[제20250625-TI-01호] 2025년 6월 25일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 26일
- 3분 분량
美·日 첨단 반도체 장비 갖출때…韓 예산 부족 ‘구세대 장비’ 도입
(2025년 6월 25일, 전자신문, 박진형 기자)
[핵심 요약]
[1] 미국·일본, 정부 주도로 첨단 반도체 장비 도입
미국과 일본 정부가 초미세 회로에 필수인 ‘극자외선(EUV)’ 노광장비를 민관 연구소에 도입하는 방안을 추진함. 미국 NSTC(국가반도체기술센터)는 EUV 장비를 올버니 나노테크 단지에 반입 완료함.
[2] 고가 EUV 장비, 기술 경쟁력 강화 핵심
EUV 노광장비는 10나노미터 이하 초미세 반도체 회로 구현에 필수이며, 대당 가격이 2000억원을 넘고 유지비도 연간 200~300억원에 달함. 미국, 일본은 첨단 장비 도입으로 기술 경쟁력 강화에 나섬.
[3] 한국, 예산 한계로 구세대 장비 도입
한국은 예산 한계로 첨단 EUV 장비 도입이 어려워 ‘불화아르곤(ArF) 이머전’ 등 구세대 장비 도입에 그침. 미니팹(트리니티 팹) 등 정부 주도 연구소도 EUV가 아닌 구세대 장비만 갖춤.
[4] 기술 경쟁력 격차 우려
미국, 일본과 달리 첨단 장비가 부족해 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업의 기술 경쟁력 강화에 한계가 있음. 중소·중견 기업은 해외 연구기관의 EUV 장비 활용도 사실상 불가능함.
[5] 정부의 과감한 투자 필요성 대두
업계에서는 국내 기업의 EUV 경쟁력 강화를 위해 정부의 과감한 투자가 필요하다고 지적함. 첨단 반도체 기술 확보 경쟁에서 뒤처질 수 있다는 우려가 커지고 있음
방사선 견딜 우주 반도체, 한국엔 없다…국산화 절실
(2025년 6월 25일, 한국경제, 강경주 기자)
[핵심 요약]
[1] 한국 우주방산용 반도체, 99% 해외 의존
한국 방산업체는 레이더·유도무기 등 주요 무기체계에 쓰이는 반도체의 약 99%를 해외에 의존하고 있음. 우주방산 반도체는 거의 전량 수입임.
[2] 우주 환경, 상용 반도체 오류 발생 주범
자외선보다 1조 배 이상 강한 방사선이 상시 존재하는 우주 환경에서는 일반 상용 반도체가 오류를 일으킴. 방사선 내성이 우주 반도체 핵심임.
[3] 기술 선진국, 방사선 내성 중심 공정 재정의
미국·유럽·일본 등은 설계부터 패키징까지 모든 공정을 방사선 내성 중심으로 재정의하며, 우주용 반도체 기술을 독점하고 있음.
[4] 미국, 우주반도체 공급망 보호 위해 ‘트러스티드 파운드리’ 운영
미국 국방부는 우주반도체 공급망을 보호하기 위해 ‘트러스티드 파운드리’ 프로그램을 운영하며, 보안성·신뢰성 확보에 집중함.
[5] 국내 전문가들, 우주형 융합 인재 양성·국산화 절실 강조
전문가들은 우주방위산업 반도체, 양자컴퓨팅, 우주 데이터센터 등 국가 전략 기술로 지정하고, 우주형 융합 인재 양성에 국력을 집중해야 한다고 주장함.
삼성전기, 아마존 넘어 엔비디아 노린다…AI 가속기용 기판 납품 개시
(2025년 6월 25일, 매일경제, 박소라 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성전기, AI 가속기용 고성능 기판 양산 및 공급 시작
삼성전기가 AI 가속기용 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 반도체 기판을 이달 처음 양산하며, 아마존웹서비스(AWS)에 첫 납품을 시작함. 고속 데이터 처리와 발열 제어에 특화된 구조로, 생성형 AI 확산에 따라 수요가 급증하고 있음
[2] 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업 공급 확대 기대
AWS를 시작으로 엔비디아 등 글로벌 AI 반도체 기업으로의 공급 확대 가능성도 주목받음. FC-BGA는 연산 성능과 발열 제어가 동시에 요구되는 고성능 시스템에 맞춰 설계된 핵심 부품임
[3] 사업 구조 전환, 미래 산업 중심으로 이동
기존 모바일 중심에서 AI, 서버, 전장 등 고부가 미래 산업으로 사업 무게 중심을 옮기고 있으며, 이번 수주는 사업 전환의 실질적 성과로 평가받음
[4] 베트남 생산설비 안정화, 매출 성장 가속
2022년 서버용 FC-BGA 양산을 시작으로, 베트남 생산설비 안정화를 바탕으로 올해도 두 자릿수 이상 매출 성장을 추진 중임. 올해 AI 서버용 FC-BGA 매출이 2000억원을 넘을 것으로 전망됨
[5] FC-BGA, 미래 성장 동력으로 부상
FC-BGA 전체 매출이 올해 1조원을 돌파할 것으로 예상되며, AI, 서버, 전장, 네트워크용 고부가 기판 비중을 2026년까지 전체의 절반 이상으로 확대하는 것이 목표임
삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중
(2025년 6월 25일, ZDNet Korea, 장경윤 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 파운드리, 차세대 1.4나노 공정 개발 일정 미루고 2·4나노 수율 집중
삼성전자 파운드리 사업부가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정함. 1.4나노 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 늦추고, 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 함
[2] 기존 공정 안정성·고객사 맞춤형 서비스 강화
삼성전자는 2·4나노 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등에 주력할 계획임
[3] 2나노 공정 하반기 양산 목표, 성능·전력 효율성 향상
2나노(SF2) 공정은 올 하반기 양산을 목표로 하며, 기존 3나노(SF3) 대비 성능 12%, 전력 효율성 25% 향상됨
[4] 1.4나노 양산 시점 2028~2029년으로 조정 가능성
1.4나노(SF1.4) 공정 양산 시점을 당초 2027년에서 최소 2028~2029년으로 늦출 계획이며, 구체적인 시기는 재설정하지 않음
[5] 글로벌 빅테크 고객사 유치 실패, 시장점유율 소폭 하락
애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못해 최근까지 부진을 겪었으며, 1분기 시장점유율은 7.7%로 전분기 대비 소폭 하락함