[제20250612-TI-01호] 2025년 6월 12일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 13일
- 4분 분량
마이크론, 반도체 보조금 증액 없이 대미 투자 2천억달러로 확대
(2025년 6월 12일, 연합뉴스, 김동현 기자)
[핵심 요약]
[1] 마이크론, 미국 내 투자 2천억 달러로 확대 발표
마이크론이 전임 바이든 행정부 시절 발표한 투자 계획보다 300억 달러를 추가해 미국 내 반도체 투자를 총 2천억 달러로 늘리기로 했음.
[2] 보조금 증액 없이 투자만 확대해 논란 예상
미 상무부는 마이크론에 최대 2억7천500만 달러의 반도체법 보조금을 추가 지급한다고 밝혔으나, 이는 작년 12월 잠정 합의한 내용의 확정에 불과해 실질적 보조금 증액으로 보기는 어려움.
[3] 트럼프 행정부, 보조금 재협상 및 투자 압박 움직임
도널드 트럼프 대통령은 반도체법 보조금이 과도하다며 재협상 의사를 밝히고 있으며, 삼성전자와 SK하이닉스에도 보조금 증액 없는 추가 투자 요구 가능성이 제기되고 있음.
[4] 투자 확대 내용 및 연구개발 계획
마이크론은 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리 공장 건설, 버지니아주 마나사스 공장 확장·현대화, 고대역폭메모리(HBM) 패키징 역량 확보 등에 투자하며, 반도체 연구개발에도 500억 달러를 투입할 계획임.
[5] 미국 내 반도체 산업 육성 정책과 기업 대응 주목
미국 정부의 반도체법 재협상과 보조금 정책 변화가 글로벌 반도체 기업의 투자 및 생산 전략에 영향을 미칠 전망이며, 마이크론의 투자 확대가 삼성전자·SK하이닉스 등에도 압박 요인으로 작용할 가능성이 있음.
'엔비디아 공급망' 마이크론, D램 점유율 확 뛰었다
(2025년 6월 12일, 이데일리, 김응열 기자)
[핵심 요약]
[1] 마이크론, D램 시장 점유율 1년 만에 19.2%→25%로 급등
시장조사기관 옴디아에 따르면, 마이크론의 글로벌 D램 점유율은 2024년 2분기 19.2%에서 2025년 1분기 25%로 약 6%포인트 상승하며 빠르게 성장 중임.
[2] 엔비디아 HBM3E 8단·12단 제품 공급으로 존재감 강화
마이크론은 엔비디아의 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라’에 탑재되는 HBM3E 8단과 12단 제품을 공급하며, 고부가가치 AI 메모리 시장에서 입지를 키우고 있음.
[3] 삼성전자, HBM3E 공급은 아직 인증 단계…하반기 공급 기대
삼성전자는 4세대 HBM3를 엔비디아에 공급 중이나, 시장 주류인 HBM3E 8단과 12단은 여전히 엔비디아 품질 테스트 중이며, 빠르면 이달 또는 하반기부터 공급 성과가 예상됨.
[4] SK하이닉스, 1분기 D램 점유율 36.9%로 33년 만에 1위 탈환
SK하이닉스는 HBM 부문에서 70% 점유율을 확보하며 D램 시장 1위를 차지, 마이크론과 삼성전자와의 치열한 3강 구도가 형성됨.
[5] HBM4 시장 주도권 확보가 향후 경쟁 핵심
업계는 차세대 HBM4가 고부가가치 시장을 주도할 것으로 보고 있으며, 마이크론과 삼성전자가 HBM3E 경쟁력을 입증해야 HBM4 시장에서 우위를 점할 수 있다고 평가함.마이크론은 생산능력 확대와 안정적 수율 확보에 집중하며, 삼성전자는 기술 인증과 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있음.
마이크론 ‘HBM4’ 샘플 공급…SK하이닉스와 불과 석달 차이
(2025년 6월 12일, 중앙일보, 박해리 기자)
[핵심 요약]
[1] 마이크론, 세계 최초 HBM4 샘플 공급 경쟁 가열
마이크론이 차세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 샘플을 SK하이닉스보다 약 석달 늦게 공급하기 시작하며, 글로벌 AI 메모리 시장 경쟁이 한층 치열해지고 있음.
[2] HBM4, AI·고성능 컴퓨팅용 메모리 핵심
HBM4는 초고속 데이터 처리와 대용량 메모리 구현이 가능한 차세대 메모리로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 핵심 부품임.
