[제20250714-TI-01호] 2025년 7월 14일 글로벌 반도체 산업 관련 주요 뉴스 요약
- 이도윤
- 2025년 7월 15일
- 4분 분량
'TSMC 파트너' 에이직랜드 “차세대 반도체 설계 시장 공략”
(2025년 7월 14일, 한국경제, 윤현주 기자)
[핵심 요약]
[1] 차세대 반도체 설계 시장 선도 전략
에이직랜드는 AI 자동화 기반 플랫폼으로 전환해 차세대 반도체 설계 시장을 선도하겠다는 목표를 밝힘. 국내 유일의 TSMC 공식 설계 파트너로, 고객사가 원하는 칩을 대신 설계해 TSMC 반도체 공장에 생산을 넘기는 역할을 담당함.
[2] 칩렛 플랫폼 개발 및 고부가가치 기술
반도체를 작은 조각(칩)으로 나눠 조립해 하나의 반도체처럼 만드는 ‘칩렛 플랫폼’ 개발에 집중함. 칩렛은 수율 향상과 비용 절감 효과를 제공하며, 다른 공정에서 양산된 칩을 연결해 최적의 성능을 구현할 수 있음.
[3] 주요 고객사 및 신규 수주 기대
SK하이닉스와 5나노 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 개발, 딥엑스와 고성능 AI 반도체 칩 개발, 수퍼게이트와 AI 비전프로세싱유닛(VPU) 개발 계약 등으로 올해 사상 최대 매출을 낼 것으로 전망됨. 대만 현지 법인에 2·3나노 공정 엔지니어를 보강해 신규 수주도 기대 중임.
[4] 매출 성장 및 사업 확장
에이직랜드는 올해 처음으로 연 매출 1000억 원을 넘길 것으로 내다봄. 데이터센터와 에지향 AI 반도체 수요 확대에 맞춰 수요처별 맞춤형 AI 반도체 시장을 공략할 계획임.
[5] 미래 비전 및 목표
에이직랜드는 2028년 시가총액 1조 원 기업으로 성장하겠다는 포부를 밝힘. 칩렛 플랫폼, AI 자동화 설계 등 혁신 기술을 앞세워 글로벌 차세대 반도체 설계 시장에서 경쟁력을 확보하겠다는 전략임.
삼성 파운드리 수율 리스크 정조준한 '지멘스'…'IP 연합군' 세워 패키지 공략
(2025년 7월 14일, 디지털데일리, 배태용 기자, 고성현 기자)
[핵심 요약]
[1] 지멘스, 삼성 파운드리 수율 리스크 대응 전략
지멘스는 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부의 수율 리스크를 정조준하며, 첨단 반도체 패키지 공정에서 핵심 역할을 할 전략을 내놓음. 지멘스는 자체 설계 자산(IP)과 패키지 검증 역량을 바탕으로 삼성 파운드리 생태계에 적극적으로 진입 중임.
[2] IP 연합군 구축 및 협력 확대
지멘스는 국내외 IP(설계자산) 기업들과 ‘IP 연합군’을 결성해 패키지 공정에서의 시너지를 도모함. 알파웨이브 등 국내외 다양한 IP 기업과 연쇄적으로 접촉하며, 삼성 파운드리 생태계 내에서의 협력 네트워크를 강화함.
[3] 수율 개선 및 패키지 공정 혁신
지멘스는 패키지 공정에서 발생하는 수율 리스크를 줄이기 위해 자체 IP와 검증 기술을 적용해 공정 안정성을 높임. 이를 통해 삼성 파운드리의 고객사들이 신뢰할 수 있는 설계 및 생산 환경을 제공하는 것이 목표임.
[4] 글로벌 경쟁 강화 및 시장 선점
지멘스와 IP 연합군은 삼성 파운드리와의 협력을 통해 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화하고, 첨단 패키지 시장에서 선점 효과를 노림. 특히 AI, 데이터센터 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 시점에 맞춰 전략적 협력이 이루어지고 있음.
[5] 생태계 확장 및 미래 전망
지멘스와 IP 파트너들은 삼성 파운드리 생태계에 새로운 활력을 불어넣으며, 차세대 반도체 패키지 시장에서의 입지를 공고히 할 계획임. 삼성 파운드리 역시 지멘스 등과의 협력을 통해 첨단 공정 경쟁력과 수율 개선에 박차를 가할 것으로 기대됨.
낸드도 공급 부족…3분기 가격 10% 오른다
(2025년 7월 14일, 한국경제, 황정수 기자)
[핵심 요약]
[1] DDR4 단종 및 고부가 메모리 집중
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 D램 빅3 기업은 DDR4 생산을 올해 말부터 내년 초까지 단계적으로 종료할 계획임. 삼성전자는 12월, 마이크론은 2026년 1분기, SK하이닉스는 내년 4월이 단종 시점임. 이들은 HBM, DDR5 등 고부가가치 메모리 생산에 집중하며, DDR4 매출 비중은 10% 미만으로 줄어듦.
[2] DDR4 공급 부족 및 가격 급등
DDR4 공급이 줄면서 가격이 크게 올랐음. 지난달 PC용 DDR4 8Gb 고정거래가격은 전월 대비 23.8% 오른 2.6달러로 집계됨. 현물 시장에서도 DDR4 16Gb 가격이 DDR5보다 더 높아진 경우가 있음. 3분기에는 일부 DDR4 모듈 가격이 전 분기 대비 50% 이상 오를 것이라는 전망도 있음.
