[제20250623-TI-01호] 2025년 6월 23일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 24일
- 2분 분량
삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자
(2025년 6월 23일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국 테일러 파운드리 팹, 내년 초 양산라인 투자 본격화
삼성전자가 미국 테일러 파운드리 팹에 내년 1~2월부터 2나노 공정용 양산설비 도입을 준비 중임. 인프라 시설 공사도 최근 재개됨
[2] 2나노 공정 주력 공정으로 전환
당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황을 고려해 2나노 공정을 주력으로 삼음. 클린룸 등 핵심 인프라 구축은 올해 말 완료 예정임
[3] 투자 계획 구체화, 협력사 장비 반입 준비 진행
테일러 팹용 장비 선정을 마무리했으며, 협력사들은 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 돌입함. 초도 양산라인 구축이므로 당장 투자 규모는 크지 않음
[4] 고객사 확보가 향후 관건
삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스 등 일부 고객사를 확보했으나, 글로벌 빅테크 유치는 아직 미흡함. 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획 변동 가능성도 있음
[5] 미국 내 첨단 반도체 생산 거점으로 주목
테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지로 평가받으며, 업계 기대감이 커지고 있음
엔비디아 올라탄 LS일렉…AI서버 액체냉각 ‘정조준’
(2025년 6월 23일, 한국경제, 박의명·황정수·김채연 기자)
[핵심 요약]
[1] LS일렉트릭, 엔비디아 AI서버 액체냉각 솔루션에 전력기기 공급
LS일렉트릭이 세계 최대 액체냉각 솔루션 기업 버티브에 개폐기·차단기 등 전력제어 기기를 대량 공급하기로 최종 조건을 조율 중임. 엔비디아 AI서버에 탑재되는 버티브 시스템에 LS 전력기기가 장착됨.
[2] 액체냉각 시장, AI서버 열관리 대세로 급성장
액체냉각은 AI서버에서 발생하는 열을 물로 식히는 차세대 기술로, 2034년 18조원 규모로 성장할 ‘황금 시장’으로 꼽힘. 엔비디아는 지난해 냉각 방식을 공랭식에서 액체식으로 전환하며 시장을 주도하고 있음.
[3] LS일렉트릭, 기술력과 안정성 인정받아 ‘팀 엔비디아’ 합류
LS일렉트릭은 빠른 납기와 신속한 애프터서비스 등으로 버티브와 엔비디아의 신뢰를 얻었으며, 액체냉각용 전력제어 시장에서 신성장동력 확보를 기대함.
[4] 미국 생산시설 확충, 글로벌 빅테크 공략 강화
LS일렉트릭은 미국 텍사스주에 전력기기 생산시설을 세우고, 2030년까지 2억4000만달러를 투자해 미국 시장 공략을 강화할 계획임.
[5] 차세대 액침냉각 기술로 시장 확장 예고
LS와 버티브의 동맹은 차세대 냉각시스템인 액침냉각으로 확장될 전망이며, 구글·MS·메타 등 빅테크로 납품 확대도 추진 중임.
삼성 반도체, 日 공급망 현지 파트너 협력 강화 나섰다
(2025년 6월 23일, 이데일리, 김소연 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전자, 일본 현지 파트너와 공급망 협력 강화
삼성전자가 반도체 공급망 안정성을 위해 일본 현지 파트너사들과 협력을 강화하고 있음. 지정학적 리스크 증가에 따라 원자재 공급망 관리가 더욱 중요해짐에 따른 조치임
[2] ‘삼성 공급업체 지속가능성 서밋’ 도쿄 개최
삼성전자는 지난달 말 일본 도쿄에서 ‘삼성 공급업체 지속가능성 서밋’을 개최함. 일본 현지 협력사들과 지속가능한 공급망 구축 방안을 논의한 자리이며, 해외에서 처음 열린 서밋임
[3] 일본 주요 반도체 장비·소재 기업 대거 참석
도쿄일렉트론, 디스코, 스미토모화학, 다이킨, 쿠리타 등 일본 주요 반도체 장비·소재 기업 40개사, 관계자 약 110명이 참석해 협력 의지를 확인함
[4] 지속가능한 공급망 구축 및 상호 협력 강조
삼성전자는 경쟁보다는 상호 협력이 중요함을 강조하며, 탄소 감축, 인권, 분쟁 광물 등 리스크에 대한 협력사와의 협조 필요성을 언급함
[5] 글로벌 공급망 안정화 전략 일환
삼성전자는 일본을 기술·공급망 협력의 전략적 거점으로 삼아, 반도체·디스플레이 등 핵심 사업의 대응 역량을 높이고 있음