[3] SK하이닉스, 5월 세계 최초 HBM4 12단 샘플 공급 시작
SK하이닉스는 2025년 5월 세계 최초로 HBM4 12단 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급하며 시장 선점에 나섰음.
[4] 마이크론, 8단·12단 샘플 공급으로 경쟁력 확보
마이크론은 8단과 12단 HBM4 샘플을 동시에 공급하며, SK하이닉스와의 기술 격차를 빠르게 좁혀가고 있음. AI 칩 업체들의 관심도 높아 경쟁이 가속화되고 있음.
[5] HBM4 시장, 삼성전자 포함 3강 구도 형성 전망
삼성전자도 HBM4 개발을 진행 중이며, 3사 간 치열한 기술 경쟁과 공급망 확보 경쟁이 예상됨. HBM4 시장은 AI 반도체 생태계의 핵심으로 부상하며, 각 사의 기술력과 생산능력이 시장 주도권을 결정할 전망임.
TSMC 2나노 수율 90% 돌파…삼성은 어디까지 왔나?
(2025년 6월 12일, 뉴시스, 이지용 기자)
[핵심 요약]
[1] TSMC, 첨단 2나노 공정에서 90% 이상의 수율 달성
세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 2나노 공정에서 90% 이상의 수율을 기록하며 예상보다 빠르게 공정 안정화를 이뤘음. 이는 반도체 10개 중 9개 이상이 양품으로 고객에 공급 가능하다는 의미임.
[2] 인텔도 18A(1.8나노) 공정에서 50% 수율 달성
미국 인텔은 2나노보다 앞선 18A 공정에서 50% 이상의 수율을 확보해, 올 하반기 양산 가능 수준에 이를 것으로 평가받고 있음.
[3] 삼성전자는 2나노 수율 30~40% 수준에 머물러 대조
삼성전자는 올 하반기 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있으나, 현재 수율은 30~40%로 TSMC 대비 낮은 수준임. 양산에 필요한 60% 수율 확보까지는 아직 20~30%포인트가 부족한 상태임.
[4] 삼성전자, 4나노 공정 수율 80% 달성 경험 활용 예정
삼성전자는 최근 4나노 공정에서 80% 수율을 달성한 경험을 바탕으로 2나노 공정 수율을 빠르게 끌어올릴 계획임. 다만, 빅테크 고객사 대상 양산 경험 부족이 수율 부진의 주요 원인으로 지적됨.
[5] 시장 점유율 격차 확대 및 향후 과제
올 1분기 삼성전자의 파운드리 시장 점유율은 7.7%로, 1위 TSMC(약 67.6%)와의 격차가 59.9%포인트로 벌어짐. 업계는 삼성전자가 공정 안정화에 얼마나 효율적으로 대응하느냐가 대형 고객사 확보의 관건이라고 평가함.
中 SMIC, '첨단 집중' 리밸런싱…삼성·TSMC 쫓는다
(2025년 6월 12일, 이데일리, 조민정 기자)
[핵심 요약]
[1] SMIC, 레거시 8인치 라인 닝보 매각 결정
중국 최대 파운드리 SMIC가 경영난과 실적 부진으로 8인치(90~180나노) 공정이 주력인 자회사 닝보를 매각하기로 결정함. 닝보는 AI 등 첨단 수요를 따라가지 못해 지난해 1528억 원 순손실을 기록했으며, 올해 1분기에도 추가 손실이 발생함.
[2] 내부 경영진 교체와 주주 내분 등 불안 요인
빈번한 경영진 교체와 주주 간 갈등이 매각 결정에 영향을 미쳤으며, SMIC는 첨단 공정 집중을 위한 구조조정에 나섬.
[3] 첨단 공정 집중으로 삼성·TSMC와 경쟁 구도 강화
SMIC는 12인치 공정을 중심으로 첨단 공정 개발에 집중하며, 삼성전자와 TSMC를 추격하는 전략을 추진 중임. 다만, EUV(극자외선) 장비 대신 구형 DUV(심자외선) 장비를 사용해 수율 문제는 지속적으로 관찰해야 할 과제임.
[4] 시장 점유율 확대 및 매출 성장세
최근 SMIC는 매출과 시장 점유율이 상승하며 삼성전자와의 격차를 1.7%포인트로 좁히는 등 성장세를 보이고 있음.
[5] 업계 평가 및 전망
업계 관계자는 “TSMC뿐 아니라 SMIC도 견제 대상”이라며, SMIC가 첨단 공정 집중으로 글로벌 파운드리 시장에서 경쟁력을 높일 것으로 전망함. 다만 수율과 장비 한계 극복이 관건임.