[제20250521-TI-01호] 2025년 5월 21일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 5월 21일
- 3분 분량
최종 수정일: 2025년 5월 22일
삼성·하이닉스 등 동시 감산에 낸드 가격 반등세
(2025년 5월 21일, 조선일보, 장형태 기자)
[핵심 요약]
[1] 글로벌 메모리 제조사 동시 감산 결정
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 웨스턴디지털 등 글로벌 5대 낸드플래시 제조사가 올해 상반기 생산량을 10~15% 감축하기로 결정함.
[2] 공급 과잉 해소 및 낸드 가격 반등세 전환
동시 감산 조치로 수년간 이어진 낸드 공급 과잉과 가격 하락세가 제동을 걸리며, 2분기 들어 낸드 가격이 3~8% 반등세로 전환됨.
[3] 미·중 무역 분쟁 관세 유예로 단기 수요 증가
미·중 무역 분쟁에 따른 새로운 관세 정책 시행 전 90일 유예 기간이 부여되면서, 재고 확보를 위한 선구매가 늘어나 단기 수요가 증가함.
[4] D램·HBM 등 메모리 전반 가격 상승세 전망
트렌드포스에 따르면 D램 가격도 2분기 3~8% 상승이 예상되며, AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 HBM 가격 상승세가 더욱 두드러질 전망임.
[5] 삼성전자·SK하이닉스, 고부가 메모리 및 AI 특화 전략 강화
삼성전자는 고부가 메모리 중심 포트폴리오 재편과 HBM 생산 확대에 집중하고, SK하이닉스는 감산 기조 유지와 AI 특화 메모리 투자 확대 등 전략적 대응을 이어가고 있음
엔비디아, AI 슈퍼칩 ‘GB300’ 3분기 공식 출시…HBM 시장 경쟁 가속
(2025년 5월 21일, 뉴시스, 이인준 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아, 차세대 AI 슈퍼칩 GB300 3분기 내 공식 출시
젠슨 황 엔비디아 CEO가 컴퓨텍스 2025 기조연설에서 차세대 AI 슈퍼칩 ‘GB300’을 3분기 내 공식 출시한다고 발표함. 출시 연기설을 딛고 연내 출시를 공식화함.
[2] GB300, 기존 대비 추론·메모리 성능 1.5배 이상 향상
GB300은 전작 GB200 대비 추론 및 메모리 성능이 1.5배 이상 향상된 제품으로, 마이크로소프트·AWS·구글 등 글로벌 빅테크가 채택해 대규모 AI 인프라 구축에 활용될 예정임.
[3] HBM3E 12단 메모리 탑재, SK하이닉스 초기 공급 우위
GB300에는 최신 HBM3E 12단 메모리가 대량 탑재되며, 초기 공급은 SK하이닉스가 선점함. 삼성전자, 마이크론도 공급망 진입을 시도 중임.
[4] HBM, AI 반도체 원가의 최대 50% 차지…수익성 높음
HBM은 여러 D램을 수직 적층한 고대역폭 메모리로, AI 반도체 원가의 최소 30%, GB300의 경우 최대 50%에 달하는 비중을 차지해 메모리 업체의 매출 확대가 기대됨.
[5] HBM4 시장 주도권 경쟁 본격화 전망
내년부터는 엔비디아의 차세대 HBM4 납품을 놓고 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체 간 주도권 경쟁이 한층 치열해질 것으로 전망됨.
젠슨 황 “커피 한 잔 마시며 AI 슈퍼컴 돌리는 시대”
(2025년 5월 21일, 아시아경제, 장희준 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 서버 ‘RTX 프로’ 공개 및 기업용 AI 시장 진출
엔비디아 젠슨 황 CEO가 대만 GTC 타이베이 기자간담회에서 AI 서버 ‘RTX 프로’를 공개하며, 누구나 쉽게 AI 슈퍼컴퓨터를 사용할 수 있는 시대가 열렸다고 강조함.
[2] AI 서버의 손쉬운 설치와 자체 운영 강조
RTX 프로 AI 서버는 고성능 칩을 하나로 연결해 복잡한 연산을 빠르게 처리할 수 있으며, 간단한 냉각 방식과 기존 운영체제 호환성, 외부 클라우드 없이 자체 AI 프로그램 실행이 가능함.
[3] 컴퓨텍스 전시장에서 협력사와 AI 생태계 강화
황 CEO는 컴퓨텍스 2025 전시장에서 SK하이닉스, 폭스콘 등 주요 협력사 부스를 방문하며 AI 산업 생태계 구축에 적극 나서고 있음.
[4] SK하이닉스 HBM4 기술에 대한 극찬
SK하이닉스 부스에서 최신 HBM4(6세대)와 HBM3E(5세대) 12단 제품을 확인하고 “HBM4, 정말 아름답다”고 극찬하며, SK하이닉스의 AI 메모리 시장 주도권을 인정함.
[5] AI 팩토리 및 데이터센터 시장 확대 전망
엔비디아는 단순 반도체 공급을 넘어 서버, 냉각, 전력 최적화 등 ‘AI 팩토리’ 전반을 설계하고 있으며, 올해 컴퓨텍스는 AI, 서버, 데이터센터 등 관련 키워드가 전시장 전반을 장악하고 있음.
엔비디아 젠슨 황 CEO “첨단 패키징, TSMC 외 대안 없다”…삼성·인텔 견제
(2025년 5월 21일, 디지털투데이, 석대건 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC 첨단 패키징 독주 인정
엔비디아 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 2025 미디어 Q&A에서 “AI 인프라에서 TSMC의 첨단 패키징(advanced packaging) 기술을 대체할 만한 삼성전자나 인텔의 대안이 현재로선 없다”고 단언함.
[2] TSMC CoWoS-L 공정, 엔비디아 블랙웰 GPU에 적용
엔비디아의 최신 블랙웰 GPU는 TSMC의 CoWoS-L 공정을 통해 제작되며, 두 개의 칩을 연결해 대규모 처리 능력을 제공함.
[3] 무어의 법칙 한계와 첨단 패키징의 중요성 부각
젠슨 황 CEO는 “무어의 법칙이 사실상 한계에 도달했다”며, 첨단 패키징 기술의 중요성이 더욱 커졌다고 강조함.
[4] 삼성·인텔의 기술력 견제 및 TSMC와 협력 강화 의지
삼성전자나 인텔의 첨단 패키징 기술 도입 가능성에 대해 “현재로서는 다른 옵션이 정말 없다”고 강조하며, TSMC와의 협력 강화 의지를 밝힘.
[5] 파운드리 시장 경쟁 심화와 삼성·인텔의 도전 과제
TSMC가 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 첨단 패키징 수요를 독점함에 따라, 삼성전자와 인텔은 파운드리 사업에서 점유율 확대에 어려움을 겪고 있음.