[제20250630-TE-01호] 2025년 6월 30일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체 “2028년 플럭스리스·2029년 하이브리드 본더 출시”

(2025년 6월 30일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 차세대 HBM 시장 대응 신제품 로드맵 공개

한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에 대응하기 위해 2028년 플럭스리스(Fluxless) 열압착(TC) 본더, 2029년 하이브리드 본더를 출시할 계획임. 2027년에는 HBM5용 TC 본더5를 선보임.

[2] 플럭스리스·하이브리드 본더, HBM 소형화·고집적 핵심

플럭스리스 본딩은 D램 접합 시 세정 물질인 플럭스를 없애 HBM 두께를 줄이고, 하이브리드 본딩은 D램을 구리에 직접 연결해 두께 축소와 고집적 구현에 기여함. 차세대 HBM은 단수 증가에 따라 적층 간격 최소화가 필수임.

[3] 인천 7공장, 하이브리드 본더 전용 생산라인으로 활용

현재 건설 중인 인천 7공장(2만7000평 이상)을 하이브리드 본더 전용 생산라인으로 활용할 예정임. 내년 TC본더 생산 능력을 매출 기준 2조원으로 확충하는 것이 목표임.

[4] 글로벌 1위 TC 본더 메이커 입지 강화

한미반도체는 SK하이닉스·마이크론 등에 TC본더를 공급하며 글로벌 1위 TC 본더 메이커로 입지를 강화하고 있음. 20단 이상 프리미엄 HBM과 주문형 반도체(ASIC) 생산에 첨단 하이브리드 본더를 활용할 계획임.

[5] 차세대 HBM용 신기술·신장비 개발로 경쟁력 강화

차세대 HBM 시장에서 신기술과 신장비 개발로 경쟁력을 더욱 강화하겠다는 전략임