[제20250521-TE-01호] 2025년 5월 21일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HBM 반도체 검사시간 6분의1로 단축…코비스테크놀로지, 국산화 성공

(2025년 5월 21일, 매일경제, 이윤식 기자)

[핵심 요약]

[1] HBM 웨이퍼 검사장비, LP판 회전 방식으로 검사시간 1시간→10분

코비스테크놀로지는 SK하이닉스와 협업해 HBM(고대역폭메모리) 웨이퍼 및 본딩층 기포 등 결함을 검사하는 회오리형 수중 초음파 검사(C-SAM) 장비를 개발, 기존 1시간 걸리던 검사를 10분 만에 끝내 제품 출하 기간을 크게 단축함

[2] 외산 의존도 높던 C-SAM 장비, 국산화 성공

미국·일본 등 외산 장비가 장악하던 HBM용 C-SAM 시장에서 국산화에 성공, 국내 반도체 장비 자립에 기여함

[3] 로드셀·본드테스터 등 반도체 계측장비 국산화 경험

코비스는 창업 초기 힘 센서(로드셀), 본드테스터 등 반도체 공정용 계측장비를 국산화한 경험을 바탕으로 첨단 패키징 공정용 정밀 계측장비 기업으로 성장함

[4] 웨이퍼 질량측정기 개발, SK하이닉스 양산라인 공급

2020년 SK하이닉스의 제안으로 웨이퍼 증착 공정용 질량측정기를 2년 만에 개발, 10만분의 1g 단위까지 정밀 측정이 가능해졌으며, 이후 SK하이닉스 양산라인에 공급하며 기술혁신기업으로 선정됨.

[5] R&D 중심 성장, 코스닥 상장 준비

임직원 78명 중 35명이 연구개발 인력일 정도로 R&D 중심 기업인 코비스는 최근 150억원 투자를 유치하고 NH투자증권을 IPO 주관사로 선정, 코스닥 상장을 준비 중임. 앞으로도 반도체 소재·부품·장비 국산화에 앞장설 계획임