[제20250529-TE-01호] 2025년 5월 29일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

LG전자, AI 데이터센터 '액체냉각' 기술로 식힌다

(2025년 5월 29일, 한국경제, 박의명 기자)

[핵심 요약]

[1] LG전자, 외부 AI 데이터센터에 액체냉각 솔루션 첫 실증

LG전자가 LG유플러스 평촌2센터에 액체냉각 솔루션(CDU)을 공급해, 고발열 AI 서버 환경에서 기술 실증을 진행함. 외부 데이터센터에서 액체냉각 솔루션 실증은 이번이 처음임.

[2] 고효율·고안정성 냉각수분배장치(CDU) 도입

고발열 부품(CPU, GPU 등)에 냉각판을 부착하고 냉각수를 흘려보내 열을 직접 식히는 액체냉각 솔루션을 도입함. 공간 효율과 에너지 효율이 뛰어나 AI 데이터센터(AIDC) 필수 설비로 꼽힘.

[3] 고효율 인버터·누수 센서 등 첨단 기술 적용

필요에 따라 냉각수 공급량을 조절하는 고효율 인버터 기술과, 누수 감지가 민감한 센서를 적용해 에너지 효율과 안정성을 높임.

[4] 하이브리드 냉각 솔루션으로 고객 맞춤형 대응

발열이 적은 서버 구역에는 공기냉각, 발열이 많은 서버 구역에는 액체냉각을 적용하는 하이브리드 냉각 솔루션도 보유해 다양한 고객 요구에 대응함.

[5] AIDC 냉각 시장 주도 및 사업 확장 가속화

10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급한 경험을 바탕으로, AIDC용 냉각 솔루션 시장 공략에 박차를 가할 계획임.이재성 ES사업본부장은 “고객 맞춤형 고효율 냉각 솔루션과 공조 사업 노하우로 데이터센터 열관리 시장을 주도하겠다”고 강조함.