[제20250707-TE-01호] 2025년 7월 7일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 만든다

(2025년 7월 7일, 전자신문, 박진형 기자)

[핵심 요약]

[1] LG 생기원, 첨단 반도체 패키징 장비 시장 진출

LG전자 생산기술원(LG 생기원)이 외부 고객 공략을 본격화하며 첨단 반도체 패키징 장비 시장에 진출함. 하반기부터 순차적으로 장비 출시 예정임.

[2] 다양한 패키징 장비 포트폴리오 확보

반도체 기판용 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 노광 장비, 유리기판용 글라스관통전극(TGV) 레이저·검사 장비, HBM용 검사 장비 및 접합 장비(본더) 등 다양한 장비를 개발 중임.

[3] AI·HBM 장비 개발 및 시장 공략

AI 반도체 칩에 들어가는 HBM 공정 장비(특히 6면 검사 장비) 개발에 집중. 적외선(IR) 기술을 활용해 HBM의 모든 면을 검사할 수 있으며, 내부 균열 등도 확인 가능함.

[4] 차세대 하이브리드 접합 장비 연구개발

웨이퍼와 웨이퍼를 구리로 직접 연결하는 하이브리드 접합 장비 개발에 착수, 2028년 개발 완료를 목표로 함.

[5] 기술력 기반 경쟁력 강화 및 외부 고객 공략

LG 계열사와의 협업을 통해 축적한 기술을 외부 고객사 수요에 맞춰 신규 장비에 적용. 미국·일본 장비사와 경쟁할 수 있는 독자적 기술력 확보에 주력함.일부 장비는 이미 양산 단계로, 내년부터 본격적 성과가 기대됨.