[제20250617-TI-01호] 2025년 6월 17일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 18일
- 3분 분량
삼성, 브로드컴에도 HBM 공급…AI칩 패권 되찾는다
(2025년 6월 17일, 서울경제, 강해령 기자)
[핵심 요약]
[1] 브로드컴에 5세대 HBM 공급 확정
삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM) 공급을 확정했으며, 브로드컴의 HBM3E 8단 퀄 테스트를 완료해 곧 대량 공급이 시작될 예정임
[2] 빅테크 AI 데이터센터용 칩 설계 주도
브로드컴은 구글, 메타 등 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터용 칩 설계를 주도하고 있으며, 이번 공급으로 삼성전자가 브로드컴 공급망에 다시 진입했음
[3] 삼성전자, HBM 시장 재도약 위한 전략 가속
삼성전자는 전영현 부회장 복귀 등 초강수 조치로 HBM 시장에서 점차 성과를 내고 있으며, AMD도 신형 AI 가속기에 삼성 HBM3E 12단을 활용할 예정임
[4] 엔비디아 퀄 테스트, 시장 주도권 회복의 관건
엔비디아는 세계 AI 칩 시장에서 70% 이상 점유율을 차지하고 있어, 삼성전자가 HBM3E 12단 제품의 엔비디아 퀄 테스트를 통과하는 것이 시장 주도권 회복의 핵심임
[5] 차세대 메모리 기술 개발 집중
삼성전자는 하반기 HBM 퀄 테스트 대응, 6세대 HBM(HBM4) 개발, 10nm급 6세대 D램, 400단(V10) 낸드 등 차세대 메모리 양산 준비에 집중하고 있음
삼성전자 2나노, '협력'으로 뚫는다… “파트너사 확장”
(2025년 6월 17일, 뉴시스, 이인준 기자)
[핵심 요약]
[1] 파트너사와 협력 강화로 2나노 경쟁력 확보
삼성전자가 시높시스 등 주요 IP(설계자산) 파트너들과 협력을 강화하며, 2나노(㎚) 파운드리 공정 경쟁력 확보에 나서고 있음.
[2] 설계 시간 단축 및 턴키 전략 지속
시높시스와의 협력으로 복잡한 반도체 설계 시간이 10배 단축됐으며, 삼성전자는 53개 IP 파트너와 함께 팹리스 고객을 위한 턴키(일괄 수주) 솔루션을 제공하고 있음.
[3] 초미세 공정 성패의 핵심, IP 확보와 생태계 협력
IP 파트너와의 협력이 첨단 노드 성공의 핵심 요소로 부상했으며, 삼성전자가 최적화된 IP를 확보해 다양한 기능의 반도체를 빠르게 설계할 수 있게 됨.
[4] 2나노 수율 및 완성도, 막판 도약 준비
삼성전자의 2나노 공정은 하반기 양산을 앞두고 있으며, 수율과 완성도 향상을 위해 AI·HPC·자동차 등 고객 맞춤형 IP 확보에 집중하고 있음.
[5] IP 확보 급증, 첨단 반도체 생태계 주도력 강화
삼성전자가 2022년 4,000개에서 2025년 6월 기준 5,000개 이상으로 IP를 확대했으며, 첨단 반도체 시장에서 주도력이 더욱 강화되고 있음.
AMD 새 AI 칩으로 엔비디아에 도전장
(2025년 6월 17일, 한국경제, 박신영 기자)
[핵심 요약]
[1] 신제품 공개와 엔비디아 도전
AMD가 최신 AI 칩 ‘인스팅트 MI350’ 및 ‘인스팅트 MI400’ 시리즈를 공개하며, AI 반도체 시장에서 엔비디아에 도전장을 내밀었음.
[2] AI 데이터센터용 통합 시스템
신제품과 함께 AI 데이터센터에 최적화된 ‘헬리오스’ 랙 시스템을 출시하여, 빅테크 기업들의 공급망 다변화 요구에 부응하고 있음.
