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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250526-TI-01호] 2025년 5월 26일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 5월 27일
  • 4분 분량

화웨이, 중국산 5나노 칩 탑재 PC 출시…“반도체 기술 획기적 돌파”

(2025년 5월 26일, 뉴시스, 이재준 기자)


[핵심 요약]


[1] 중국산 5나노미터 반도체 탑재 노트북 출시

화웨이가 중국산 5나노미터(nm) 반도체를 장착한 새로운 노트북 PC를 출시한다고 공식 발표함. 이는 중국 반도체 자립화에 있어 획기적인 돌파구로 평가됨.


[2] 치린(麒麟) X90 칩셋 및 자체 OS 하모니 탑재

화웨이의 신형 노트북에는 자체 개발한 치린(麒麟) X90 칩셋과 운영체제 훙멍(하모니)이 함께 탑재됨. 하드웨어와 소프트웨어 모두 자체 개발로 완전한 기술 주권 실현.


[3] 미국 반도체 수출 규제 극복

화웨이는 미국의 반도체 수출 통제로 인해 대만 TSMC 등에서 첨단칩을 조달할 수 없는 상황에서, 자회사 하이쓰(海思)와 중국 최대 파운드리 SMIC의 협력으로 자체 생산에 성공함.


[4] 중국 반도체 기술력의 도약

기존에는 7나노미터 수준이 기술적 한계로 여겨졌으나, 이번 신제품 출시로 중국 반도체 기술의 도약이 입증됨. 중국산 첨단칩이 상용화된 첫 사례임.


[5] 컴퓨터 산업 전반에 미치는 영향

화웨이의 신형 노트북 출시로 중국이 컴퓨터 분야에서 하드웨어 칩부터 소프트웨어 운영체제까지 완전한 자체 개발·통제가 가능해졌다는 평가가 나옴. 미국 규제에도 불구하고 중국 반도체 산업의 성장 가능성을 보여줌.



美中기업‘AI칩 자립’ 빨라지는데… 한국은 성과 無

(2025년 5월 26일, 문화일보, 김호준 기자)


[핵심 요약]


[1] 미국 빅테크, 자체 AI 칩 개발 경쟁 가속화

구글, 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등 미국 빅테크 기업들은 올해 잇따라 자체 개발한 AI 칩을 선보이며 반도체 기술 자립에 속도를 내고 있음.구글은 추론에 특화한 7세대 텐서처리장치(TPU) ‘아이언우드’를 공개하고, 아마존은 AI 칩 ‘트레이니엄3’를 대만 TSMC를 통해 생산할 계획임


[2] 중국 화웨이, 자체 AI 칩 양산 준비

화웨이는 올 상반기 중 AI 칩 ‘어센드 910C’의 양산에 돌입할 예정임. 어센드 910C는 엔비디아 H100과 맞먹는 성능을 갖춘 것으로 평가받음


[3] 한국, AI 칩 개발 뒷걸음질

한국은 자체 AI 칩 개발 성과를 낸 기업이 사실상 없는 상황임. 네이버와 삼성전자의 AI 칩 공동 개발(‘마하-1’)이 양측 갈등으로 중단됨


[4] 팹리스 강화 법안도 표류

팹리스 기술개발과 전문인력 확보를 지원하는 법안이 국회에서 4년째 표류 중임. 이로 인해 ‘AI 기술 종속’ 현상이 심화할 것이란 우려가 나옴


[5] 국내기업 기술종속 심화 우려

미·중 무역갈등과 초거대 AI 경쟁 속에서 한국은 빅테크와 대형 ICT 기업에 비해 기술 자립이 뒤처지고 있음. 네이버-삼성 갈등, 법안 표류 등으로 AI 기술 종속이 심화될 전망임



하마터면 40조시장 털릴 뻔…HBM 관련기술 유출 '경고등’

(2025년 5월 26일, 아시아경제, 김형민 기자)


[핵심 요약]


[1] 반도체 패키징 분야 핵심 기술 유출자 첫 긴급체포

국내 반도체 패키징 분야의 고부가가치 핵심 기술 유출자를 처음으로 긴급체포함. 이는 산업안보가 매우 절박한 상황임을 보여줌.


[2] HBM 후공정 등 첨단기술 정조준

중국보다 앞서는 고대역폭메모리(HBM) 후공정 등 첨단기술이 유출 표적이 되고 있어, 기술 유출 시도가 한층 노골적으로 나타남.


[3] 기술유출 수법 다양화 및 위장 법인 등 신종 유출 사례

내부 문서 유출을 넘어 협력업체 위장, 위장 법인 설립, 고액 연봉 영입 등 다양한 수법으로 기술 유출이 시도되고 있음.


[4] 산업기술 유출 적발 건수 및 반도체 비중

국가정보원 통계에 따르면 2023~2024년 2년간 산업기술 유출 적발 46건 중 반도체가 21건으로 절반 가까이 차지함.


[5] 법령·제도 정비 및 기관 간 협력 강화 필요

현행 산업기술보호법은 ‘개인’만 명시돼 있어, 법인 등 단체 유출 대응이 부족함. 경찰·검찰·국정원 등 기관 간 협력 강화와 신속한 체포 시스템 정비가 요구됨.기업들도 모니터링 등 사전 차단에 총력하고 있음.반도체 패키징 시장은 2년 후 40조원 규모로 성장할 전망임.



