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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250530-TE-01호] 2025년 5월 30일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 5월 30일
  • 3분 분량

하나기술, ‘세계 최초’ 유리기판 핵심 UTG 열면취 가공장비 양산 성공…美 글로벌 기업향 본격 셋업

(2025년 5월 30일, 프라임경제, 박기훈 기자)


[핵심 요약]


[1] 세계 최초 UTG 열면취 가공장비 양산 성공

하나기술이 초박막 유리(UTG)의 가장자리를 정밀하게 가공하는 ‘열면취(Heat Chamfering)’ 장비를 세계 최초로 양산화함. 미국 글로벌 OLED 조명 전문기업 올레드웍스(OLEDWorks)와 협력해 독일 아헨 제조라인에 장비 셋업을 완료하고 본격 양산 체제에 돌입함.


[2] 기존 방식 대비 우수한 품질·환경 친화성

열면취 장비는 고열을 이용해 UTG 가장자리를 팽창 및 수축시켜 깎아내는 기술로, 기존 휠 그라인딩·레이저 가공·불산(HF) 식각 공정 대비 품질 안정성, 강도, 정밀도, 환경 친화성에서 우수함.


[3] 모듈형 유리(Assy Glass) 가공에도 적용

이 장비에 적용된 기술은 금속 회로 패턴이 실장된 모듈형 유리 가공에도 전기적 손상 없이 적용할 수 있어, 차량용 OLED, XR 기기, 스마트워치, 고해상度 차량용 클러스터 등 다양한 차세대 디바이스에 활용 가능.


[4] 글로벌 시장 진출 및 사업 영역 확대

올레드웍스 아헨 제조라인은 독일 완성차 업체에 조명패널을 직접 공급하는 시설로, 하나기술 장비를 활용해 2025년 하반기부터 자동차용 차세대 조명패널을 공급할 예정임. 추가 장비 공급 및 기술 협력도 논의 중임.


[5] 디스플레이 유리 절단 기술 난제 해결

기존 디스플레이 글라스 절단 과정에서 발생하는 칩핑(Chipping) 문제를, 레이저 절단 후 가장자리 미세 칩핑을 정밀하게 제거함으로써 해결함. 플렉서블 디스플레이와 모빌리티 시장 대중화를 앞당길 핵심 솔루션으로 평가받음.



레이저쎌, FOPLP 전용장비 'SR_300PLP’ 출시

2025년 5월 30일, 더벨, 전기룡 기자)


[핵심 요약]


[1] FOPLP, 차세대 패키징 기술로 주목

FOPLP(패널 기반 패키징)는 초고정밀 대형 글라스 패널에서 어드밴스드 패키징 공정을 수행해 웨이퍼 대비 최대 5배 이상의 칩 생산 효율을 확보할 수 있는 기술로, 글로벌 파운드리 기업을 중심으로 각광받고 있음.


[2] 레이저쎌, FOPLP 전용장비 ‘SR_300PLP’ 출시

레이저쎌이 FOPLP 전용 장비 ‘SR_300PLP’를 출시함. 이 장비는 듀얼 에어리어 레이저 시스템으로, 515x510mm급 대형 글라스 패널에 초정밀 미세 레이저 리플로우가 가능함.


[3] 패널 휨·Die shift 문제 해결

기존 매스리플로우(MR) 방식의 패널 휨 및 Die shift 문제를 해결함. 레이저의 초고속·초고균일 가열 특성과 실시간 온도 모니터링 기능을 갖춰 FOWLP 대비 생산 수율 향상과 공정 최적화가 기대됨.


[4] BSOM 시스템 및 자동 레시피 설정

레이저쎌이 자체 개발한 BSOM 시스템은 빔 평탄도(Beam Uniformity) 세계 최고 수준(최대 98%)으로, 수율 측면에서 강점을 가짐. 완전자동 레시피 설정 기능은 공정 상황에 따라 레이저 설정을 자동으로 조절해 차별화된 편의성을 제공함.


[5] 글로벌 테스트 진행 및 시장 전망

‘SR_300PLP’는 글로벌 모바일 AP, 전력관리반도체(PMIC), AI 반도체 제조사로부터 샘플 테스트 요청을 받고 있음. FOPLP 공정 확산에 따라 FOWLP 장비를 대체하는 속도가 빠를 것으로 전망되며, 2025년 말부터 레이저쎌 매출의 한 축이 될 것으로 기대됨.



수원시, 메모리 검사장비 제조 디지털프론티어와 13호 투자 협약

(2025년 5월 29일, NSP통신, 조현철 기자)


[핵심 요약]


[1] 수원시와 디지털프론티어, 투자협약 체결

경기 수원시(시장 이재준)는 차세대 메모리 검사장비 제조기업 디지털프론티어와 민선 8기 제13호 투자협약을 체결함. 협약식에는 이재준 수원시장, 오성구 디지털프론티어 대표 등이 참석함.


[2] 본사·R&D·생산시설 수원 델타플렉스로 이전

디지털프론티어는 본사, 연구개발(R&D) 및 생산시설을 수원 델타플렉스로 이전하고, 적극적인 투자로 양질의 일자리를 창출할 계획임.


[3] 수원시, 행정·재정 지원 약속

수원시는 이전이 원활하게 진행될 수 있도록 행정·재정 지원을 약속함.


[4] 디지털프론티어, HBM·DDR5 등 차세대 메모리 검사장비 제조

디지털프론티어(설립 2007년)는 HBM(고대역폭 메모리), DDR5 등 차세대 메모리 검사장비를 제조하는 기업임. 메모리 반도체 후공정에 필요한 웨이퍼 테스트 장비를 개발·생산하며, 주 고객사는 SK하이닉스임.


[5] HBM 시장 성장과 기업 전망

AI와 HPC(고성능 컴퓨팅) 산업 발전에 힘입어 HBM 시장은 매년 30~40% 성장하고 있으며, HBM 테스트장비 수요도 함께 증가 중임.디지털프론티어는 HBM, DDR5 메모리 검사장비 분야에서의 경쟁력을 바탕으로 시장 입지를 강화하고 있으며, 2024년 매출 776억 원, 2025년 연 매출 3,000억 원 달성 기대 중임.



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