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Tech Trends &

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ANALYSIS

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[제20250711-TE-01호] 2025년 7월 11일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 7월 11일
  • 2분 분량

펨트론, HBM 본딩 적층 검사장비 국내 IDM에 공급

(2025년 7월 11일, 매일경제, 이윤식 기자)


[핵심 요약]


[1] 국내 IDM에 검사장비 공급 확정

펨트론이 반도체 검사장비 전문기업으로서 국내 종합반도체 기업(IDM)에 고대역폭메모리(HBM) 본딩 적층 검사장비 공급을 확정함. 지난해 고객사 품질테스트를 통과하며 공급이 결정됨.


[2] HBM 본딩 적층 결함 검사

이 장비는 HBM 공정에서 기존에는 검사하지 않았던 접합(본딩) 이후 결함을 파악할 수 있음. HBM은 수직으로 D램을 쌓아 구현하는데, 공정 이후 적층이 바르게 됐는지 웨이퍼 절단 형태, 표면 결함, 들뜸, 조각 현상, 이물, 변색 등 다양한 결함을 최종 패키징 직전에 확인할 수 있음.


[3] 3차원 이미지 검사 및 마이크로 범프 검증

3차원 이미지 형성이 어려운 물질에 대해서도 특수 광학계와 최적화된 소프트웨어를 적용해 검사함. 마이크로 범프 이상 여부도 함께 확인 가능함.


[4] 세계 최초 검사장비 및 기술 지원

펨트론은 해당 장비가 HBM의 수율 안정화를 위해 적용되는 세계 최초의 반도체 검사장비라고 밝힘. 고객사 요구에 맞춰 신속 공급과 지속적인 기술 지원도 계획 중임.


[5] 펨트론의 사업 포트폴리오

펨트론은 반도체 패키지 및 웨이퍼 검사장비, SMT(표면실장 기술) 검사장비, 이차전지 검사장비 등 다양한 제품을 제조·판매하는 최첨단 3D 검사 융합 솔루션 전문기업임



저스템, AI 기술로 반도체공정 해결과제 '습도' 잡는다

(2025년 7월 11일, ZDNet Korea, 전화평 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 기반 정밀제어시스템 ‘AIP-JFS’ 개발

저스템이 글로벌 반도체 기업에 공급 중인 2세대 습도제어 솔루션 JFS(Jet Flow Straightener)에 AI를 적용한 ‘AIP-JFS(AI Powerd-JFS)’를 개발함. 각 생산라인 공정과 설비 환경에 최적화되도록 AI가 기류흐름을 분석해 속도·강도를 제어함.


[2] 생산라인 안정성 및 생산성 극대화

AI가 데이터 분석 시간을 단축해 기존보다 빠르게 습도를 제어함. 습도제어 최적화 소요시간을 60% 이상 줄이고, 생산라인 안정성과 생산성 모두 크게 향상됨.


[3] 습도제어로 반도체 수율 향상

JFS는 풉(foup) 내부 습도를 최대 1% 이하로 제어해 습도 문제를 해결하고, 반도체 수율 향상에 기여함. 반도체 미세화에 따라 습도제어 중요성이 커지고 있음.


[4] 글로벌 반도체 기업 대상 공급 및 확장

저스템은 이미 글로벌 반도체 기업에 JFS·AIP-JFS를 공급 중이며, 이달 말부터 본격적으로 업계에 공급 확대를 추진 중임. 자체 AI 기술을 VIS 등 주요 솔루션에도 전면 도입할 계획임.


[5] 기술력 및 미래 전략

저스템은 습도제어 분야에서 원천 특허 기반의 기술력을 보유하고 있으며, AI 적용으로 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력 강화를 도모함. 연구소 우인근 이사는 “한 차원 높은 기술력으로 글로벌 반도체 기업에 JFS를 공급할 것”이라고 밝힘

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