콘 전시회 공식 스폰서 참여 등 글로벌 고객 기반 확대에 주력하고 있음.

(2025년 5월 16일, 연합뉴스, 강태우 기자, 임성호 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체·한화세미텍, SK하이닉스에 TC 본더 동시 공급 계약 체결

한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 각각 428억원, 385억원 규모의 HBM용 TC 본더 장비 공급 계약을 체결함.

[2] 양사 수주 규모 비슷, 공급 경쟁 본격화

한화세미텍은 부가가치세(VAT) 제외 금액으로 공시했으나, VAT 포함 시 한미반도체와 수주 규모가 비슷해 양사 간 공급 경쟁이 본격화됨.

[3] TC 본더, AI 반도체용 HBM 제조에 필수 장비

TC 본더는 D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 사용되는 장비로, 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필수적임.

[4] 한미반도체 독점 체제에서 경쟁 체제로 전환

한미반도체가 SK하이닉스에 TC 본더를 독점 공급해왔으나, 한화세미텍이 공급망에 합류하며 경쟁 체제로 전환됨.

[5] HBM3E 12단 생산 및 시장 성장세 반영

양사 TC 본더 장비는 HBM3E 12단 생산에 활용되며, SK하이닉스 청주 M15X 팹에 투입될 예정임. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증으로 2024~2025년 156% 성장할 전망임.