[제20250702-TM-01호] 2025년 7월 2일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약

삼성전자 ‘패키징’ 조직개편 본격화… “HBM4 승기 잡아야”

(2025년 7월 2일, 파이낸셜뉴스, 임수빈 기자, 김준석 기자)

[핵심 요약]

[1] 삼성전자, 하반기 메모리사업 경쟁력 강화를 위한 조직개편 추진

삼성전자가 하반기 메모리 사업의 경쟁력 강화를 위해 신임 메모리사업부장 선임과 고대역폭메모리(HBM) 제품 경쟁력 제고를 위한 패키징 조직 개편 등 대대적인 조직 수술에 나섬.

[2] 패키징 조직 손질 및 인력 재배치로 HBM4 대응력 강화

반도체연구소 산하 S.PKG(구 어드밴스드 패키징·AVP) 조직 인력을 일선 사업부 및 TSP(테스트 앤 시스템 패키지) 총괄에 재배치해, 전 공정의 유기적 연결과 시너지 확보를 도모함. HBM 패키지 완성도 제고가 핵심 전략임

[3] 6세대(1c) D램 양산 승인, HBM4 양산 준비 박차

6월 말 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)을 마쳤으며, 하반기 HBM4 양산을 목표로 D램 수율 개선부터 패키징까지 전담 조직과 인력을 보강함.

[4] D램 시장 점유율 1위 경쟁 심화, 내부 위기감 고조

2025년 1분기 D램 시장에서 SK하이닉스가 36%로 1위를 차지했고, 삼성전자가 34%로 밀려남. SK하이닉스와 마이크론 모두 HBM4 시장에서 앞서가고 있어, 삼성전자는 시장 주도권 탈환에 절박함을 보임.

[5] HBM4 시장 ‘골든타임’ 놓치지 않기 위한 총력전

HBM4 시장의 ‘골든타임’을 놓치지 않기 위해 조직 개편과 인사 검토가 이뤄지고 있으며, 단기 성과와 실질적 대응력 확보에 방점을 두고 있음.

(2025년 7월 2일, 이데일리, 김소연 기자)

[핵심 요약]

[1] SK하이닉스, 차세대 HBM 경쟁력 확보 위해 11개 직무 경력 인재 채용

SK하이닉스가 HBM 디지털 설계, 제품 엔지니어링 등 11개 직무에서 경력 인재를 채용하고 있음.

[2] 커스텀 HBM 시장 확대, 주니어급 경력 엔지니어 채용 중

커스텀 HBM 시장이 확대됨에 따라 고객 맞춤형 HBM 개발 및 기술 대응 업무를 할 주니어급 경력 엔지니어를 채용 중임.

[3] 삼성전자, 커스텀 HBM·HBM4 인재 배치 및 전담팀 구성

삼성전자도 커스텀 HBM과 HBM4 관련 인재를 배치하고, 전담팀을 구성해 연구개발에 집중하고 있음.

[4] 삼성전자, 7개 대학 ‘테크&커리어’ 포럼 개최로 인재 확보 총력

삼성전자는 국내 7개 대학에서 ‘테크&커리어’ 포럼을 예년보다 빠르게 개최하며 인재 확보에 총력을 기울이고 있음.

[5] SK하이닉스, 석박사 재학생 대상 ‘테크데이 2025’ 개최

SK하이닉스도 석박사 재학생을 대상으로 ‘테크데이 2025’를 개최해 인재 수급에 힘쓰고 있음