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Tech Trends &

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ANALYSIS

ANALYSIS

[제20250711-TI-01호] 2025년 7월 11일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약

  • 이도윤
  • 2025년 7월 11일
  • 2분 분량

LG이노텍, 애플 의존도 낮춘다…기판·전장 사업 강화 나서

(2025년 7월 11일, 미디어펜, 김견희 기자)


[핵심 요약]


[1] 애플 의존도 낮추기 위한 사업 다각화

LG이노텍은 지금까지 애플에 카메라 모듈 등 부품을 대량 공급하며 실적을 이끌어왔으나, 애플에 대한 높은 매출 의존도가 경영 리스크로 지적되어 왔음. 이에 따라 사업 구조를 다변화하고, 기판 및 전장(자동차 전기·전자 부품) 사업 강화에 집중 중임.


[2] 반도체 기판 사업 확대

플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 신사업에 적극 진출하고 있음. AI, 서버, 데이터센터 등 다양한 분야에 적용되는 고부가가치 기판 시장에서 경쟁력을 키우며, 기존 IT 부품 중심의 매출 구조에서 벗어나려는 전략임.


[3] 전장 사업 강화 및 성장

차량용 카메라 모듈, 통신 모듈, 센서, AP 모듈 등 자동차 전장 부품 사업을 확대하고 있음. 최근 전장 부품 수주 잔고와 신규 수주가 꾸준히 증가하며, 사업부 실적도 개선되는 추세임.


[4] 신사업 및 투자 확대

구미 사업장 등에 대규모 투자를 단행하며, FC-BGA 양산 라인 확대와 고부가 카메라 모듈 생산 설비 투자에 나섬. AI, 로봇, 디지털 트윈 등 첨단 IT 기술을 접목한 스마트 팩토리 구축으로 생산성과 품질 경쟁력을 높이고 있음.


[5] 글로벌 시장 및 생태계 확장

글로벌 완성차 업체와 협업을 강화하며, 자동차 부품 생태계 내 입지를 넓히고 있음. 다양한 고객사와의 협력 확대를 통해 애플 의존도를 낮추고, 실적 안정성 및 미래 성장동력 확보에 주력 중임.



이수페타시스, 퓨리오사AI와 협업해 PCB 양산 준비

(2025년 7월 11일, 딜사이트경제TV, 최태호 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 칩용 가속기 PCB 양산 준비

이수페타시스가 리벨리온, 퓨리오사AI와 협력해 AI 칩용 가속기 PCB를 본격 양산 준비에 나섬. 이수페타시스는 글로벌 하이퍼스케일 고객사 대상 고성능 서버 및 데이터센터용 PCB 공급 경험을 보유함.


[2] 국내 AI 인프라 시장 입지 확대

이번 협력을 계기로 국내 토종 AI 인프라 시장까지 전략적 입지를 확대함. 단순 부품 공급을 넘어 국내 AI 반도체 생태계의 핵심 인프라 공급사로서 역할을 강화할 계획임.


[3] 리벨리온·퓨리오사AI와 기술 협력

리벨리온은 자체 AI 추론 칩 ‘아톰(ATOM)’ 및 고성능 버전 ‘아톰 맥스(ATOM-Max)’를, 퓨리오사AI는 초거대 언어모델(LLM) 및 멀티모달 기반 고성능 AI 가속기 ‘레니게이드’를 준비 중임. 양사 칩 모두 고속 데이터 전송에 최적화된 고다층 PCB가 필요함.


[4] 기술 검증 및 시제품 공급 진행

현재 관련 기술 검증과 시제품 공급이 진행되고 있음. 이수페타시스는 글로벌 AI 시장에서 축적한 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 칩 기반 시스템과 서버의 상용화를 기술적으로 뒷받침할 예정임.


[5] 성장 기대 및 국내 AI 산업 자립 기여

이수페타시스는 지난해 연결 기준 매출 8,369억원, 영업이익 1,019억원, 당기순이익 740억원을 기록함. 올해 국내 기업들과의 협력을 통해 한층 더 높은 성장을 기대하고 있으며, 국내 AI 산업 자립에도 기여할 것으로 전망됨.



SEMI “AI 수요 폭증에… 7나노 이하 반도체 생산능력 69%↑”

(2025년 7월 11일, 연합뉴스, 강태우 기자)


[핵심 요약]


[1] AI 수요 급증에 따른 생산능력 확대

SEMI(세계 반도체기술협회)가 발표한 최신 보고서에 따르면, 인공지능(AI) 수요 폭증으로 7나노미터 이하 첨단 반도체 생산능력이 2024년부터 2028년까지 약 69% 증가할 것으로 전망됨.


[2] 7나노 이하 생산능력 수치

2024년 기준 7나노 이하 반도체 생산능력은 월 85만 장(300mm 기준)이며, 2028년에는 140만 장으로 확대될 예정임. 연평균 성장률(CAGR)은 약 14%로 산업 평균의 두 배에 달함.


[3] 전반적 반도체 생산능력 증가

전반적인 300mm 웨이퍼 생산능력은 2024년 말부터 2028년까지 연평균 7% 성장해, 2028년에는 월 1,110만 장에 도달할 것으로 예측됨.


[4] AI가 주도하는 산업 변화

AI 기술의 빠른 확산과 대규모 투자로 인해 첨단 반도체 생산능력 확대가 가속화되고 있음. AI는 반도체 산업 내 혁신과 기술 선도에 핵심 역할을 하고 있음.


[5] 글로벌 반도체 업계의 전망

SEMI는 AI가 반도체 산업의 구조적 변화를 이끌고 있으며, 첨단 공정 노드에 대한 투자와 생산능력 확대가 앞으로도 지속될 것이라고 강조함

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