[제20250627-TI-01호] 2025년 6월 27일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 6월 27일
- 4분 분량
AI 확산 속 반도체 기판 부족…공급난 심화 우려
(2025년 6월 27일, 디지털투데이, 석대건 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 붐으로 반도체 기판 공급난 재현 우려
AI 확산과 데이터센터 증설 수요가 겹치면서 반도체 기판 공급 부족 현상이 다시 나타날 조짐임. 2022년과 유사한 기판 물량 타이트 현상이 업계 전반에 차질 우려를 확산시키고 있음
[2] AI·고성능 컴퓨팅 시장 성장, 칩·기판 수요 급증
IDC에 따르면 2025년 반도체 시장은 전년 대비 16% 성장한 7,798억 달러 규모로 전망됨. AI와 고성능 컴퓨팅 수요가 성장을 견인함. 데이터센터 등 주요 산업이 새로운 전환기를 맞이함
[3] AI 반도체·ASIC, 대형 칩·기판 대면적화 추세
AI 반도체 및 고성능 ASIC 칩은 트랜지스터와 메모리 수요 증가로 칩 크기가 커지고, 서버용 FC-BGA 기판은 50×50mm에서 100×100mm로 대면적화가 진행됨. 미세회로 구현과 수율 향상을 위해 대면적 기판 도입이 필수임
[4] 기판 수요 증가, 공급난 가속화
여러 칩을 연결하는 새로운 방식 도입으로 기판 수요가 더욱 증가해 공급난이 가속화됨. 데이터센터 응용 시장 규모는 지난해 대비 33.6% 증가한 2,040억 달러로 전망됨
[5] 기판 업체 증산·기술 혁신이 공급망 안정화 핵심
기판 제조업체의 증산 계획과 기술 혁신이 공급망 안정화의 핵심임. 메모리 시장의 양극화(AI 서버용 HBM 품귀 vs. PC·스마트폰용 범용 메모리 수요 부진)도 기판 수요에 영향을 미침
반도체 ‘꿈의 유리기판’ 경쟁 가열…中 BOE, TSMC 손잡아
(2025년 6월 27일, 이비엔, 진운용 기자)
[핵심 요약]
[1] AI 시대, 유리기판 시장 패권 경쟁 격화
AI 시대를 맞아 반도체 유리기판 시장이 ‘게임 체인저’로 부상하며, 국내외 기업 간 주도권 경쟁이 치열해지고 있음. 중국 최대 디스플레이 업체 BOE가 세계 1위 파운드리 TSMC와 손잡고 유리기판 개발에 본격 나섬
[2] BOE, 유리기판 장비 발주 및 TSMC와 협력 강화
BOE는 유리기판 연구개발을 위한 장비를 발주하고, 안정적 기술 구현과 시장 안착을 위해 TSMC와 협력함. 디스플레이 패널 생산 경험을 바탕으로 유리기판 공정 난도 극복에 강점을 보임
[3] 유리기판, 미세 회로·고성능 AI 반도체 핵심 소재
유리기판은 기존 플라스틱(유기소재) 기판보다 미세 회로 구현이 용이하고, 열과 휨에 강해 고성능 AI 반도체에 적합함. 표면이 매끄럽고 단단해 초미세 회로 적용이 가능함
[4] 국내 기업, 상용화·양산 경쟁 주도
SKC 자회사 앱솔릭스는 미국 조지아주 공장에서 월 5000장 규모 생산라인을 확보하고, AMD·아마존 등 글로벌 빅테크 고객사와 테스트 진행 중임. 삼성전기는 세종 사업장에 파일럿 라인 구축, 2027년경 양산 목표. LG이노텍도 올해 말 시제품 생산, 2027~2028년 상용화 목표
[5] 글로벌 경쟁 구도 복잡, 초기 시장 주도권 쟁탈전 본격화
SKC·삼성전기·LG이노텍 등 주도하던 시장에 BOE가 가세하면서 글로벌 경쟁 구도가 복잡해짐. AI 반도체 시장 성장에 따라 유리기판 중요성 커지며, 초기 시장 주도권을 둘러싼 물밑 경쟁이 본격화됨
초거대 데이터센터 도시 아마존, 인디애나에 조성
(2025년 6월 27일, 조선일보, 변희원 기자)
[핵심 요약]
[1] 아마존, 인디애나주 뉴칼라일 농지에 초거대 AI 데이터센터 도시 조성
아마존이 미국 인디애나주 뉴칼라일의 485만㎡ 농지를 ‘AI 도시’로 변모시키고 있음. 현재 축구장보다 큰 데이터센터 건물 7동이 완공됐으며, 총 30동 규모의 초대형 AI 클러스터로 확장될 예정임.
[2] ‘프로젝트 레이니어’ 핵심 거점, 앤트로픽 등 AI 스타트업 전용 설비
이 단지는 아마존이 110억 달러(약 15조원)를 투입해 구축 중인 ‘프로젝트 레이니어’의 핵심 거점임. AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic) 등 전략적 파트너사를 위한 전용 설비로, 수십만 개의 AI 특화 반도체가 연결된 ‘거대한 연산 기계’임.
