[제20250624-TM-01호] 2025년 6월 24일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

돌아온 삼성 모바일칩…플립7에 탑재될 ‘엑시노스 2500’ 공개

(2025년 6월 24일, 한국경제, 박의명 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성, 3나노 공정으로 ‘엑시노스 2500’ 대량 양산 시작

삼성전자가 3나노 공정으로 스마트폰용 AP(애플리케이션 프로세서) ‘엑시노스 2500’을 대량 양산에 들어갔음. 수율이 충분히 올라와 대량 생산이 가능해졌다는 의미임.

[2] 갤럭시Z 플립7에 최초 탑재, 플래그십 폴더블폰 첫 적용

엑시노스 2500은 다음달 9일 공개 예정인 폴더블폰 신제품 ‘갤럭시Z 플립7’에 적용됨. 갤럭시 플래그십 폴더블폰에 엑시노스가 탑재되는 것은 이번이 처음임.

[3] 성능 39% 강화, AI·그래픽·카메라 성능 극대화

엑시노스 2500은 전작 대비 39% 성능 강화, 그래픽 성능 28% 향상, AI 연산(최대 59TOPS) 지원, 8K 해상도 60FPS 비디오 녹화, 최대 320메가픽셀 카메라 지원 등 다양한 성능 향상을 보임. CPU 성능도 15% 향상됨.

[4] 퀄컴 의존도 낮추고, 자체 기술력 강화

엑시노스 2500 적용으로 퀄컴 의존도가 낮아지고, 실적 개선 효과도 기대됨. 삼성은 자체 AP로 갤럭시에 최적화된 AI 기능, 전력 효율, 카메라 성능을 구현할 수 있음.

[5] 시스템반도체 부활 신호탄, 내년 플래그십 확대 전망

엑시노스 2500 대량 양산은 삼성 시스템반도체 부활의 신호탄으로 평가받음. 내년 플래그십 스마트폰에도 확대 적용될 전망임.