[제20250620-TI-01호] 2025년 6월 20일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

(2025년 6월 20일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)

[핵심 요약]

[1] 국내 시스템반도체 업계, 일본 시장 공략 본격화

오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등 국내 시스템반도체 기업이 일본 시장 공략에 적극 나서며, 현지 고객사를 잇따라 확보하고 있음.

[2] 오픈엣지, 르네사스 등 일본 기업과 협력 확대

오픈엣지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와 메모리 서브시스템 IP 라이선스 계약을 체결했으며, 올 상반기 일본 ASIC 전문 팹리스도 고객사로 확보함.

[3] 세미파이브, 일본 AI 반도체 팹리스와 제품 개발 의뢰

세미파이브는 일본 AI 반도체 전문 팹리스로부터 제품 개발 및 양산 의뢰를 받았으며, 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됨.

[4] 일본, 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상 점유율

일본은 시스템반도체 시장에서 8% 점유율을 기록하며, 한국(3%) 대비 2배 이상 시장 규모를 보유하고 있어 국내 기업에 ‘기회의 땅’으로 평가됨.

[5] 국내 기업, 현지 법인·R&D센터 설립 등 적극적 진출

오픈엣지는 일본에 현지 법인 및 R&D센터를 설립하는 등, 일본 시장 진출에 박차를 가하고 있음.

(2025년 6월 20일, 조세일보, 백성원 기자)

[핵심 요약]

[1] 미국 CHIPS법 집행 구조 전면 재정비, 신규 기구 설립

미국이 반도체 산업 재건을 위한 ‘CHIPS 및 과학법’ 집행 체계를 전면 재정비하며, 상무부 직속의 ‘미국 투자 유치 지원본부(US Investment Accelerator)’를 2025년 3월 공식 출범시켰음.

[2] 기업 투자 확대 유도, 협상력 강화

신설 기구는 규제 간소화, 외국인 투자 유치, 국가 연구 자원 활용 확대, 50개 주 정부와의 정책 연계 강화 등을 통해 반도체 산업 투자를 대폭 늘리는 데 초점을 맞추고 있음.

[3] 삼성·SK하이닉스, 미국 내 전략 재조정 불가피

삼성전자는 텍사스 테일러에 대규모 공장을 건설 중이나, 인력난·장비 반입 지연·인허가 복잡성 등으로 일정이 지연되고 있음. 미국 정부의 투자 확대 요구와 정책 변화에 따라 전략 재조정이 불가피함.

[4] SK하이닉스, 첨단 패키징·메모리 R&D 중심 투자

SK하이닉스는 미국 내 첨단 패키징 및 메모리 R&D 중심으로 4억5,800만 달러 규모 투자를 추진 중이나, 상무부가 요구하는 ‘생산 능력 확보형 투자 확대’에 맞춰 추가 자본 집행 여부를 검토해야 함.

[5] 비미국 기업, 현지 부가가치 창출·인력 채용 등 질적 기여까지 요구

삼성·SK하이닉스 등은 단순 공장 건설을 넘어 현지 부가가치 창출, 인력 채용, 기술 이전 등 질적 기여까지 고려한 협상 전략이 필요해졌음.