[3] DDR5 및 HBM 수요 증가
AI 시대 도래로 DDR5와 HBM 수요가 크게 늘고 있음. DDR5 고정거래가격은 3분기에 5~10% 상승할 것으로 전망됨. 전체 PC용 D램 고정거래가격도 기존 전망 대비 8~13% 상승 예상임.
[4] 낸드플래시 가격도 상승세
낸드플래시 가격도 3분기에 5~10% 오를 것으로 전망됨. 상반기 감산과 재고 축소로 수급이 개선되고 있으나, 공급 부족 가능성에 따라 가격이 오르는 추세임. AI 서버용 SSD는 5~10%, 소비자용 SSD는 3~8%, 스마트폰용 eMMC·UFS는 0~5% 상승 예상임.
[5] 시장 영향 및 전망
DDR4 단종과 고부가 메모리 집중으로 D램·낸드 시장의 구조적 변화가 가속화됨. 공급 부족에 따른 가격 상승은 반도체 업계의 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 보임
IBK기업은행, AI반도체 기업 ‘퓨리오사AI’에 100억 투자
(2025년 7월 14일, 헤럴드경제, 김은희 기자)
[핵심 요약]
[1] IBK기업은행 100억 투자 결정
IBK기업은행은 국내 인공지능(AI) 반도체 설계 기업 퓨리오사AI에 100억 원을 투자한다고 공식 발표함. 이번 투자는 정부의 초격차 국가전략기술 육성 정책에 부합하며, 미래 전략산업의 글로벌 경쟁력 강화를 목표로 함.
[2] 퓨리오사AI의 기술력 및 성장 가능성
퓨리오사AI는 미국 빅테크 기업으로부터의 인수 제안을 거절하고, 독자적인 AI칩 개발과 양산을 추진하는 국내 기술 자립의 상징 기업임. 생성형 AI 확산에 따라 AI반도체는 글로벌 시장에서 핵심 기술로 주목받고 있음.
[3] 단계별 맞춤 금융 지원
기업은행은 창업 초기부터 창업대출, 모험자본 투자, 기술금융 등 단계별 맞춤형 금융 지원을 제공해왔음. 특히 ‘IBK벤처대출’ 등 투융자 복합상품을 통해 제품 양산계약 이전 단계에서의 유동성 공백을 해소하며 성장 발판을 마련함.
[4] 투자 유치 및 산업 생태계 기대 효과
퓨리오사AI 투자 유치에는 1500억 원 이상의 자금이 모집됨. 기업은행의 전략적 투자는 K-반도체 경쟁력 확보와 국내 AI반도체 산업의 글로벌 도약에 마중물 역할을 할 것으로 기대됨
[5] 벤처스타트업 육성 및 미래 전략
기업은행은 성장 잠재력이 높은 벤처스타트업을 지속적으로 발굴·육성하고 있으며, AI 등 정부 전략산업 분야에 집중 투자하는 펀드를 조성 중임. 김인태 혁신금융그룹 부행장은 “제2, 제3의 퓨리오사AI와 같은 우수한 기업이 탄생할 수 있도록 지원에 최선을 다할 것”이라고 밝힘.
엔비디아 CEO, 미국 수출규제 저지 행보 계속
(2025년 7월 14일, 문화일보, 박세희 특파원)
[핵심 요약]
[1] 중국군 AI 칩 활용 가능성 낮음 주장
엔비디아 젠슨 황 CEO는 13일 중국 방문을 앞두고 중국군이 미국의 인공지능(AI) 칩을 활용해 역량을 높일 가능성은 낮다고 밝힘. 미국 정부의 기술 수출 규제 강화 움직임에 맞서는 발언임.
[2] 미국 기술 수출 제한 우려 반복
황 CEO는 CNN과의 인터뷰에서 “중국군은 미국 기술 사용과 관련한 위험 때문에 미국 기술 사용을 피할 것”이라고 강조함. “중국군은 미국 기술에 의존할 수 없고, 언제든지 제한될 수 있기 때문”이라고 덧붙임.
[3] 미 행정부의 기술 수출 제한 정책
트럼프 행정부와 전임 조 바이든 행정부 모두 안보 우려를 내세워 AI 및 첨단 반도체 기술·제품의 중국 수출을 엄격히 제한해왔음. 이로 인해 엔비디아 실적에도 직격탄이 있었음.
[4] 황 CEO의 규제 저지 행보
황 CEO는 최근까지도 미국의 수출 규제 정책에 비판적 입장을 드러냄. 10일에는 워싱턴 DC 백악관에서 도널드 트럼프 대통령을 직접 만난 것으로 전해짐. 구체적 대화 내용은 공개되지 않았으나, 중국 관련 기술 수출 통제가 주요 의제였을 것으로 추정됨.
[5] 중국 내 서비스 강화 및 향후 행보
황 CEO는 16일 베이징에서 기자회견을 진행할 예정임. 중국 국무원 총리 등 주요 인사와 면담할 계획임. 엔비디아가 9월 중국 전용 AI 칩을 출시할 계획이라는 보도에 대한 언급도 주목됨