[제20250620-TE-01호] 2025년 6월 20일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, 신공장에 ‘하이브리드 본더’ 라인 추가…차세대 HBM 공략

(2025년 6월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 차세대 HBM 시장 공략 위해 신공장 투자 확대

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위해 올해 초 착공한 신공장에 하이브리드 본더 전용 라인을 추가로 구축함.

[2] 하이브리드 본더 전용 라인 신설

한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력과 생산능력을 미리 확보할 계획임.

[3] TC 본더와 신규 패키징 장비 양산

신공장은 4,356평 규모의 지상 2층 건물로, 기존 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정임.

[4] 하이브리드 본딩 기술, 패키지 두께 줄이고 성능 강화

하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 패키지 두께를 줄이고 고집적화에 유리함.

[5] HBM4 등 차세대 메모리 상용화 대비 R&D 및 생산능력 확대

주요 메모리 기업들이 HBM4(16단) 등 차세대 메모리 상용화에 하이브리드 본딩 기술을 적용할 것으로 보아, 한미반도체도 관련 연구개발과 생산능력 확대를 추진함.