[제20250529-TI-01호] 2025년 5월 29일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 5월 30일
- 3분 분량
‘엔비디아 의존 낮춘다’…네이버·인텔·KAIST “가우디 기반 AI 모델 개발”
(2025년 5월 29일, 전자신문 등, 권동준 기자)
[핵심 요약]
[1] 네이버·인텔·KAIST, 오픈소스 대규모언어모델(LLM) 개발 및 성과 공개
네이버, 인텔, KAIST가 공동으로 오픈소스 LLM 시스템을 개발해 엔비디아에 의존하지 않는 개방형 AI 생태계 구축에 성공함. 인텔의 AI 반도체 칩 ‘가우디’를 활용함
[2] 엔비디아 GPU와 동등한 성능, 실제 서비스 환경 검증
개발된 LLM은 네이버클라우드 데이터센터에서 엔비디아 A100 GPU와 동등하거나(토큰 처리량 1.2배) 더 높은 성능을 보임. 실제 업무 적용을 위한 추가 테스트 진행 중임
[3] 산학 협력 거점 ‘NIK AI 리서치센터’ 운영 및 연구 성과
인텔이 국내 대학에 연구센터를 설립·지원한 첫 사례로, KAIST·서울대·포스텍 등 22개 연구실이 참여해 다양한 AI 모델과 솔루션을 연구개발(R&D)하고 있음. 센터 개소 1년여 만에 논문 15편 출판, 25편 투고 등 성과 내놓음
[4] 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 개발 및 AI 강화학습 적용
KAIST는 인텔 및 네이버클라우드와 협력해 HBM4 등 차세대 메모리 기술 개발에 AI 강화학습을 적용, 전력·열 설계 선진화에 나섬
[5] 상용화 및 AI 생태계 저변 확대
네이버·인텔·KAIST는 단순 R&D를 넘어 AI 서비스 상용화를 위해 협력 저변을 확대할 방침임. 네이버에서 AI 서비스에 협력 성과를 적용하는 방안을 검토 중이며, 인텔은 가우디 3 등 최신 AI 칩으로 국내 AI 인프라 지원도 추진함
닌텐도 이어 Z플립 칩도 공급… 삼성 파운드리 확대 속도낸다
(2025년 5월 29일, 문화일보, 김호준 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 닌텐도와 갤럭시Z폴드·Z플립용 칩 수주
삼성전자 파운드리(위탁생산) 사업부가 닌텐도 신작 게임기 ‘스위치2’에 탑재될 8나노 칩셋을 생산하게 됨. 기존 TSMC 공급에서 삼성으로 공급사가 변경됨. 또한, 갤럭시Z 폴더블폰(폴드·플립)에 탑재될 엑시노스2500 AP도 삼성 파운드리에서 생산함.
[2] 파운드리 사업 회복 발판 마련
삼성전자는 최근 파운드리 사업에서 대형 손실을 기록하며 ‘아픈 손가락’으로 전락했으나, 닌텐도 등 신규 고객사 확보로 회복 발판을 마련함.
[3] 엑시노스2500, 3나노 공정으로 생산
엑시노스2500은 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계하고, 파운드리 사업부가 3나노 공정으로 생산함. 최근 수율과 성능 개선에 성공한 것으로 관측됨.
[4] TSMC와의 기술·수율 격차 극복이 최대 숙제
3나노 이하 선단 공정에서는 파운드리 업계 1위인 TSMC와의 기술·수율 격차가 여전히 존재함. 구글 텐서칩 생산도 삼성에서 TSMC로 옮겨가며, 삼성은 선단 공정에서 경쟁력 회복이 최대 과제임.
[5] 중국 등 후발 주자 추격, 글로벌 경쟁 심화
중국 SMIC 등도 최근 7나노, 5나노 칩 생산을 시작하며 추격이 거세지고 있음. 삼성전자는 하반기 2나노 이하 선단 공정에서 기술 경쟁력 입증이 필요함.
3000억 EUV 장비, 누구나 쓴다… “1나노 신기술, 여기서 시작”
(2025년 5월 29일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] imec, 세계 최대 반도체 연구소로 글로벌 기업 인재 집결
벨기에 imec은 삼성전자, TSMC, 엔비디아, ASML 등 글로벌 반도체 기업에서 파견된 엔지니어와 박사급 연구진 6,000명이 연구에 매진하는 ‘차세대 반도체 기술의 심장’임.
[2] 대당 3,000억 원 EUV 등 첨단 장비 150대 설치
imec의 팹2 클린룸에는 대당 3,000억 원이 넘는 EUV 노광장비 등 150여 대의 첨단 장비가 설치되어 있으며, 입장 허가를 받은 엔지니어는 누구나 자유롭게 최신 장비를 활용해 연구할 수 있음
[3] 3차원 D램·최첨단 패키징 등 신기술 개발 선도
imec은 3차원 D램, 최첨단 패키징 등 차세대 반도체 신기술 개발을 주도하며, 기업들과의 공동 R&D로 산업 발전을 견인함.
[4] 차세대 EUV 장비 ‘하이 NA EUV’ 팹3 착공
imec은 35억 달러(약 4조8,000억 원)를 들여 팹2를 지은 데 이어, 25억 달러를 추가 투자해 하이 NA EUV 등 차세대 장비를 갖춘 팹3를 착공함. 팹3에서는 1나노미터(㎚) 공정과 3차원 D램 등 최첨단 반도체 기술 R&D가 진행됨
[5] 개방형 혁신·중립성 기반 글로벌 협력
imec은 기업, 정부, 대학 등과의 개방형 혁신을 통해 기술 고도화에 성공했으며, 벨기에에 대형 반도체 기업이 없다는 점을 활용해 기술 유출에 민감한 글로벌 기업과의 파트너십을 확대함.연매출 1조4,670억 원(2023년 기준)으로, 80%가 기업 연회비와 프로젝트 비용에서 발생함. 나머지 20%는 유럽연합 및 플랑드르 지방정부 연구용역비임. 메모리, 파운드리, 팹리스, 후공정, 장비, 소재 등 반도체 생태계 전 분야와 협력하며, 신기술이 끊임없이 쏟아지는 ‘반도체 R&D 사관학교’로 평가받음