[제20250528-TI-01호] 2025년 5월 28일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 5월 29일
- 3분 분량
최종 수정일: 2025년 5월 30일
드러난 '中 제조 2025' 후속편… 한국의 주력 품목 반도체·車 정조준
(2025년 5월 28일, 조선일보, 조성호 기자)
[핵심 요약]
[1] ‘중국 제조 2025’ 목표 대부분 달성 평가
중국이 10년 전 발표한 ‘중국 제조 2025’의 핵심 기술 10개 분야 목표 대부분을 이미 달성했다고 보고, 다음 10년을 겨냥한 차기 계획을 본격 추진 중임.
[2] ‘중국 표준 2035’로 미래 산업 선도 전략
중국 정부는 2035년까지 신산업 8종, 미래산업 9종 등 총 17개 업종을 ‘국제 표준’으로 만들겠다는 ‘중국 표준 2035’ 계획을 수립해 지원 중임. 반도체, 차세대 정보기술(5G), 신소재, 신에너지 차량, 선박 등 한국과 겹치는 주력 산업이 포함됨.
[3] 첨단기술 분야 본격 투자 및 인재 확보
중국은 반도체 제조 장비 등 첨단기술 분야에 집중 투자하고, 미국·일본·네덜란드 등 해외 인재를 적극적으로 영입하며 기술 자립을 가속화하고 있음.
[4] 미국과의 첨단기술 경쟁 심화
시진핑 주석은 미국 트럼프 대통령의 제조업 재건 선언에 맞서 첨단기술 분야에서 주도권 경쟁을 예고함. 미국 등 선진국과의 기술 격차 해소 및 ‘중국 표준’ 확산을 목표로 삼고 있음.
[5] 군수·AI·로봇 등 미래산업 육성 강화
‘중국 표준 2035’에는 뇌-기계 인터페이스, 양자 데이터, 휴머노이드 로봇, 생성형 인공지능 등 미래산업이 포함됨. 중국은 첨단 제조업을 국가 미래 성장 동력으로 삼겠다는 의지를 강하게 표명함.
구글, 삼성 파운드리에서 TSMC로 텐서칩 생산 파트너 교체
(2025년 5월 28일, SBS Biz, 임선우 기자)
[핵심 요약]
[1] 구글, 텐서칩 생산 파트너 삼성에서 TSMC로 전환
구글이 자체 설계한 텐서(Tensor) 칩셋 생산 파트너를 삼성전자에서 대만 TSMC로 변경함. 삼성 파운드리에서 제조된 텐서 G4가 마지막이 될 전망임
[2] 5년 장기 반도체 공급 계약 체결
구글은 TSMC와 약 5년간 유지될 장기 반도체 공급 계약을 체결함. 구글 고위 경영진이 대만을 방문해 TSMC와 공급 조건을 최종 조율함
[3] 성능·전력효율 경쟁력 확보 목적
애플, 퀄컴 등 경쟁사 대비 성능 및 전력효율 측면에서 열세였던 텐서칩의 경쟁력을 끌어올리기 위한 조치로 풀이됨
[4] TSMC 3나노 공정 적용, 올해 하반기 출시
TSMC의 3나노 공정을 적용한 텐서 G5 칩셋이 올해 하반기 출시될 픽셀 10 시리즈 등 제품에 탑재됨. 이후 픽셀 10~14 시리즈까지 TSMC에서 공급받을 예정임
[5] 삼성 파운드리 3나노 GAA 공정 수율 이슈 영향
구글의 이번 결정은 삼성 파운드리의 3나노 GAA 공정 수율 저하로 인한 비용 상승 및 출하 지연 가능성 등이 영향을 준 것으로 분석됨. TSMC는 2나노 웨이퍼 수주 본격화로 기술 선도 입지 강화 중임
엔비디아 블랙웰 '랙' 결함 해결…생산에 속도
(2025년 5월 28일, 연합뉴스, 차병섭 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아 블랙웰 랙 인도 지연 문제 해결 및 생산 가속화
엔비디아 협력사들이 최신 AI 제품 블랙웰 랙(rack)의 인도 지연을 불러왔던 기술적 문제를 해결하고, 블랙웰 AI 서버 인도를 시작해 생산 물량을 빠르게 늘리고 있음
[2] 주요 협력사 대만 컴퓨텍스 2025에서 GB200 랙 인도 시작
폭스콘, 인벤텍, 델, 위스트론 등 엔비디아 협력사들이 대만 컴퓨텍스 2025에서 1분기 말 GB200 랙 인도를 시작했으며, 생산 물량을 빠르게 늘리고 있음
[3] 블랙웰 칩 랙 초기 문제로 고객 주문 연기·취소 발생
블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 출하분에서 발열 및 연결상 문제가 발생해 주요 고객사들이 주문을 연기하거나 취소했으며, 이로 인해 엔비디아 연간 실적 목표 달성도 위협받음
[4] 엔비디아, 대형 AI 칩 공급 계약 및 데이터센터 구축 참여
엔비디아는 사우디아라비아 기업 ‘휴메인’에 최신 AI 칩 1만8천 개 이상 공급 계약을 체결했고, UAE 세계 최대 규모 데이터센터 구축에도 참여함
[5] 투자자 관심 집중 및 차세대 모델 GB300 랙 출시 준비
엔비디아가 28일 분기 실적 발표를 앞두고 있으며, 투자자들은 블랙웰 인도 물량에 주목하고 있음. 3분기에 차세대 모델인 GB300 랙 출시를 위해 서두르고 있음
퓨리오사AI, 7월 대기업에 AI 반도체 공급 예고…‘AI칩 독립’ 탄력
(2025년 5월 28일, 헤럴드경제, 김현일 기자)
[핵심 요약]
[1] 퓨리오사AI, 7월 국내 대기업에 AI 반도체 공급 임박
퓨리오사AI가 오는 7월 국내 대기업에 자사 AI 반도체 ‘레니게이드’를 공급할 예정임. 해당 대기업으로 LG가 유력하게 거론됨.
[2] 엔비디아 생태계 독점에 대한 도전
백준호 퓨리오사AI 대표는 “엔비디아에 모든 운명을 맡기겠다는 빅테크 기업은 없다”며, 국내도 엔비디아에서 벗어나 자체 AI 생태계 구축이 필요하다고 강조함.
[3] LG AI연구원, 레니게이드 샘플 성능 검증
LG AI연구원이 레니게이드 샘플을 자체 초거대 AI 모델 ‘엑사원’에 적용해 성능을 검증했으며, 최근 테스트 결과가 긍정적으로 나와 공급이 임박했다는 관측이 나옴.
[4] 국내외 AI 반도체 자립화 움직임
미국과 중국의 빅테크 기업들이 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 자체 AI 반도체 개발에 뛰어들고 있으며, 퓨리오사AI의 상용화로 국내도 독자적 AI 반도체 생태계 구축이 가속화될 전망임.
[5] 정부 및 산업계의 지원 필요성 강조
백준호 대표는 “국가의 지원과 인적 자원 결집이 파괴적 혁신을 이끈다”며, 국내 AI 산업 육성을 위한 정부의 적극적 지원 필요성을 강조함. 박영선 전 장관도 AI 정책의 세부 실행 방안 마련을 촉구함.