[제20250704-TE-01호] 2025년 7월 4일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 7월 4일
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한미반도체, 'TC본더 4' 생산... “하반기 HBM4 제조사에 공급”
(2025년 7월 4일, 금융소비자뉴스, 강승조 기자)
[핵심 요약]
[1] 한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 돌입
한미반도체가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 제조를 위한 'TC 본더 4' 생산을 시작함. 하반기부터 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 HBM 제조사에 본격적으로 공급할 계획임
[2] 정밀성·사용자 편의성 대폭 향상
TC 본더 4는 기존 제품 대비 정밀도가 크게 향상됐으며, 소프트웨어 업그레이드를 통해 사용자 편의성도 개선됨. HBM4의 고도의 정밀도를 요구하는 특성에 맞춰 개발됨
[3] 차세대 본딩 기술 적용, 플럭스리스·하이브리드 본더 없이 HBM4 생산 가능
새로운 본딩(접합) 기술이 적용되어, 플럭스리스나 하이브리드 본더 등 차세대 기술 도입 없이도 HBM4 생산이 가능함. 구매 단가도 낮출 수 있어 글로벌 제조사들의 우선 선택을 받을 것으로 기대됨
[4] TC 본더, HBM 적층 공정의 핵심 장비
TC 본더는 D램을 여러 개 쌓아 올리는 HBM 제작 과정에서 고열과 고압을 가해 고정하는 공정에 사용되는 핵심 장비임. HBM4는 기존 HBM3E 대비 속도가 60% 향상되고, 전력 소모는 70% 수준으로 낮아지며, 최대 16단 적층과 D램당 32기가바이트(Gb) 용량 확장이 가능함
[5] 글로벌 시장 점유율 및 전담팀 운영
한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, HBM4 전용 장비 공급을 위해 50여 명의 전문 인력으로 구성된 전담팀 '실버피닉스'를 출범시켜 고객사의 다양한 기술 요청과 장비 유지·보수에 신속 대응하고 있음