[제20250608-TE-01호] 2025년 6월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 6월 9일
- 3분 분량
나우라·AMEC·SMEE…반도체 자립 ‘속도전’
(2025년 6월 8일, 한국경제, 황정환 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 반도체 장비 내재화율 5년 만에 4배 증가
중국 반도체 장비 내재화율이 2020년 5%에서 2025년 21%로 크게 높아졌으며, 반도체 자립을 위한 속도전이 본격화되고 있음.
[2] 나우라, 전 공정 장비 자국화 성공
나우라(베이팡화촹)는 식각, 증착, 열처리, 이온 주입, 세정, 연마 등 반도체 제조 전 공정 장비를 자국화하며 세계 6위 반도체 장비 기업으로 성장함.
[3] AMEC, 고밀도 플라스마 식각 시장 공략
AMEC(중웨이반도체장비)는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 강자의 시장을 공략하며, 연구개발에 매출의 27%를 투자하는 등 기술 경쟁력을 강화하고 있음.
[4] SMEE, DUV 노광장비 개발로 ASML에 도전
SMEE(상하이마이크로일렉트로닉스)는 자체 기술로 28나노 DUV 노광장비를 개발, ASML의 아성에 도전하며 7~14나노 DUV 노광기 개발도 추진 중임.
[5] 세정·연마·검사 분야서도 자국 기업 부상
세정 및 연마 분야의 ACM, 검사 장비 영역의 스카이버스 등 중국 기업들이 글로벌 시장에서 두각을 나타내고 있음.
美 제재 뚫은 ‘화웨이 반도체 굴기’…비밀병기는 사이캐리어
(2025년 6월 8일, 한국경제, 황정환 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이 ‘비밀병기’ 사이캐리어, 5년 만에 첨단 장비군 완성
설립 5년 차인 사이캐리어가 30여 종의 반도체 핵심 장비를 선보이며, 증착·식각·노광·검사 등 전 공정을 아우르는 첨단 장비군을 완성함.
[2] 화웨이-SMIC 연계로 7나노·5나노칩 독자 생산
미국 제재에도 불구하고 화웨이와 SMIC가 사이캐리어 DUV 노광장비 등을 활용해 7나노·5나노 칩을 독자적으로 생산, 화웨이 스마트폰 등에 탑재함.
[3] 중국 정부·화훙 등 ‘뒷배’로 성장
중국 정부와 화훙 등이 사이캐리어에 3000억 원 이상 투자하며, 기술 개발과 시장 확대를 적극 지원함. 선전시 정부 산하 투자기관이 지분 100% 보유.
[4] 글로벌 장비업계에 도전장
사이캐리어는 ASML, 램리서치, 도쿄일렉트론, KLA 등 글로벌 반도체 장비 ‘공룡’에 동시다발적으로 도전장을 내밀며, 브라이트필드 검사장비 등 혁신 기술도 선보임.
[5] 중국 반도체 자립 ‘딥시크 모멘트’ 예고
사이캐리어의 등장은 중국 반도체 장비 자립의 전환점이 될 것으로 평가되며, 내년 세미콘 전시회에서 제2, 제3의 사이캐리어 등장 가능성까지 언급됨.
램리서치, 차세대 식각 장비 ‘아카라’ 출시…“3D D램·파운드리 공략”
(2025년 6월 8일, 전자신문, 이호길 기자)
[핵심 요약]
[1] 차세대 식각 장비 ‘아카라’ 공식 출시
램리서치가 차세대 식각 장비 ‘아카라’를 출시하며, 고난도 식각 기술이 요구되는 3D D램과 시스템 반도체(파운드리) 시장 공략에 나섬.
[2] 고도 정밀·정교한 공정 제어 구현
아카라는 수직 구조 형성과 미세 형상 제어가 필요한 공정에 최적화되어 있으며, 고도의 정밀도와 정교한 공정 제어가 가능함.
[3] 플라즈마 식각 공정 효율 극대화
‘디렉트 드라이브’ 기술 적용으로 이온 반응 속도를 기존 대비 100배 개선, 플라즈마 안정화 시간이 수 초에서 수 밀리초(0.001초)로 단축됨.
[4] 3D D램·CFET 등 차세대 반도체 공정에 적합
3D D램, 게이트올어라운드(GAA) 및 CFET 등 초미세 공정에서 아카라의 활용도가 높아질 전망이며, TSMC 등 파운드리 기업도 도입에 나섬.
[5] 글로벌 메모리·파운드리 기업 공급 확대
램리서치는 글로벌 메모리와 파운드리 기업을 대상으로 아카라 공급을 확대할 계획임. 이미 일부 D램 및 파운드리 양산 라인에 적용이 시작됨
하반기 HBM 장비 수주전 재점화…SK하이닉스, 한미·한화 저울질
(2025년 6월 8일, 서울경제TV, 김수윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 상반기 HBM3E용 TC 본더 장비 납기 한 달 앞둬
SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 주문한 HBM3E용 TC 본더 장비의 납기일이 한 달가량 남았으며, 하반기 추가 수주에 대한 관심이 높아지고 있음.
[2] 상반기 공급 규모, 한화세미텍이 한미반도체 앞서
상반기 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급한 TC 본더 장비 규모는 총 805억 원(VAT 제외)으로, 한미반도체(428억 원, VAT 포함)보다 많음. 총 공급 대수는 30대 이상으로 추정됨.
[3] SK하이닉스, 공급업체 다변화 전략 지속
SK하이닉스는 기존 한미반도체 외에 한화세미텍을 새롭게 공급망에 편입시켰으며, 하반기 물량을 두고 양사 간 치열한 경쟁이 예상됨.
[4] 한미반도체, 서비스·기술력 강화로 대응
한미반도체는 SK하이닉스 이천캠퍼스에 CS 인력 복귀, 청주·이천 거점 오피스 신설 등 고객 맞춤형 서비스로 반격에 나섬. HBM4용 TC 본더 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켜 차세대 물량 확보에 총력임.
[5] 한화세미텍, 기술센터·통합사업장 구축으로 경쟁력 강화
한화세미텍은 SK하이닉스 이천 사업장 인근에 첨단 패키징 기술센터 설립, 창원에 통합사업장 구축 등으로 장비 생산역량과 협력 강화에 박차를 가하고 있음.업계는 하반기 물량은 장비 가격, 성능, 서비스 등 종합적으로 평가해 결정될 것으로 전망함.