[제20250610-TI-01호] 2025년 6월 10일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 11일
- 3분 분량
국산 AI반도체 딥엑스, NASA 화성 탐사용 소프트웨어와 결합한다
(2025년 6월 10일, 연합뉴스, 조성미 기자)
[핵심 요약]
[1] 딥엑스-윈드리버, 하드웨어·소프트웨어 솔루션 공동 개발
온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 지능형 엣지 소프트웨어 분야의 글로벌 선도 업체 미국 윈드리버와 파트너십 계약을 체결함. 양사는 딥엑스의 AI 반도체와 윈드리버의 실시간 운영체제(RTOS) 및 가상화 플랫폼 ‘헬릭스’를 결합해 신뢰성·안정성이 요구되는 산업 분야 솔루션을 공동 개발함
[2] NASA 화성 탐사 등 고신뢰 산업군 적용
윈드리버의 대표 제품 ‘브이엑스웍스(VxWorks)’는 미국 항공우주국(NASA) 화성 탐사 실시간 운영체제, 항공 전자장비, 자율주행차 플랫폼 등에 탑재됨. 딥엑스의 AI 반도체가 이와 결합해 항공우주, 방위, 로봇공학 등 고신뢰 산업군에 적용될 전망임
[3] 하드웨어-소프트웨어 정밀 통합, 차세대 엣지 AI 표준 제시
딥엑스의 초저전력 AI 반도체와 윈드리버의 실시간 운영체제가 결합해, 물리적 제약이 큰 산업용 기기에 AI 기능을 안전하게 탑재할 수 있는 하드웨어-소프트웨어 통합 시스템이 구현됨. 이는 차세대 엣지 AI 시장에서 새로운 기술 표준을 제시할 것으로 기대됨
[4] 글로벌 시장 확대 및 기술 세미나 참가
딥엑스는 다음 달 대만에서 윈드리버가 주최하는 항공우주·방위 산업 고객 대상 기술 세미나에 참가해, 양사 기술력이 실제 고객 환경에 어떻게 적용되는지 해외 시장에 공유할 예정임
[5] 정부, AI 반도체 해외 실증 지원 사업 추진
정부는 국내 AI 반도체의 해외 시장 개척을 위해 51억 원 규모의 ‘AI 반도체 해외 실증 지원 추경 사업’을 공고함. 온디바이스 AI 확대 등으로 글로벌 수요가 증가하는 가운데, AI 반도체와 AI 서버·엣지 기기, AI 모델·서비스를 패키지화한 해외 수요 실증을 지원함
화웨이 CEO “어센드 칩, 미국에 한 세대 뒤져”…기술 전쟁에서 몸 낮춘 中
(2025년 6월 10일, 서울경제, 김광수 기자)
[핵심 요약]
[1] 화웨이 CEO, “어센드 칩 미국에 한 세대 뒤처져” 자평
화웨이 창업자 겸 CEO 런정페이가 자사 AI 칩 ‘어센드’가 미국에 비해 한 세대 뒤처져 있다고 인정하며, 미국의 평가를 과장됐다고 밝힘.
[2] 미국 수출통제 영향과 중국 내 칩 산업 현실
런 CEO는 미국의 수출통제에도 불구하고 중국 내 다수의 칩 기업이 노력하고 있으며, 화웨이는 그중 하나일 뿐이라고 언급함.
[3] 중저급 칩과 화합물반도체에서 기회 모색
런 CEO는 중국이 중저급 칩 시장에서 기회를 찾을 수 있으며, 특히 화합물반도체 분야에서 성장 가능성이 크다고 강조함.
[4] 기초연구 투자와 이론 연구의 중요성 강조
화웨이는 매년 1800억 위안(약 34조 원) 중 600억 위안(약 11조 원)을 기초연구에 투자하며, 기초 이론 연구가 진전의 핵심임을 재차 강조함.
[5] 미국과의 기술전쟁 속 중국의 각오와 전략
런 CEO의 공개 발언이 공산당 기관지에 실린 것은 미국과의 기술전쟁에 임하는 중국의 각오와 전략적 몸가짐을 보여주는 것으로 해석됨.
미국 패키징공장 부지 결정 못한 TSMC…“대만서 진행”
(2025년 6월 10일, 한국경제, 박수빈 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국 내 첨단 패키징공장 부지 미확정
TSMC가 미국 내 첨단 패키징공장 건설을 위한 부지를 아직 낙점하지 못하고, 현재 평가 단계에 있음.
[2] 대만에서 첨단 패키징 공정 진행
미국 애리조나 피닉스 21팹(1공장)에서 생산되는 4나노(nm) 웨이퍼의 패키징은 공급 문제로 인해 대만에서 진행될 예정임.
[3] 미국 공장 확장 및 투자 계획
TSMC는 미국 내 생산량 증가를 위해 기존 650억 달러 투자에 1000억 달러를 추가해, 최종적으로 첨단 웨이퍼 제조공장 6곳과 첨단 패키징공장 2곳, R&D 센터를 건설할 계획임.
[4] 공급망·생산비·인력 등 현지 도전 과제
불완전한 공급망, 높은 생산비, 고객 수요 부족, 현지 인력 양성 등으로 인해 미국 내 양산 확대에 어려움을 겪고 있음.
[5] 고객사 변화 및 생산량 현황
현재 미국 21팹의 최대 고객은 애플이지만 최근 주문량이 둔화되고 있으며, 엔비디아는 AI 칩 주문을 늘려 하반기 최대 고객이 될 가능성이 있음. 1공장 월 생산량은 1만5000장 수준임.
삼성·퀄컴, 전장 협력 강화…메모리·파운드리·DP까지
(2025년 6월 10일, 디지털타임스, 박순원 기자)
[핵심 요약]
[1] 차량용 반도체 수주 및 협력 확대
삼성전자 파운드리가 퀄컴 자회사 ‘오토톡스’의 차량용 반도체를 수주하며, 메모리·파운드리·디스플레이 전 부문에서 협력이 강화되고 있음.
[2] 차량용 반도체 시장의 특징
차량용 반도체는 미세공정 난이도는 낮지만, 안전과 신뢰성을 담보해야 하며, 한 번 거래가 성사되면 수 년간 장기 공급이 이뤄지는 특징이 있음.
[3] 디스플레이·메모리 분야 협력도 활발
퀄컴은 삼성디스플레이와도 차량용 스냅드래곤 콕핏 데모 키트에 OLED를 공급하는 업무협약을 체결했으며, 삼성전자로부터 차량용 LPDDR4X 메모리 공급도 받고 있음.
[4] 미국 테일러 공장 연계 및 선단 공정 확대 전망
삼성전자가 미국 텍사스 테일러에 건설 중인 신규 파운드리 공장과 연계해, 차량용 칩 생산을 4나노 이하 선단 공정으로 확대할 수 있다는 관측이 나옴.
[5] 플랫폼 공동 개발 등 미래 성장성 기대
차량용 시스템 반도체 시장은 자율주행·AI 관련 표준화가 미완성 단계이지만, 시장 성장성은 매우 높음. 삼성과 퀄컴의 협력이 플랫폼 공동 개발 등으로 확대될 수 있다는 전망도 나옴