[3] 연 2.2GW 전력 소모, 대규모 컴퓨팅 자원 네트워크
이 데이터센터는 연 2.2GW(기가와트) 전력(약 100만 가구 소비량)을 소모함. 전력 공급업체는 2030년까지 데이터센터 수요로 지역 피크 전력량이 2.5배 증가할 것으로 전망함.
[4] 아마존 자체 AI 반도체 ‘트레이니엄2’ 도입, 효율성 강조
아마존은 엔비디아 GPU보다 저렴하고 전력 소모가 적은 자체 AI 반도체 ‘트레이니엄2’를 대량 배치함. 경쟁사 대비 전력 부담을 줄이고 효율성을 극대화함.
[5] AI 연산 효율성 논란, 다양한 활용 분야 기대
일각에서는 AI 연산 효율 정체 우려를 제기하지만, 아마존은 AI 훈련뿐 아니라 서비스 제공·추론·앱 운영 등 다양한 용도로 활용 가능하다고 강조함.
“엔비디아 세금’ 못 참아”… 빅테크가 만든 주문형반도체, 내년 출하량 첫 역전 전망
(2025년 6월 27일, 조선비즈, 최지희 기자)
[핵심 요약]
[1] 엔비디아 AI GPU 의존 탈피, 빅테크 주문형반도체(ASIC) 개발 가속
구글, 메타, 아마존 등 글로벌 빅테크가 엔비디아 AI GPU에 대한 의존도를 줄이기 위해 자체 주문형반도체(ASIC) 개발에 속도를 내고 있음. 내년에는 빅테크의 ASIC 출하량이 엔비디아 AI GPU 출하량을 역전할 것으로 전망됨.
[2] ASIC, AI GPU 대비 전력·비용 효율성 극대화
ASIC은 특정 AI 서비스에 최적화된 칩으로, GPU 대비 전력 효율이 높고 비용 절감 효과가 큼. 구글 TPU, AWS ASIC 등 출하량이 급증 중임.
[3] 올해 빅테크 ASIC 출하량, 엔비디아 GPU의 절반 수준
올해 구글 TPU 150만~200만개, AWS ASIC 140만~150만개로, 두 기업만 합쳐도 엔비디아 AI GPU(연 500만~600만개 이상)의 절반에 육박함. 메타 등이 본격 가세하는 내년에는 ASIC 출하량이 GPU를 추월할 전망임.
[4] 총소유비용(TCO) 절감, 수급 안정성 확보 효과
ASIC은 GPU 대비 30~50%의 TCO 절감 효과가 있으며, 전력 소모·운영비를 대폭 줄일 수 있음. 자체 칩으로 외부 변수에 영향 없이 안정적 공급도 가능함.
[5] 엔비디아, 생태계 개방·연동성 강화로 대응
엔비디아는 NVLink 프로토콜을 외부에 개방해 타사 CPU·ASIC과 GPU 연동성을 강화하고, 쿠다(CUDA) 소프트웨어 생태계로 빅테크 이탈을 막는 전략을 펼침.
트럼프 “중국과 합의 서명”…희토류 받고 반도체 푼다
(2025년 6월 27일, 한국경제TV, 김현경 기자)
[핵심 요약]
[1] 트럼프, 미중 합의 서명 발표
도널드 트럼프 미국 대통령이 “중국과 합의를 서명했다”고 공식 발표함. 이는 미중 간 관세전쟁 이후 불거진 공급망 갈등을 봉합한 2차 미중 고위급 회담(런던) 합의 사항을 구체화한 것임.
[2] 중국, 미국에 희토류 공급 재개
합의에 따라 중국은 미국에 희토류 공급을 재개함. 러트닉 미 상무장관은 “중국이 희토류를 공급하면 미국은 반도체 관련 일부 수출 통제 조치 등을 철회할 것”이라고 밝힘.
[3] 미중 관세율 인하, 비자·공급망 이슈 완화
5월 제네바 1차 협상에서 미중은 90일간 관세율을 각각 인하하기로 합의했으며, 미국의 대중국 관세율은 30%, 중국의 대미 관세율은 10%로 내려감. 이번 합의로 중국인 유학생 비자 문제와 공급망 갈등도 완화됨.
[4] 런던 2차 회담에서 첨단 반도체·기술 수출 통제 완화 합의
런던 2차 회담에서 중국의 희토류 수출 재개, 미국내 중국인 유학생 체류 허용, 미국의 대중국 첨단 반도체 및 관련 기술 수출 통제 완화 등이 합의됨.
[5] 트럼프, 추가 합의 추진 언급
트럼프 대통령은 “일부 거대한 합의를 추진 중”이라며, 인도 시장 개방 등 추가 합의 가능성도 언급함. 트럼프 행정부는 57개 경제주체와 관세율, 무역 균형 등 협상도 계속할 계획임.