[제20250623-TM-01호] 2025년 6월 23일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

화웨이 ‘5나노’ 칩 과대광고였나…실제론 7나노 칩셋 논란

(2025년 6월 23일 기준, 뉴스1, 김민석 기자)

[핵심 요약]

[1] 화웨이 ‘기린X90’ 칩셋, 5나노 아닌 7나노 공정 논란

화웨이가 최근 공개한 폴더블 노트북 ‘메이트북 폴드’에 탑재한 ‘기린X90’ 칩셋이 5나노 공정이 아닌 7나노 공정으로 제조됐다는 보도가 나옴.

[2] SMIC 7나노 N+2 공정 사용, 5나노 N+3 공정 아님

전문 매체 폰아레나 분석에 따르면, 기린X90 칩은 SMIC의 7나노 N+2 공정에서 제작됐으며, 이는 지난해 스마트폰 ‘메이트70’ 시리즈에 탑재한 기린9020 AP와 동일한 공정임.

[3] 미국 제재로 EUV 장비 확보 불가, DUV 반복 공정 시도

화웨이와 SMIC는 미국의 반도체 장비 수출 제재로 ASML의 EUV 리소그래피 도입이 차단되자, DUV 리소그래피를 여러 번 반복하는 미세 공정으로 돌파를 시도했으나 한계에 부딪힘.

[4] 수율 문제로 생산 단가 급상승, 경제성 확보 실패

DUV 반복 공정으로 인해 수율 문제가 발생해 생산 단가가 급상승했고, 경제성을 확보하지 못한 것으로 전해짐.

[5] 미국·동맹국과 기술 격차 지속, 첨단 공정 독점 체제 유지

TSMC와 삼성전자는 올해 하반기부터 2나노 공정 양산에 돌입할 예정이고, ASML 장비 없이 3나노 이하 공정 구현은 사실상 어렵다는 업계 평가가 나옴.