[제20250704-TM-01호] 2025년 7월 4일 반도체 제조 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 7월 4일
- 2분 분량
삼성·인텔, 첨단 공정 전략 재정비...'속도’보단 '완성도’
(2025년 7월 4일, 데일리안, 정인혁 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성·인텔, 첨단 미세공정 로드맵 전략 수정
삼성전자와 인텔이 파운드리(반도체 위탁생산) 첨단 미세공정 로드맵에 변화를 주며, 기술 개발의 '속도'보다 '완성도'에 중점을 두는 전략으로 전환함. 이는 미세화가 진행될수록 기술·수율 문제로 고객사 신뢰 확보에 어려움을 겪었기 때문임.
[2] 인텔, 1.8나노 대신 1.4나노 공정에 역량 집중
인텔은 1.8나노(18A) 공정의 고객사 확보 활동을 중단하고, 차세대 1.4나노(14A) 공정 개발에 더 많은 자원을 투입하는 방안을 검토 중임. 18A 공정의 외부 고객사 수주가 기대에 미치지 못한 것이 배경임.
[3] 삼성전자, 1.4나노 양산 목표 2년 연기…2나노 완성도 집중
삼성전자는 1.4나노 양산 목표를 기존 2027년에서 2029년으로 2년 연기함. 대신 올해 말 양산 예정인 2나노 공정의 완성도와 수율 안정화에 집중하며, 팹(생산시설) 가동률과 수익성 제고에 주력함.
[4] 수율·실적 부진이 전략 전환 배경
삼성 파운드리 사업부는 2025년 1분기 2조원 안팎의 적자를 기록한 것으로 알려졌으며, 2나노 공정 수율도 20~30% 수준에 머물러 대형 고객사 수주가 부족한 상황임. 이에 따라 선단 기술 투자보다 당면한 공정 고도화에 역량을 집중함.
[5] 업계, '내실 다지기' 전략에 긍정적 평가
업계는 이번 변화가 단순한 일정 지연이 아니라, 미세공정 시대에는 기술 완성도와 고객 신뢰 확보가 장기 경쟁력의 핵심이라는 인식에서 비롯된 것으로 평가함. TSMC는 1.4나노, 1.6나노 공정 로드맵을 별다른 변화 없이 유지하며, 이미 애플·엔비디아 등 빅테크 고객사를 확보해 안정적인 개발이 가능함
“수율은 잡았는데, 성능은 TSMC 대비 열세”… 삼성 파운드리, 공정 고도화 총력
(2025년 7월 4일, 조선비즈, 전병수 기자)
[핵심 요약]
[1] 삼성 파운드리, 첨단 공정 수율은 확보했으나 성능은 TSMC에 뒤처짐
삼성전자 파운드리 사업부가 3나노 이하 첨단 공정에서 수율(40% 이상)은 상용화 가능한 수준에 도달했으나, 전력 효율 등 칩 성능은 TSMC 등 경쟁사에 비해 열세인 것으로 평가됨. 엔비디아, 퀄컴 등과의 2나노 공정 테스트에서도 성능 개선이 과제로 남아 있음
[2] 공정 고도화 및 기존 공정 성능 개선에 집중
삼성전자는 1나노 공정 양산 시기를 2027년에서 2029년으로 2년 연기하고, 2나노 2세대(SF2P) 및 3세대(SF2P+) 공정의 성능을 20% 이상 높이는 등 공정 고도화에 주력하고 있음. 4나노 공정도 전력 효율을 20% 높인 SF4U 공정으로 물량 수주에 집중할 계획임
[3] TSMC와의 수주 경쟁, 가격 전략으로 대응
TSMC가 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등 빅테크 기업의 대규모 물량을 수주한 반면, 삼성전자는 자사 시스템LSI 사업부와 일부 스타트업의 개발 물량 외에는 확보된 고객사가 부족함. 이에 삼성전자는 TSMC 대비 약 30% 저렴한 가격 정책으로 대응하고 있음. 4나노, 5나노, 7나노 등 기존 공정의 수율은 70%를 상회함
[4] 중국·대만 업체와의 경쟁 심화, 차별화 전략 필요
중국 SMIC, 화홍반도체 등도 저가 공세를 펼치고 있어, 삼성전자는 아직 중국 업체가 개발하지 못한 7나노 이하 공정에서 성능 극대화로 수주 확대를 노리고 있음. 업계에서는 4, 5나노 공정이 TSMC와 경쟁 가능한 수준으로 개선되고 있다고 평가함
[5] 차세대 공정 경쟁력 우려와 전략 변화
1나노대 공정 상용화가 지연되면서 차세대 공정 경쟁력이 뒤처질 수 있다는 우려가 제기됨. TSMC는 1.6나노 공정을 내년 하반기 상용화할 계획이며, 인텔도 1.4나노 공정에 집중하고 있음. 삼성전자는 단기간 적자 폭 축소와 함께, 기존 공정의 성능 개선 및 가격 경쟁력 강화로 반격을 준비 중임