[제20250708-TE-01호] 2025년 7월 8일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

HPSP, 차세대 메모리 시장 겨냥…“하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발”

(2025년 7월 8일, 전자신문, 이호길 기자)

[핵심 요약]

[1] 하이브리드 본딩용 어닐링 장비 개발 및 시장 진입

HPSP가 차세대 반도체 공정인 하이브리드 본딩에 최적화된 어닐링 장비를 개발해 시장에 진입함. 2029년 이후 3000억원 매출 달성 목표임.

[2] 기술적 특징과 공정 혁신

고압 수소 기반 어닐링 장비로, 기존 고온(600~1100도) 공정 대신 250~450도에서 작동하며, 10나노 이하 미세공정에도 적용 가능함. 구리 표면 평탄화에 강점을 보임.

[3] 글로벌 반도체 업체와의 협력 및 시장성 검증

삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 메모리 반도체 기업에 데모 장비를 공급, 성능 테스트를 진행 중임.

[4] 하이브리드 본딩 시장 성장성 및 적용 확대

하이브리드 본딩은 칩 두께 축소와 신호 처리 속도 향상 등 장점으로 차세대 반도체 공정으로 주목받으며, 내년부터 HBM 등에 적용 확대될 전망임.

[5] 사업 확장 및 장기적 성장 목표

HPSP는 메모리 반도체를 시작으로 하이브리드 본딩 시장에 집중하고, 고압습식산화막 등 신규 장비 개발로 2030년 매출 목표를 지난해 대비 4~5배로 설정함.