[3] 월가 목표주가 대폭 상향 및 주가 반응
신제품 발표로 인한 기대감에 힘입어 월가 증권사들이 AMD 목표주가를 125달러에서 140달러로 올렸으며, 주가도 5개월 만에 최고가를 경신했음.
[4] 엔비디아 생태계 도전 과제
엔비디아가 AI 반도체 생태계에서 강력한 주도권을 쥐고 있어, AMD가 이를 넘어서기 위해선 소프트웨어·생태계 확보가 관건임.
[5] AI 시장 성장과 경쟁 가속화
미국의 대중 수출 규제 등 외부 변수도 있으나, AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 AMD와 엔비디아 간 경쟁이 더욱 치열해지고 있음.
中 반도체 산업 재편 가속…M&A로 대형화
(2025년 6월 17일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 반도체 산업, M&A로 대형화 가속
중국 반도체 산업 내 인수합병(M&A)이 빠르게 늘고 있으며, 중국 정부의 M&A 장려 정책과 미국의 기술 제재가 맞물려 재편 속도가 더욱 빨라지고 있음
[2] M&A 규모 및 범위 확대
올해 들어서만 중국 A주 반도체 섹터에서 최소 24건의 M&A 공시가 나왔고, 지난해까지 누적하면 50건을 넘어서며, 거래 누적금액은 4000억 위안(약 76조~77조 원)에 달함
[3] 산업 전반에 걸친 통합 움직임
M&A는 EDA 툴, 칩 설계, 장비·소재, 웨이퍼 파운드리·패키징 등 다양한 분야에서 일어나고 있으며, 국과미, 해광정보, 북방화창, 화대구천 등 주요 기업들이 대형 인수합병을 추진 중임
[4] 미국 기술 제재 대응 및 핵심 기술 개발 강화
미국의 AI 반도체, HBM, EUV 노광장비, EDA 소프트웨어 등 첨단 반도체 기술 수출 제한에 맞서, 중국은 M&A를 통해 핵심 기술 개발 역량을 강화하고 있음
[5] 산업 내 통합 필요성 공감
과거 무질서한 성장기를 벗어나 산업 내 통합 발전 필요성이 높아졌으며, 중국 정부의 ‘인수합병 6조’ 등 정책적 지원도 시장 재편을 더욱 촉진하고 있음
中정부 “車 반도체 100% 자국산 써라”
(2025년 6월 17일, 매일경제, 신윤재 기자)
[핵심 요약]
[1] 중국 정부, 2027년까지 자동차용 반도체 100% 자국산화 목표
중국 공업정보화부(MIIT)는 2027년까지 자동차에 적용되는 모든 반도체를 100% 자국산으로 전환하겠다는 목표를 세웠으며, 이는 기존 2024년 25% 목표에서 대폭 상향된 것임
[2] 자동차 업체들, 자국산 반도체 탑재 차량 출시 준비
BYD, 지리, 상하이자동차(SAIC) 등 주요 완성차 기업들이 2027년까지 100% 자국산 반도체 탑재 차량을 내놓을 계획이며, 최소 두 개 브랜드는 내년부터 양산을 시작할 예정임
[3] 중국산 반도체 우선 사용 및 공급망 검토
중국 자동차 업체들은 자국산 대체 옵션이 있으면 이를 우선 사용하며, SMIC 등 중국 파운드리와 협력해 전체 차량용 반도체 공급망을 검토하고 국산 대체재 검증도 진행 중임
[4] 정부 정책 및 평가 체계 시행
중국 정부는 국영 자동차 업체에 자국산 반도체 채택률을 정기적으로 평가하도록 요구하고 있으며, 자동차 업계 전반에 압박을 가하고 있음
[5] 자율주행 등 고급 반도체 전환의 한계와 글로벌 업체 대응
자율주행 시스템 등 고급 차량에는 여전히 엔비디아, 퀄컴 등 외국산 반도체 의존도가 높아 100% 자국산 전환이 쉽지 않다는 지적이 있음. 글로벌 반도체 기업들은 중국 파운드리와 협업을 확대해 현지 생산 강화에 나서고 있음