[제20250701-TI-01호] 2025년 7월 1일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

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미국 엔비디아 달려간 삼성 반도체 수장… 위기탈출 물꼬 트나

(2025년 7월 1일, 문화일보, 김호준 기자)

원문보기: https://www.munhwa.com/article/11515733

[핵심 요약]

[1] 삼성전자 DS 부문장 전영현 부회장, 엔비디아 본사 방문

삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장 전영현 부회장이 최근 미국 실리콘밸리에 위치한 엔비디아 본사를 직접 방문함.

[2] HBM3E 12단 공급 논의…블랙웰 울트라 탑재 협상

이 자리에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘블랙웰 울트라’에 탑재될 HBM3E 12단 제품 공급 관련 논의가 이뤄진 것으로 업계는 보고 있음. 블랙웰 울트라의 초도 물량 HBM3E 12단 공급 계약은 이미 SK하이닉스와 마이크론이 따낸 상황임.

[3] 엔비디아 HBM 품질 검증 통과 여부가 관건

삼성전자는 지난달 AMD에 HBM3E 12단 납품을 공식화하며 기술력을 인정받았으나, 엔비디아 납품 성사 여부가 향후 HBM 시장 주도권을 가를 핵심으로 부상함.

[4] D램 시장 1위 내준 뒤 실적 부진…SK하이닉스와 대조

삼성전자는 엔비디아에 HBM을 제대로 납품하지 못하면서 D램 시장 1위 자리를 SK하이닉스에 내줬고, 2분기 영업이익이 전년 대비 35.1% 감소할 것으로 전망됨. 반면 SK하이닉스는 62% 증가가 예상됨.

[5] 파운드리 사업 적자 누적, 협력사 결속 강화

삼성전자는 수조 원대 적자가 누적된 파운드리(반도체 위탁생산) 사업에서도 협력사와의 결속을 다지며 반격을 준비 중임. 2나노 이하 파운드리 공정 장비 투자는 2028년까지 120% 증가할 전망임.