[제20250525-TE-01호] 2025년 5월 25일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체 인력 한달만에 복귀, SK하이닉스 갈등 ‘봉합’

(2025년 5월 25일, 파이낸셜뉴스, 강경래·권준호 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체 CS인력, SK하이닉스 이천사업장 복귀 확정

한미반도체 CS(고객 지원) 인력 수십 명이 5월 26일부터 SK하이닉스 이천사업장에 출근해 업무를 이어감. 이로써 SK하이닉스와의 갈등이 사실상 봉합됨.

[2] 한달여만에 인력 복귀, 곽동신 회장 ‘용단’

지난 4월 중순 인력 철수 이후 약 한 달 만에 복귀가 결정됨. 곽동신 한미반도체 회장의 결단이 있었다는 평가가 있음.

[3] CS인력 역할 및 TC본더 시장 점유율

CS인력은 SK하이닉스 반도체 클린룸 내 한미반도체 장비(특히 TC본더) 점검 및 문제 대응을 담당함. 한미반도체는 TC본더 분야 세계 시장 점유율 1위임.

[4] TC본더와 HBM 생산의 연관성

TC본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 장비로, D램을 위아래로 정밀하게 적층하는 핵심 역할을 함. HBM 12단 공정에서 한미반도체 시장 점유율은 90%에 달함.

[5] SK하이닉스와 한미반도체, 협력 관계 회복

SK하이닉스는 최근 한미반도체에 TC본더 428억 원을 발주하며 관계 회복 국면에 접어들었음. 양사는 2017년부터 긴밀히 협력해왔으며, HBM 분야에서 시너지 효과를 내고 있음.