엔비디아, K특허 침해했나? “수천억 로열티 수익 가능”

(2025년 5월 26일, 아시아경제, 김보경 기자)


[핵심 요약]


[1] 엔비디아 상대로 미국에서 특허 침해 소송 제기

국내 팹리스 반도체 기업 실리콘아츠가 엔비디아를 상대로 미국 텍사스 서부지방법원에 특허 침해 소송을 제기함. 엔비디아 GPU가 실리콘아츠의 특허(‘889 특허’)를 침해했다고 주장함


[2] 특허 침해 시 수천억 원 로열티 수익 가능

이번 소송에서 실리콘아츠가 승소하거나 유리한 합의를 이끌어낼 경우, 수천억 원 이상의 로열티 수익이 기대됨


[3] 실시간 레이 트레이싱 관련 특허

침해 주장 대상 특허는 실시간 레이 트레이싱 그래픽 하드웨어 기술과 관련됨. 실리콘아츠는 2009년 국내 출원, 2016년 미국 출원, 2018년 미국 등록(US9965889)함


[4] 국내 기술의 글로벌 실행력 강화

실리콘아츠는 이번 소송을 통해 국내 개발 GPU 기술 특허의 글로벌 실행력을 입증함. 인텔렉추얼 디스커버리 등 국내 특허관리전문회사도 지원함


[5] 특허 친화적 관할지 활용 및 ‘K특허 전쟁’ 본격화

텍사스 서부지방법원은 특허권자에 유리한 판결로 유명함. 국내 기술자가 보유한 특허를 국제 시장에서 적극적으로 실행함으로써 정당한 대가를 확보하려는 움직임이 본격화되고 있음실리콘아츠는 엔비디아 본사와 싱가포르 지사를 피고로 포함시켰으며, 고의 침해에 따른 3배 징벌적 손해배상 등도 청구함.이번 사건은 국내외 IP업계의 주목을 받고 있음



TSMC, 전세계 인재 다 빨아들인다

(2025년 5월 27일, 헤럴드경제, 김현일 기자)


[핵심 요약]


[1] TSMC, 글로벌 인재 확보 총력

TSMC는 미국, 일본, 독일 등 전 세계에서 반도체 인재 영입에 적극 나서고 있음. 일본 내 대학을 순회하며 ‘TSMC 반도체의 날’ 행사를 진행하고, 미국·유럽 대학에서도 채용 행사를 열고 있음.


[2] 일본 내 인력 2년 만에 6배 증가

TSMC의 일본 내 인력은 2022년 304명에서 2024년 1791명으로 6배 가까이 급증. 올해 JASM 신입사원은 전년 대비 두 배 증가한 527명에 달함.


[3] 유럽·미국 거점 공장과 인력 확장

TSMC는 일본 구마모토, 미국 애리조나, 독일 드레스덴 등지에 신규 공장을 건설 중이며, 각 지역에서 대규모 인력 채용을 진행함. 독일 드레스덴 공장에서는 2000개의 고숙련 일자리를 창출할 계획임.


[4] 삼성·SK하이닉스 등 한국 기업도 인재 확보 경쟁

TSMC의 글로벌 인재 영입에 맞서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 반도체 인재 확보에 적극적으로 나서야 한다는 지적이 나옴.


[5] 반도체 산업 인력 부족 심화 전망

글로벌 컨설팅그룹 맥킨지는 2030년까지 미국에서만 30만 명의 엔지니어와 9만 명의 숙련 기술자가 부족할 것으로 전망. 글로벌 반도체 생산시설 확장에 따라 인력 확보 경쟁은 더욱 치열해질 전망임.



엔비디아, 中겨냥 저가 '블랙웰' AI칩 개발

(2025년 5월 26일, 동아일보, 박종민 기자)


[핵심 요약]


[1] 중국용 저가형 블랙웰 AI 칩 개발

엔비디아가 미국 정부의 대중국 수출 규제를 우회하기 위해 중국용 저가형 '블랙웰' 인공지능(AI) 칩을 개발하고 있음. 이르면 6월 양산을 시작할 계획임.


[2] H20 칩보다 훨씬 낮은 가격

새로운 AI 칩은 개당 6500~8000달러(약 890만~1090만 원) 정도로, 기존 H20 모델의 1만~1만1200달러(약 1370만~1640만 원)보다 크게 낮은 수준임.


[3] H20 수출 규제로 인한 대안책

엔비디아는 미국 정부로부터 H20 칩을 중국에 수출할 시 당국의 허가가 필요하다는 통보를 받았음. H20 하향 버전 개발이 여의치 않자 저가형 블랙웰 개발에 나선 것으로 전해짐.


[4] 젠슨 황 CEO, 미국 정책 비판

젠슨 황 CEO는 "지금 (미국 정부의) 정책 방향은 잘못됐다"며 "수출 통제는 실패"라고 비판함. 미국 정부의 대중 규제가 오히려 중국의 '기술 자립'을 가속화할 수 있다고 우려함.


[5] 중국의 반도체 굴기 가속화

화웨이는 미국 정부가 H20의 수출을 규제한 다음 날 자체 AI 칩 '어센드920'을 공개하며 '반도체 굴기'를 과시함. 중국이 세계 2위 시장인 만큼 엔비디아도 이를 놓칠 수 없는 상황임.

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