[제20250713-TE-01호] 2025년 7월 13일 반도체 장비 관련 주요 뉴스 요약

초미세 반도체 공정 판 바꾼 K기술…HPSP, 고압 수소장비 시장 ‘독점’

(2025년 7월 13일, 한국경제, 황정환 기자)

[핵심 요약]

[1] 고압 수소 어닐링 기술로 시장 독점

HPSP가 개발한 고압 수소 어닐링 장비는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 기업 20여 곳에 공급되고 있으며, 반도체 초미세화 공정에서 필수 장비로 자리잡음. 지난해 영업이익률 52%로 3년 연속 50%를 넘김.

[2] 기술적 차별성 및 적용 범위

100% 수소 농도와 최대 25기압의 초고압을 활용해 250~450도 저온 환경에서 계면 결함을 제거함. 기존 기술(5% 미만 수소, 1기압 미만)은 16나노미터 이하 공정에 적용 불가했으나, HPSP 기술은 2나노미터 초미세 공정에도 적용 가능함.

[3] 성장 배경 및 매출 변화

2018년까지 연 매출 23억원에 불과했으나, 2019년부터 글로벌 파운드리 기업의 10나노미터 이하 공정 경쟁 본격화로 주문이 쇄도함. 2019년 251억원, 2020년 612억원, 2021년 918억원, 2024년 1814억원으로 매출이 폭발적으로 성장함.

[4] 기업 강점 및 혁신 문화

고객 맞춤화 역량과 발명 문화가 핵심 경쟁력임. 직원 120명 중 3분의 1이 특허 보유자이며, 다양한 고객사 요구에 맞춘 설계 노하우를 보유함. 사내 모토는 ‘발명으로 새 역사를 만든다’임.

[5] 신기술 개발 및 시장 확장

실리콘 산화막을 고압에서 성장시키는 고압 산화(HPO) 장비도 개발 중임. 기존 파운드리 중심 적용을 메모리, 하이브리드 본딩 등 대형 시장으로 확대하는 연구도 진행 중임

(2025년 7월 13일, 한국경제, 김채연 기자)

[핵심 요약]

[1] LG전자, 하이브리드 본더 개발 착수

LG전자 생산기술원(PRI)이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 하이브리드 본더 장비 개발을 최근 착수함. 2028년 양산을 목표로 하고 있음.

[2] AI 시대 맞는 HBM 수요 급증

인공지능(AI) 확산에 따라 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있음. LG전자는 반도체 패키징 관련 축적 기술을 활용해 AI 붐에 대응하려는 전략임.

[3] 하이브리드 본더의 기술적 차별성

하이브리드 본더는 기존 열압착(TC) 본더 대비 D램 칩을 더 얇게 쌓을 수 있으며, 범프(단자) 없이 직접 연결해 발열도 줄임. 이는 HBM 공정에서 핵심 장비로 꼽힘.

[4] 시장 경쟁 구도 변화

한미반도체, 한화세미텍, 도쿄일렉트론 등과 경쟁하며, LG전자 진입으로 하이브리드 본더 시장 경쟁이 한층 치열해질 전망임. 개발에 성공할 경우 시장 선점 효과가 큼.

[5] 시장 성장 및 전략적 의미

하이브리드 본딩 기술 시장은 2023년 7조 원에서 2033년 19조 원 규모로 성장할 전망임. LG전자는 이번 장비 개발로 반도체 패키징 기술 제품군 확장과 B2B 사업 강화에 나섬