[제20250703-TE-01호] 2025년 7월 3일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

한미반도체, 글로벌 어드밴스드 패키징 컨퍼런스 韓 기업 유일 참가

(2025년 7월 3일, 조선비즈, 전병수 기자)

[핵심 요약]

[1] 한미반도체, 글로벌 어드밴스드 패키징 본딩 컨퍼런스 국내 유일 참가

한미반도체가 7월 3~4일 개최되는 ‘어드밴스드 패키징 본딩 기업 컨퍼런스’에 국내 기업 중 유일하게 참가함. 이 행사는 글로벌 투자은행 UBS가 주최하는 어드밴스드 패키징 본딩 장비 분야 전문 투자자 행사임.

[2] 글로벌 5개 반도체 장비 기업과 차세대 패키징 기술 전략 발표

한미반도체를 비롯해 베시와, ASMPT, 쿨리케앤소파, 시바우 라메카트로닉 등 글로벌 5개 반도체 장비 기업이 차세대 패키징 기술 전략과 로드맵을 발표함.

[3] TC본더 시장 전망 및 HBM 대응 전략 공개

한미반도체는 이번 컨퍼런스에서 올해 TC본더 시장 전망, 차세대 TC본더와 하이브리드본더 로드맵, HBM(고대역폭메모리) 고객사 수요 대응 전략 등 핵심 사업 현황과 미래 계획을 소개할 예정임.

[4] 어드밴스드 패키징, AI·HBM 시장 성장과 함께 핵심 기술로 부상

어드밴스드 패키징 기술은 AI 반도체와 HBM 시장의 급성장과 함께 반도체 산업의 핵심 기술로 부상하고 있음. 칩렛 기반 차세대 프로세서와 고성능 메모리 구현에 필수적인 기술로 평가받음.

[5] 한미반도체, HBM3E 12단 TC본더 시장 90% 점유

한미반도체는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있음. 5월에는 차세대 6세대 HBM(HBM4) 생산 전용 장비 ‘TC 본더 4’를 출시하며 시장 공략을 강화하고 있음