[제20250611-TI-01호] 2025년 6월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 12일
- 3분 분량
에이직랜드, 美 IDM 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약 체결
(2025년 6월 11일, ZDNet Korea, 전화평 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국 종합반도체(IDM) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약 체결
에이직랜드가 미국 글로벌 종합반도체(IDM) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결함. 이번 계약으로 에이직랜드는 글로벌 차량용 반도체 시장 공략에 박차를 가함.
[2] 차량용 반도체 설계 역량 및 기술 기반 강화
에이직랜드는 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 차량용 반도체 설계 경험과 기술 기반을 한층 확장함. 전기차 및 자율주행 등 오토모티브 반도체 시장에서 입지 확대가 기대됨.
[3] 차량 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계·전력 관리 솔루션 제공
협력사는 차량 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업임. 에이직랜드는 전력 관리, 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화함.
[4] 글로벌 고객사와 파트너십 확대 및 오토모티브 시장 진출
에이직랜드는 이번 계약을 계기로 글로벌 고객사와 파트너십을 확대하고, 오토모티브 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약할 계획임.
[5] 선단공정·고급 패키징 기술 확보 및 글로벌 진출 발판 마련
에이직랜드는 대만 신주에 첨단 R&D 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 CoWoS 패키징 기술 확보에 힘쓰며 글로벌 시장 진출의 발판을 다지고 있음
“잃어버린 30년 마침표”…다시 기지개 켜는 日 반도체
(2025년 6월 11일, 아주경제, 조성준 기자)
[핵심 요약]
[1] 일본 반도체, 부활의 날갯짓
한때 반도체 최강국이었던 일본이 부활을 꿈꾸며, 차세대 인공지능(AI) 메모리칩 개발에 뛰어들고 있음. HBM 시장을 건너뛰고, 차세대 AI 메모리칩에서 새로운 성장 동력을 찾고 있음.
[2] 사이메모리 설립 및 인텔·도쿄대와 협력
소프트뱅크는 도쿄대, 미국 인텔과 손잡고 저전력 AI용 메모리 개발사 ‘사이메모리(Saimemory)’를 설립함. 소프트뱅크는 30억 엔(약 290억 원)을 투자할 계획이며, 인텔은 기술적 토대를 제공할 것으로 관측됨.
[3] 적층형 D램칩, HBM 대비 전력효율 50% 향상 주장
사이메모리는 새로운 ‘적층형 D램칩’이 HBM 대비 전력 효율성을 50% 높일 수 있다고 주장함. 2027년 시제품 출시, 2030년 전 양산을 목표로 하고 있음.
[4] 팹리스 모델로 차세대 반도체 시장 공략
사이메모리는 엔비디아와 유사하게 직접 설계한 칩의 제조는 TSMC 등에 위탁하는 팹리스 모델을 표방함. 일본 정부도 반도체 산업 부흥을 위해 2021년부터 올해까지 1조7200억 엔(약 16조1662억 원)을 투입하는 등 전폭적으로 지원 중임.
[5] 과거의 영광과 현재의 도전
1980~90년대 세계 메모리 반도체 시장을 호령했던 일본은 미국의 견제, 엘피다 파산 등으로 시장 점유율이 7.8%로 하락함. 미·중 갈등 속에서 미국 주도의 공급망 재편에 일본도 다시 기회를 맞이하고 있음. 소부장(소재·부품·장비) 분야 강점을 살려, 인텔 등 해외 기술 도입과 차세대 품목 개발에 사활을 걸고 있음.업계는 인력 단절 등으로 경쟁이 쉽지 않으나, 일본 민관의 의지는 강하다고 평가함. 차세대 AI용 메모리 분야에서 진척이 있다면 경쟁적 존재가 될 가능성도 있음.
엔비디아처럼?…퀄컴, AI 데이터센터 위해 3.2조 썼다
(2025년 6월 11일, 중앙일보, 이가람 기자)
[핵심 요약]
[1] 퀄컴, 영국 알파웨이브 세미 24억 달러(약 3.2조 원) 인수 합의
퀄컴이 영국의 반도체 설계 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 24억 달러에 인수하기로 합의함. 이는 AI 데이터센터 등 신성장 사업 확장을 위한 핵심 자산 확보임
[2] 고속연결·저전력 데이터 전송 기술 확보
알파웨이브는 저전력으로 데이터를 빠르게 전송할 수 있는 고속연결 기술의 설계자산(IP)을 다수 보유하고 있으며, 퀄컴은 이를 통해 데이터센터 사업을 확장할 계획임
[3] 스마트폰 시장 둔화에 따른 사업 다변화
퀄컴은 스마트폰 칩셋 시장 성장 둔화와 애플의 자체 모뎀 개발 등으로 신사업이 절실한 상황에서, 데이터센터·AI 인프라·네트워킹 등 고성장 분야로 사업 영역을 확장 중임
[4] 팹리스 기업들의 외연 확장 경쟁
엔비디아, AMD 등도 AI 소프트웨어 및 하드웨어 기업 인수를 통해 AI 인프라 기업으로 변신 중. AMD는 최근 AI 소프트웨어 스타트업 브리움 등도 인수하며 소프트웨어 역량을 강화함
[5] AI 시대 생존 위한 전략적 인수합병
팹리스 기업들은 반도체 칩만 판매하는 시대가 끝났다는 위기감 속에, 소프트웨어·하드웨어·데이터센터 등 다양한 영역에서 외연 확장에 나서고 있음. 퀄컴은 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 고성능·에너지효율 컴퓨팅 솔루션을 구현할 계획임